本發(fā)明有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種具有彈性體，以憑借彈性體接收柱體所傳來的壓力，并將壓力傳遞至基板上的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

近年來隨著科技的進步，各類電子產(chǎn)品逐漸朝向高密度、高性能以及輕、薄、短、小的趨勢發(fā)展，因此電子產(chǎn)品的內(nèi)部電路也朝模塊化發(fā)展，以使許多功能整合在一電路模塊中。以常見的電路模塊例如功率模塊(power module)為例，其包括例如直流-直流轉(zhuǎn)換器(DC to DCconverter)、直流-交流轉(zhuǎn)換器(DC to AC converter)或交流-直流轉(zhuǎn)換器(AC to DC converter)等，且通常將有源器件及無源器件等電子器件整合為功率模塊，進而將功率模塊安裝于系統(tǒng)電路板上。

請參閱圖1，其為傳統(tǒng)功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，傳統(tǒng)功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)1主要結(jié)構(gòu)為于一基板10的一第一側(cè)面100上設(shè)置有源器件(未圖示)、無源器件(未圖示)及用來對外連接的端子11(Pin)，其中有源器件、無源器件及端子11利用焊錫(solder)焊接在基板10上，此外，有源器件、無源器件及端子11之間可利用引線鍵合(wire bond)技術(shù)而彼此以一鍵合線連接，借此形成功率模塊，接著，于基板10的第一側(cè)面100上覆蓋一殼體12，殼體12完全包覆有源器件、無源器件，而殼體上12具有至少一孔洞，用以供對應的端子11穿設(shè)而使端子11外露于殼體12，借此功率模塊便完成封裝而構(gòu)成封裝結(jié)構(gòu)1，且封裝結(jié)構(gòu)1可憑借外露于殼體的端子而插設(shè)于印刷電路板上。

另外，殼體12更具有為剛性結(jié)構(gòu)的至少一柱體121，是設(shè)置于殼體12上并朝基板10的第一側(cè)面100所延伸，其用以當殼體12覆蓋基板10的第一側(cè)面100時，與第一側(cè)面100相接觸抵頂而施加壓力于第一側(cè)面100上，使基板10在特殊外力的影響下，例如施加于封裝結(jié)構(gòu) 1的一鎖固力而使封裝結(jié)構(gòu)1以鎖固方式與其它部件組接等，基板10仍可維持平坦結(jié)構(gòu)而不會有部分區(qū)域例如中間區(qū)域，因外力影響而發(fā)生朝殼體12的方向凹陷的情況，如此一來，當封裝結(jié)構(gòu)1與其它部件組接時，例如設(shè)置一散熱元件于基板10相對于第一側(cè)面100的一第二側(cè)面101上，以加強封裝結(jié)構(gòu)1的散熱效率時，基板10便可憑借柱體121所施加的壓力而與散熱元件緊密接觸，以保持良好的散熱效率。

雖然憑借柱體121直接施加壓力于基板10的第一側(cè)面100上確實可使基板10維持平坦結(jié)構(gòu)，然而因柱體121實際上為較硬的剛性結(jié)構(gòu)，故當柱體121與基板10相接觸抵頂時，可能導致基板10損壞。此外，為了確保柱體121在殼體12覆蓋基板10的第一側(cè)面100上時可確實與第一側(cè)面100相接觸抵頂，故柱體100的尺寸必需精準要求，換言之，即柱體121的加工精密度較高，如此一來，將使得封裝結(jié)構(gòu)1的制成不易。

再者，雖然當殼體10上具有多個柱體121時，便可憑借多個柱體121而更均勻地施加壓力于基板10上，然而由于多個柱體121實際上將占據(jù)基板10上較多空間，導致基板10上的空間利用率不佳，進而局限電子器件的元件密度，雖然有部分傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)為了提升基板的空間利用率來改善電子器件的元件密度，將柱體改為與基板上的電子器件(例如有源器件及/或無源器件)的頂面相抵頂而施加壓力，或是將柱體改為與設(shè)置在電子器件的頂面并與電子器件的電極連接的鍵合線相抵頂而施加壓力，使柱體以間接方式施加壓力于基板上，然而由于柱體為較硬的剛性結(jié)構(gòu)，又電子器件及鍵合線的結(jié)構(gòu)皆較為脆弱，故柱體與電子器件或與鍵合線之間的接觸抵頂將可能導致電子器件或鍵合線損壞，使得封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的功率模塊無法正常運作。

