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具有良好散熱結(jié)構(gòu)的LED芯片及其封裝方法與流程

文檔序號:12614341閱讀:287來源:國知局
具有良好散熱結(jié)構(gòu)的LED芯片及其封裝方法與流程

本發(fā)明涉及LED芯片領(lǐng)域,具體涉及一種具有良好散熱結(jié)構(gòu)的LED芯片。



背景技術(shù):

參照圖1,現(xiàn)有的LED芯片一般由襯底1、外延層2、N型層3、發(fā)光層4和P型層5組成,N型層3上設(shè)置有N電極6,P型層5上設(shè)置有P電極7,LED芯片外設(shè)置有絕緣層8,絕緣層8對應(yīng)N電極6和P電極7開設(shè)有電極導(dǎo)孔9。由于絕緣層8具有絕熱的功效,LED芯片只能通過電極導(dǎo)孔進行散熱,但現(xiàn)有的LED芯片的電極導(dǎo)孔都開設(shè)在上表面,電極導(dǎo)孔的面積小,影響LED芯片的散熱。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的目的在于提供一種具有良好散熱結(jié)構(gòu)的LED芯片。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:

一種具有良好散熱結(jié)構(gòu)的LED芯片,所述LED芯片包括襯底,所述襯底上依次生成有外延層、N型層、發(fā)光層、P型層,所述N型層和P型層上分別設(shè)置有電極,所述N型層的N電極設(shè)置在LED芯片側(cè)壁,所述P型層的P電極覆蓋P型層整個上表面。

進一步,所述LED芯片外設(shè)置有絕緣層,絕緣層對應(yīng)N電極和P電極開設(shè)有電極導(dǎo)孔。

一種用于封裝上述LED芯片的封裝方法,包括以下步驟:

S1、準備基板,基板上設(shè)置有至少兩個電路層;

S2、將LED芯片的P電極與其中一個電路層相對安裝,P電極與電路層之間涂覆有各向異性導(dǎo)電膠;

S3、LED芯片側(cè)壁的N電極采用錫膏封裝,N電極通過錫膏與另一電路層相連。

進一步,上述步驟S3中,還可采用銀膠代替錫膏作為封裝材料。

本發(fā)明的有益效果是:

與現(xiàn)有的LED芯片相比,本發(fā)明提供的LED芯片將N電極設(shè)置在LED芯片側(cè)壁,使得P電極可覆蓋P型層整個上表面,絕緣層針對P電極整體開孔,電極導(dǎo)孔的面積大,散熱性能好。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單說明。顯然,所描述的附圖只是本發(fā)明的一部分實施例,而不是全部實施例,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得的其他設(shè)計方案和附圖:

圖1是現(xiàn)有的LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明的LED芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明的LED芯片封裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下將結(jié)合實施例和附圖對本發(fā)明的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進行清楚、完整地描述,以充分地理解本發(fā)明的目的、特征和效果。顯然,所描述的實施例只是本發(fā)明的一部分實施例,而不是全部實施例,基于本發(fā)明的實施例,本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的其他實施例,均屬于本發(fā)明保護的范圍。

參照圖2,本發(fā)明提供了一種具有良好散熱結(jié)構(gòu)的LED芯片,所述LED芯片包括襯底1,所述襯底1上依次生成有外延層2、N型層3、發(fā)光層4、P型層5,所述N型層3和P型層5上分別設(shè)置有電極,所述N型層3的N電極6設(shè)置在LED芯片側(cè)壁,所述P型層5的P電極7覆蓋P型層5整個上表面。所述LED芯片外設(shè)置有絕緣層8,所述絕緣層8對應(yīng)N電極6和P電極7開設(shè)有電極導(dǎo)孔9。本發(fā)明的LED芯片將N電極6設(shè)置在LED芯片側(cè)壁,使得P電極7可覆蓋P型層5整個上表面,絕緣層8針對P電極7整體開孔,電極導(dǎo)孔9的面積大,散熱性能好。

參照圖3,本發(fā)明還提供了上述LED芯片的封裝方法,包括以下步驟:S1、準備基板,基板上設(shè)置有至少兩個電路層20;S2、將LED芯片10的P電極7與其中一個電路層20相對安裝,P電極7與電路層20之間涂覆有各向異性導(dǎo)電膠30;S3、LED芯片10側(cè)壁的N電極6采用錫膏40封裝,N電極6通過錫膏40與另一電路層20相連。優(yōu)選的,上述步驟S3中,還可采用銀膠代替錫膏40作為封裝材料。

以上具體結(jié)構(gòu)和尺寸數(shù)據(jù)是對本發(fā)明的較佳實施例進行了具體說明,但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實施例,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換,這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。

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