本發(fā)明涉及集成電路的技術領域，具體是涉及一種懸架式的集成電路封裝機構。

背景技術：
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電子產業(yè)不斷縮小電子元件的尺寸，并在電子元件上持續(xù)增加功能，使得集成電路的功能及復雜度不斷提升。而此趨勢亦驅使集成電路元件的封裝技術朝向小尺寸、高腳數(shù)且高電/熱效能的方向發(fā)展，并符合預定的工業(yè)標準。由于高效能集成電路元件產生更高的熱量，且現(xiàn)行的小型封裝技術僅提供設計人員少許的散熱機制，因此需要在其小型的封裝結構上設計散熱結構以便于實現(xiàn)散熱，延長集成電路的使用壽命，現(xiàn)有的小型封裝結構上的散熱結構的散熱效果不理想，且封裝時安裝麻煩，封裝效率低。

技術實現(xiàn)要素：
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本發(fā)明的目的旨在解決現(xiàn)有技術存在的問題，提供一種方便集成電路的封裝，提高封裝效率，同時便于集成電路散熱的懸架式的集成電路封裝機構。

本發(fā)明涉及一種懸架式的集成電路封裝機構，包括基板，所述基板的兩側固定有兩個相對設置的承載座，所述承載座上成型有兩個相對設置的凹臺，所述凹臺內安置有集成電路芯片，所述集成電路芯片的底面與基板的頂面間隔設置，集成電路芯片上側的承載座上成型有插接槽，所述插接槽內插接有限位板，所述限位板的一端伸出插接槽并位于集成電路芯片的上方，限位板的底面上固定有多個長條形的導電片，所述導電片的一端成型有圓弧形的觸片，所述觸片抵靠在集成電路芯片的觸點上，導電片的另一端抵靠在導電塊上，所述導電塊設置在承載座內并通過導線與針腳電連接，所述針腳固定在基板的兩側壁上；

所述限位板的上端面中部成型有與導電片平行的凸出的齒條部，所述插接槽的上側壁上成型有貫穿承載座上端面的連接槽，所述連接槽內插接有圓形的滾輪，所述滾輪的側壁上成型有環(huán)形的插槽，滾輪內固定驅動齒輪，所述驅動齒輪的齒部位于所述插槽內，所述限位板的齒條部插套在插槽內并與驅動齒輪的齒部相嚙合，連接槽一側的承載座內成型有與連接槽相連通的容置槽，所述容置槽內設有復位轉軸，所述復位轉軸的一端固定插套在滾輪和驅動齒輪的中部，復位轉軸上插套有復位扭簧，所述復位扭簧的一端固定在復位轉軸上、另一端固定在容置槽的內壁上。

借由上述技術方案，本發(fā)明在封裝電路芯片時，通過撥動連接槽內的滾輪使得滾輪和驅動齒輪轉動，并帶動容置槽內的復位轉軸一起轉動，復位轉軸轉動使得復位扭簧形變并儲存彈性勢能，驅動齒輪轉動時在滾輪的插槽內帶動與之嚙合的齒條部前后移動，由此帶動限位板移動到插接槽內部，然后在承載座的凹臺內放入集成電路芯片，放好后松開滾輪，復位扭簧釋放彈性勢能復位，使得復位轉軸反向轉動，從而帶動滾輪和驅動齒輪反向轉動，由此帶動齒條部和限位板恢復原位，限位板上的導電片的觸片抵靠在集成電路芯片的觸點上，從而使得集成電路芯片通過導電片和導電塊與基板上的針腳電連接。封裝完成后，集成電路芯片懸架定位在承載座上，集成電路芯片的底面與基板的頂面間隔設置，由此使得集成電路芯片的頂面和底面的大部分不被遮擋，這樣方便集成電路芯片散熱，且散熱效果好。

通過上述方案，本發(fā)明的集成電路封裝機構采用開放式結構來固定集成電路芯片，方便集成電路的封裝，提高封裝效率，同時便于集成電路散熱。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述集成電路芯片下側的承載座上成型有貫穿與凹臺相對的承載座側壁的第一散熱槽孔，凹臺兩側的承載座的側壁上成型有若干與凹臺相通的第二散熱槽孔。按上述方案，所述第一散熱槽孔和第二散熱槽孔便于集成電路芯片位于承載座內的部分進行散熱，散熱效果好。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述限位板的底面中部一側成型有導向條，所述插接槽的下側壁上成型有導向槽，導向條插接在所述導向槽內，導向槽與齒條部平行，所述導電片分布在導向條的一側。按上述方案，滾輪內的驅動齒輪在帶動齒條部移動的過程中，導向條在導向槽內移動并對限位板的位置進行導向。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述滾輪與連接槽間隙配合，滾輪的上端露出連接槽并成型有撥塊，所述撥塊橫跨在插槽的上方，撥塊的高度大于滾輪側壁與連接槽內壁之間的距離。按上述方案，通過撥動撥塊來使?jié)L輪轉動。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述集成電路芯片上的觸點呈兩列均勻分布在集成電路芯片的兩側，所述基板上的針腳呈兩列均勻分布在基板的兩側，觸點的個數(shù)與限位板上導電片的個數(shù)相同，導電片的個數(shù)與針腳的個數(shù)相同。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述導電片的觸片為彈性觸片。