因此，如何發(fā)展一種可改善上述現(xiàn)有技術(shù)缺陷的封裝結(jié)構(gòu)，實為相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域者目前所迫切需要解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主目的為提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其具有彈性體，該彈性體位于柱體及基板之間，且接收柱體所傳來的壓力，并將壓力傳遞至基板上，以解決傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)因柱體直接施加壓力于基板上、電子器件 上或鍵合線上，導致基板、電子器件或鍵合線易損壞，以及柱體的加工精密度較高而制成不易等缺陷。

為達上述目的，本發(fā)明的一實施方式為提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包含：一基板，其中基板的第一側(cè)面上設(shè)置至少一電子器件；一殼體，設(shè)置于第一側(cè)面上而覆蓋第一側(cè)面，且具有容置空間，容置空間容置電子器件；至少一柱體，柱體由殼體的一內(nèi)側(cè)頂面朝容置空間的方向所延伸；以及至少一彈性體，位于基板及柱體之間，用以接收柱體所傳來的壓力，并將壓力傳遞至基板上；其中彈性體的彈性模量小于1000Mpa。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體的彈性模量10Mpa以下。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該柱體組接于該殼體的該內(nèi)側(cè)面上。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該柱體與該殼體一體成形。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體的一頂面與該柱體接觸而抵頂，該彈性體的一底面與該基板的該第一側(cè)面上接觸而抵頂。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該封裝結(jié)構(gòu)更具有至少一端子，該端子的一第一端設(shè)置于該基板的該第一側(cè)面上，該端子的一第二端穿設(shè)該殼體并部分外露于該殼體。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體的一頂面與該柱體接觸而抵頂，該彈性體的一底面與該第一端接觸而抵頂。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該電子器件由一有源器件或一無源器件所構(gòu)成。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，當該電子器件為該有源器件時，該彈性體的一頂面與該柱體接觸而抵頂，該彈性體的一底面與該有源器件的一頂面接觸而抵頂。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體的該底面與該有源器件的該頂面相接觸的面積小于該有源器件的該頂面的面積。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體的該底面與該有源器件的該頂面相接觸的面積大于或等于一平方毫米，小于或等于四十五平方毫米。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該電子器件的一電極與一鍵合線的部分線段接觸，且該電子器件的一頂面上具有一鍵合區(qū)，該鍵合區(qū)為該電極與該鍵合線接觸的區(qū)域。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體的一頂面與該柱體接觸而抵頂， 該彈性體的一底面與該鍵合區(qū)上的該鍵合線接觸而抵頂。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，依據(jù)該彈性體的該底面所接觸的材料不同選用不同彈性模量的該彈性體。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體的水平截面形狀為圓形、橢圓、四邊形、梯形、六邊形或不規(guī)則形狀。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體的垂直截面形狀為球形、四邊形、可供該柱體定位設(shè)置的頂面凹陷形狀或不規(guī)則形狀。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體包含設(shè)置于相對上方的一第一彈性部件及設(shè)置于相對下方的一第二彈性部件，且該第一彈性部件的彈性模量不同于該第二彈性部件的彈性模量。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體的形成方式是于該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)植入一彈性材料或預制成型。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體的形成方式為噴霧形成或旋涂形成而構(gòu)成一膜狀彈性體。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體先設(shè)置于該基板上或先設(shè)置于柱體上。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該基板的該第一側(cè)面上具有至少一定位孔，該定位孔容置該彈性體，并供該柱體設(shè)置而對該柱體進行定位，該柱體接觸抵頂該彈性體，使該彈性體變形而填充在該柱體和該定位孔之間的一間隙內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該基板具有構(gòu)成該第一側(cè)面的一第一導電層，且該第一導電層具有至少一絕緣溝槽，該絕緣溝槽將該第一導電層分隔成多個彼此獨立而相互絕緣的導電圖形，而該彈性體設(shè)置于該絕緣溝槽內(nèi)并與該柱體相接觸而抵頂，且該彈性體由絕緣材質(zhì)所構(gòu)成。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該柱體為導電材質(zhì)所構(gòu)成。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體具有導電特性，且該彈性體的電阻率小于1歐姆·米。

根據(jù)本發(fā)明一實施方式，該彈性體具有導熱特性，且該彈性體的導熱系數(shù)大于0.5W/m·K。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供實施例在于，提供一種封裝結(jié)構(gòu)， 其具有彈性體，且將彈性體設(shè)置于柱體及柱體欲施加壓力于基板上的位置之間，使柱體所提供的壓力憑借彈性體傳送至基板上，如此一來，便可憑借彈性體的彈性特性而減少柱體因加工精密度誤差所帶來的壓力不均勻性，使柱體的加工精密度要求降低而封裝結(jié)構(gòu)的制成也較為簡單，且因本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的柱體憑借彈性體而間接地施加壓力于基板上、鍵合線上、電子器件上或端子上，故可避免柱體在施加壓力的過程中造成基板、鍵合線、電子器件或端子損壞。另外，由于本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的柱體憑借彈性體便可施加壓力于鍵合線上、電子器件上或端子上，故本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)可提升基板上的空間利用率，進而改善電子器件于基板上的元件密度。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明第一實施例的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)的彈性體的各種可能實施方式的水平截面形狀示意圖。

圖4為圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)的彈性體的各種可能實施方式的垂直截面形狀示意圖。

圖5為本發(fā)明第二實施例的封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6A為本發(fā)明第三實施例的封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6B為圖6A所示的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置彈性體時的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6C為圖6B所示的封裝結(jié)構(gòu)在柱體接觸抵頂彈性體時的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明第四實施例的封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本發(fā)明第五實施例的封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應理解的是本發(fā)明能夠在不同的方式上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及圖示在本質(zhì)上是當作說明之用，而非架構(gòu)于限制本發(fā)明。

請參閱圖2，其為本發(fā)明第一實施例的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，本實施例的封裝結(jié)構(gòu)2具有一基板3、一殼體4、至少一柱體5及至少一彈性體6。基板3具有一第一側(cè)面30及一第二側(cè)面31，其中第一側(cè)面30上可設(shè)置至少一電子器件7。殼體4設(shè)置于第一側(cè)面30上而覆蓋第一側(cè)面30，且具有一容置空間40，用以容置電子器件7。

柱體5的第一端設(shè)置于殼體4的一內(nèi)側(cè)面41上，柱體5的第二端則朝基板3的第一側(cè)面30的方向延伸。彈性體6的彈性模量實質(zhì)上可為但不限于小于1000Mpa，且彈性體6位于基板3及柱體5之間，其可接收由柱體5所傳來的壓力，并以直接或間接方式將壓力傳遞至基板3上。

另外，如圖2所示，基板3的一側(cè)可覆蓋有第一導電層36，基板3的另一側(cè)則覆蓋有第二導電層37，其中第一導電層36部份構(gòu)成基板3的第一側(cè)面30，第二導電層37部份構(gòu)成基板3的第二側(cè)面31，且第一導電層36及第二導電層37可分別為但不限于由銅所構(gòu)成。

再者，基板3可為直接覆銅(Direct Bonding Copper；DBC)基板，但不以此為限，也可為直接覆鋁(Direct Bonding Aluminum；DBA)基板、低溫共燒陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic；LTCC)基板、直接電鍍銅(Direct Plated Copper；DPC)基板、金屬絕緣(Insulated Metal Substrate；IMS)基板、或印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)等。此外，基板3的第二側(cè)面31上可設(shè)置一散熱元件80，例如散熱鰭片，以憑借散熱元件80加強封裝結(jié)構(gòu)2的散熱效率。另外，基板3的第二側(cè)面31及散熱元件80之間可設(shè)置一導熱物質(zhì)81，例如導熱硅脂(thermal grease)等，以提高基板3和散熱元件80之間的熱傳導效率。更甚者，封裝結(jié)構(gòu)2的殼體4可具有至少一鎖固孔42，用以供一螺絲82經(jīng)由殼體4的一外側(cè)面43穿設(shè)鎖固孔42，并部分突出殼體4的內(nèi)側(cè)面41，使螺絲82可部分鎖固于散熱元件80上，借此封裝結(jié)構(gòu)2便可利用螺絲82而固設(shè)于散熱元件80上，此時螺絲82的鎖固力實際上構(gòu)成柱體5提供給彈性體6的壓力。

于本實施例中，電子器件7可為有源器件，例如功率半導體芯片等，或為無源器件，例如電阻等，并利用焊錫(未圖示)而焊接在第一側(cè)面30上。此外，電子器件7的一電極71(當電子器件7例如為雙極 型晶體管時，電極71可為基極、發(fā)射極或集電極)可與一鍵合線83的部分線段接觸，且電子器件7的頂面70上可具有一鍵合區(qū)S，該鍵合區(qū)S為電子器件7的電極71與鍵合線83接觸的區(qū)域，而每一電子器件7的電極71可憑借鍵合區(qū)S上的鍵合線83而與其它電子器件7的電極71導接。