作為上述方案的一種優(yōu)選，所述導電塊嵌置固定在承載座內，導電塊的上端成型有彈性弧形凸出部，所述導電片的一端壓靠在所述彈性弧形凸出部上。

上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。

附圖說明：

以下附圖僅旨在于對本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中：

圖1為本發(fā)明的俯視圖；

圖2為圖1的剖視圖；

圖3為圖2中A處的放大示意圖；

圖4為圖2的局部剖視圖；

圖5為圖1的局部剖視圖；

圖6為圖1的局部結構示意圖；

圖7為本發(fā)明中承載座的剖面圖。

具體實施方式：

下面結合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。

參見圖1、圖2，本發(fā)明所述的一種懸架式的集成電路封裝機構，包括基板10，所述基板的兩側固定有兩個相對設置的承載座20，所述承載座上成型有兩個相對設置的凹臺21，所述凹臺內安置有集成電路芯片1，所述集成電路芯片1的底面與基板10的頂面間隔設置。

參見圖2、圖5，集成電路芯片1上側的承載座20上成型有插接槽22，所述插接槽內插接有限位板30，所述限位板的一端伸出插接槽22并位于集成電路芯片1的上方，限位板30的底面上固定有多個長條形的導電片41，所述導電片的一端成型有圓弧形的觸片411，所述觸片為彈性觸片，觸片411抵靠在集成電路芯片1的觸點11上，導電片41的另一端抵靠在導電塊42上，所述導電塊設置在承載座20內并通過導線與針腳43電連接，導電塊42嵌置固定在承載座20內，導電塊42的上端成型有彈性弧形凸出部421，導電片41的一端壓靠在所述彈性弧形凸出部421上，所述針腳43固定在基板10的兩側壁上，集成電路芯片1上的觸點11呈兩列均勻分布在集成電路芯片1的兩側，基板10上的針腳43呈兩列均勻分布在基板10的兩側，觸點11的個數(shù)與限位板30上導電片41的個數(shù)相同，導電片41的個數(shù)與針腳43的個數(shù)相同。

參見圖2至圖4、圖6，所述限位板30的上端面中部成型有與導電片41平行的凸出的齒條部31，所述插接槽22的上側壁上成型有貫穿承載座20上端面的連接槽23，所述連接槽內插接有圓形的滾輪50，所述滾輪與連接槽23間隙配合，滾輪50的側壁上成型有環(huán)形的插槽51，滾輪50的上端露出連接槽23并成型有撥塊52，所述撥塊橫跨在插槽51的上方，撥塊52的高度大于滾輪50側壁與連接槽23內壁之間的距離，滾輪50內固定驅動齒輪60，所述驅動齒輪的齒部位于所述插槽51內，所述限位板30的齒條部31插套在插槽51內并與驅動齒輪60的齒部相嚙合，連接槽23一側的承載座20內成型有與連接槽23相連通的容置槽24，所述容置槽內設有復位轉軸70，所述復位轉軸的一端固定插套在滾輪50和驅動齒輪60的中部，復位轉軸70上插套有復位扭簧80，所述復位扭簧的一端固定在復位轉軸70上、另一端固定在容置槽24的內壁上。

參見圖2、圖7，所述集成電路芯片1下側的承載座20上成型有貫穿與凹臺21相對的承載座20側壁的第一散熱槽孔25，凹臺21兩側的承載座20的側壁上成型有若干與凹臺21相通的第二散熱槽孔26。

參見圖5，所述限位板30的底面中部一側成型有導向條32，所述插接槽22的下側壁上成型有導向槽221，導向條32插接在所述導向槽221內，導向槽與齒條部31平行，所述導電片41分布在導向條32的一側。

本發(fā)明在封裝電路芯片1時，通過撥動連接槽23內的滾輪50使得滾輪50和驅動齒輪60轉動，并帶動容置槽24內的復位轉軸70一起轉動，復位轉軸70轉動使得復位扭簧80形變并儲存彈性勢能，驅動齒輪60轉動時在滾輪50的插槽51內帶動與之嚙合的齒條部31前后移動，由此帶動限位板30移動到插接槽22內部，然后在承載座20的凹臺21內放入集成電路芯片1，放好后松開滾輪50，復位扭簧80釋放彈性勢能復位，使得復位轉軸70反向轉動，從而帶動滾輪50和驅動齒輪60反向轉動，由此帶動齒條部31和限位板30恢復原位，限位板30上的導電片41的觸片411抵靠在集成電路芯片1的觸點11上，從而使得集成電路芯片1通過導電片41和導電塊42與基板10上的針腳43電連接。封裝完成后，集成電路芯片1懸架定位在承載座20上，集成電路芯片1的底面與基板10的頂面間隔設置，由此使得集成電路芯片1的頂面和底面的大部分不被遮擋，這樣方便集成電路芯片1散熱，且散熱效果好。

綜上所述，本發(fā)明的集成電路封裝機構采用開放式結構來固定集成電路芯片，方便集成電路的封裝，提高封裝效率，同時便于集成電路散熱。

本發(fā)明所提供的懸架式的集成電路封裝機構，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明保護范圍之內。因此，本發(fā)明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。