另外，基板3的第一側(cè)面30上更具有至少一端子32，其中端子32的一第一端320可以例如焊接的方式固設(shè)于第一側(cè)面30上，端子32的一第二端321則穿設(shè)殼體4上的一孔洞而位于封裝結(jié)構(gòu)2的外部，使封裝結(jié)構(gòu)2可利用端子32的第二端321而插設(shè)于印刷電路板上。當然，鍵合線83的部分線段也可與基板3上的端子32或其他導接線等電連接。

于一些實施例中，柱體5可與殼體4為相互獨立的元件，而柱體5的第一端可以組接或粘膠等方式固設(shè)于殼體4的內(nèi)側(cè)面41上，但不以此為限，于其它實施例中，柱體5也可與殼體4一體成形。

此外，彈性體6的個數(shù)實際上對應于柱體5的個數(shù)。再者，彈性體6位于柱體5及基板3之間，例如設(shè)置于柱體5及基板3的第一側(cè)面30之間、設(shè)置于柱體5及端子32的第一端320之間、設(shè)置于柱體5及位于鍵合區(qū)S上的鍵合線83之間及/或設(shè)置于柱體5及電子器件7的頂面70之間。當彈性體6設(shè)置于柱體5及基板3的第一側(cè)面30之間時，例如圖2所示的第一彈性體61，第一彈性體61的一頂面與柱體5相接觸而抵頂，第一彈性體61的一底面與第一側(cè)面30相接觸而抵頂，此時第一彈性體61將柱體5所傳來的壓力直接傳送至第一側(cè)面30上。當彈性體6設(shè)置于柱體5及端子32的第一端320之間時，例如圖2所示的第二彈性體62，第二彈性體62的一頂面與柱體5相接觸而抵頂，第二彈性體62的一底面與端子32的第一端320相接觸而抵頂，此時第二彈性體62將柱體5所傳來的壓力間接地經(jīng)由端子32傳送至第一側(cè)面30上。當彈性體6設(shè)置于柱體5及位于鍵合區(qū)S上的鍵合線83之間時，例如圖2所示的第三彈性體63，第三彈性體63的一頂面與柱體5相接觸而抵頂，第三彈性體63的一底面與鍵合區(qū)S上的鍵合線83相接觸而抵頂，此時第三彈性體63將柱體5所傳來的壓力間接地經(jīng)由鍵合線83及電子器件7傳送至第一側(cè)面30上。當彈性體6設(shè)置于柱 體5及電子器件7的頂面70之間時，例如圖2所示的第四彈性體64，第四彈性體64的一頂面與柱體5相接觸而抵頂，第四彈性體64的一底面與電子器件7的頂面70相接觸而抵頂，此時第四彈性體64將柱體5所傳來的壓力間接地經(jīng)由電子器件7傳送至第一側(cè)面30上。更甚者，于其它實施例中，基板3的側(cè)面30、電子器件7的頂面70、鍵合線83的表面及/或端子32的第一端320可具有一涂層(例如涂覆的環(huán)氧樹脂保護層)，以保護基板3、電子器件7、鍵合線83及端子32，故彈性體6也對應地設(shè)置于柱體5及基板3的側(cè)面30上的涂層之間、柱體5及電子器件7的頂面70上的涂層之間、設(shè)置于柱體5及位于鍵合區(qū)S上的鍵合線83的涂層之間及/或設(shè)置于柱體5及端子32的第一端320上的涂層之間。

由上可知，本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)2實際上設(shè)置彈性體6于柱體5及柱體5欲施加壓力于基板3上的位置之間，使柱體5所提供的壓力憑借彈性體6傳送至基板3上，如此一來，憑借彈性體6的彈性特性，可減少柱體5因加工精密度誤差所帶來的壓力不均勻性，進而使柱體5的加工精密度要求降低而使封裝結(jié)構(gòu)2的制成也較為簡單，更甚者，由于本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)2的柱體5憑借彈性體5而間接地施加壓力于基板3上、鍵合區(qū)S的鍵合線83上、電子器件7的頂面70上或端子32上，故可避免柱體5在施加壓力的過程中造成基板3、鍵合線83、電子器件7或端子32損壞。另外，由于本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)2的柱體5可憑借彈性體5而施加壓力于鍵合線83上、電子器件7上或端子32上，基板3的空間利用率提高，進而改善電子器件7于基板3上的元件密度。

于一些實施例中，彈性體6的形成方式可為先于封裝結(jié)構(gòu)2內(nèi)植入一彈性材料或是預制成型，也可為噴霧形成或旋涂形成而構(gòu)成一膜狀彈性體。另外，彈性體6可先設(shè)置于基板3的第一側(cè)面30上，再與柱體5相接觸抵頂，或先設(shè)置于柱體5上，再與基板3的第一側(cè)面30相接觸抵頂。再者，彈性體6的構(gòu)成材料可為但不限于橡膠、硅膠、有機聚合物或碳納米材料等。于一些實施例中，彈性體6的彈性模量可設(shè)置為10Mpa以下。

又當彈性體6設(shè)置于柱體5及電子器件7的頂面70之間，而電子 器件7為有源器件時，例如圖2所示的第四彈性體64，為了確保柱體5的壓力可經(jīng)由第四彈性體64而均勻地施加于電子器件7的頂面70，同時為了避讓有源器件上方的鍵合區(qū)S，并避免損傷有源器件的邊緣區(qū)域，故第四彈性體64的底面與電子器件7的頂面70相接觸的面積實際上可小于頂面70的面積，更甚者，第四彈性體64的底面與電子器件7的頂面70相接觸的面積以大于或等于一平方毫米，小于或等于四十五平方毫米為佳。

另外，更可依彈性體6的底面所接觸的材料不同而選用不同彈性模量的彈性體6，例如圖2所示，由于第一彈性體61的底面、第二彈性體62的底面、第三彈性體63的底面及第四彈性體64的底面分別接觸不同材料，故第一彈性體61的彈性模量、第二彈性體62的彈性模量、第三彈性體63的彈性模量及第四彈性體64的彈性模量各不相同。

請參閱圖3，其為圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)的彈性體的各種可能實施方式的水平截面形狀示意圖。如圖3所示，本發(fā)明的彈性體6的水平截面形狀可為是圓形(圖3所示的(A)方式)、橢圓(圖3所示的(B)方式)、四邊形(圖3所示的(C)方式)、梯形(圖3所示的(D)方式)、六邊形(圖3所示的(E)方式)或各種不規(guī)則形狀(圖3所示的(F)集合方式)。

請參閱圖4，其為圖1所示的封裝結(jié)構(gòu)的彈性體的各種可能實施方式的垂直截面形狀示意圖。如圖4所示，本發(fā)明的彈性體6的垂直截面形狀可為，但不限于，球形(圖4所示的(A)集合方式)、四邊形(圖4所示的(B)集合方式)或可供柱體5定位設(shè)置的頂面凹陷形狀(圖4所示的(C)方式)，但彈性體6的垂直截面形狀并不以此為限，也可為各種不規(guī)則形狀。另外，每一彈性體6的高度可相同于其它彈性體6的高度，但不以此為限，每一彈性體6可依設(shè)置區(qū)域的不同而有不同的高度。

以下將再進一步說明本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的各種可能變化形式，且下列圖示中與圖2相同的標號代表結(jié)構(gòu)與功能相似，而不再贅述。請參閱圖5，其為本發(fā)明第二實施例的封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，于一些實施例中，由于彈性體6的頂面及底面實際上分別接觸不同的材料，故為了使彈性體6提供較佳的彈性效果，彈性體6可包含設(shè)置于相對上方且構(gòu)成頂面的一第一彈性部件65及設(shè)置于相對下方 且構(gòu)成底面的一第二彈性部件66，但不限于此，其中第一彈性部件65的彈性模量不同于第二彈性部件66的彈性模量。另外，由圖3所示可知，多個柱體5的多個第二端也可接觸抵頂同一個彈性體6。

請參閱圖6A、圖6B、圖6C，其中圖6A為本發(fā)明第三實施例的封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖，圖6B為圖6A所示的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置于彈性體時的部分結(jié)構(gòu)示意圖，圖6C為圖6B所示的封裝結(jié)構(gòu)在柱體接觸抵頂彈性體時的部分結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6A、圖6B、圖6C所示，于一些實施例中，基板3的第一側(cè)面30更可具有一定位孔33(如圖6A)，其可利用蝕刻方式形成，該定位孔33容置彈性體6(如圖6B)，且可容置部份柱體5而對柱體5進行定位(如圖6C)，當柱體5部分設(shè)置于定位孔33時，彈性體5與柱體5及定位孔33相接觸，彈性體5變形而填充在柱體5和定位孔33之間的一間隙內(nèi)。

請參閱圖7，其為本發(fā)明第四實施例的封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，于一些實施例中，基板3的第一導電層30上更利用蝕刻方式而形成一絕緣溝槽34，絕緣溝槽34將該第一導電層分隔成多個彼此獨立而相互絕緣的導電圖形35，每一導電圖形35可與對應的電子器件的導接區(qū)(本圖未圖示)導接。另外，彈性體6則可設(shè)置于絕緣溝槽34內(nèi)，且為了避免多個導電圖形35因與設(shè)置于絕緣溝槽34內(nèi)的彈性體6相接觸而導接，彈性體6則可由絕緣材質(zhì)構(gòu)成，柱體5則部分設(shè)置于絕緣溝槽34內(nèi)，并與彈性體6相接觸而抵頂，而由于本實施例的彈性體6設(shè)置于絕緣溝槽34內(nèi)，而非設(shè)置于基板3的第一側(cè)面30上，故彈性體6并不會影響基板3的第一側(cè)面30上的線路元件布局，是以可以減小封裝結(jié)構(gòu)2的尺寸。

另外，于一些實施例中，柱體5可由塑膠等絕緣材料所構(gòu)成，但不以此為限。請參閱圖8，其為本發(fā)明第五實施例的封裝結(jié)構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。如圖8所示，于其它實施例中，彈性體6可具有導電特性，例如彈性體6的電阻率可為，但不限于，小于1歐姆·米，而對應于彈性體6具有導電特性，本實施例的封裝結(jié)構(gòu)更可具有由導電材質(zhì)所構(gòu)成的至少一電路端子，例如圖8所示的三個電路端子90，電路端子90設(shè)置于基板3的第一側(cè)面30的上方，且鄰近于殼體(本圖未圖示)的內(nèi)側(cè)頂面，且電路端子90可部分穿設(shè)于殼體而與位于封裝結(jié)構(gòu)外的 其它外部電路電連接，此外，電路端子90更包含具有導電特性的柱體900，導電特性的柱體900可取代例如圖2所示的柱體5，柱體900朝容置空間及基板3的第一側(cè)面30所延伸，故當彈性體6的底面與電子器件7的電極71、基板3的第一側(cè)面30、端子32的第一端320及/或鍵合區(qū)S上的鍵合線83接觸而抵頂，且彈性體6的頂面與對應的柱體900相接觸而抵頂時，電路端子90便可憑借柱體900及彈性體6而與電子器件7的電極71、基板3、端子32及/或鍵合區(qū)S上的導接線電連接，借此本實施例的封裝結(jié)構(gòu)不但可利用柱體900及彈性體6而實現(xiàn)基板的機械固定，同時也直接憑借具導電特性的柱體900及彈性體6而實現(xiàn)了封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部與外部電路連接，進而可減少焊接電路端子的工藝，提高封裝效率。另外上述實施例中，多個電路端子90之間更可利用一絕緣層91來彼此隔離絕緣。

又于其它實施例中，彈性體6可具有導熱特性，例如彈性體6的導熱系數(shù)可為但不限于大于0.5W/m·K，如此一來，封裝結(jié)構(gòu)2的電子器件7所產(chǎn)生的熱能不但可向下而經(jīng)由基板3傳導至散熱元件80，以憑借散熱元件80進行散熱，也可憑借彈性體6而向上傳導，以憑借柱體5及殼體4進行散熱。

綜上所述，本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其具有彈性體，且將彈性體設(shè)置于柱體及柱體欲施加壓力于基板上的位置之間，使柱體所提供的壓力憑借彈性體傳送至基板上，如此一來，便可憑借彈性體的彈性特性而減少柱體因加工精密度誤差所帶來的壓力不均勻性，使柱體的加工精密度要求降低而封裝結(jié)構(gòu)的制成也較為簡單，且因本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的柱體憑借彈性體而間接地施加壓力于基板上、鍵合線上、電子器件上或端子上，故可避免柱體在施加壓力的過程中造成基板、鍵合線、電子器件或端子損壞。另外，由于本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)的柱體憑借彈性體便可施加壓力于較容易損壞的鍵合線上、電子器件上或端子上，故本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)可提升基板上的空間利用率，進而改善電子器件于基板上的元件密度。

本發(fā)明得由熟習此技術(shù)的人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附權(quán)利要求書所欲保護者。