本發(fā)明屬于電子元器件封裝外殼技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于半導(dǎo)體封裝的管基。

背景技術(shù)：

封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用。封裝的主要有機(jī)械支撐、密封保護(hù)、散熱、電氣連接等作用。隨著半導(dǎo)體集成度越來越高，器件發(fā)出的熱量迅速增加，一般來講，在半導(dǎo)體器件中，當(dāng)溫度每升高18℃，它們失效的可靠性就增加2～3倍，另外，由溫度分布不均造成的電子器件的噪聲也大大增加，如何提高封裝的散熱性和可靠性，是必須考慮的重要因素。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種用于半導(dǎo)體封裝的管基，其結(jié)構(gòu)簡單，電信號傳輸穩(wěn)定，散熱性好，使用可靠性高，可用于電子元器件的封裝。

為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：

一種用于半導(dǎo)體封裝的管基，包括管基本體、下卡圈、內(nèi)置孔，引線孔、沉孔，所述的管基本體的外邊緣設(shè)有下卡圈，所述的下卡圈的頂面比管基本體的頂面低，所述的內(nèi)置孔位于管基本體的中心，所述的內(nèi)置孔為盲孔，所述的引線孔呈圓周陣列在管基本體的上半部分，所述的引線孔的陣列圓周有大小圓周之分，所述的引線孔的陣列大小圓周軸線均與管基本體的軸線重合，所述的引線孔在大圓周陣列的起始引線孔和末尾引線孔的軸線均在管基本體的前后中性面上，所述的一個小圓周陣列引線孔的軸線在管基本體的左右中性面上，所述的沉孔呈圓周對稱分布在管基本體的下半部分，所述的沉孔的分布圓周軸線與管基本體的軸線重合。

為優(yōu)化上述技術(shù)方案，采取的具體措施還包括：

上述的內(nèi)置孔的直徑大于引線孔的直徑。

上述的引線孔在大圓周上均勻陣列了偶數(shù)個，引線孔在小圓周上均勻陣列了奇數(shù)個。

上述的沉孔的分布圓周直徑小于引線孔的陣列大圓周直徑，大于引線孔的陣列小圓周直徑。

可選用玻璃體將引腳線固定在金屬引線孔中，封裝過程中致冷器或輔助的內(nèi)部器件可用內(nèi)置定位，提升散熱性能，連接外部的通道可安裝在沉孔處，牢固可靠，抗機(jī)械沖擊性能好，下卡圈用于整個金屬基座的定位，使用方便，安裝簡單，可靠性與穩(wěn)定性高。

本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，電信號傳輸穩(wěn)定，散熱性好，使用可靠性高，可用于電子元器件的封裝。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的A-A剖面圖。

圖2是本發(fā)明的俯視圖。

其中的附圖標(biāo)記為：管基本體1、下卡圈2、內(nèi)置孔3，引線孔4、沉孔5。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作出進(jìn)一步說明：

一種用于半導(dǎo)體封裝的管基，其中：包括管基本體1、下卡圈2、內(nèi)置孔3，引線孔4、沉孔5，所述的管基本體1的外邊緣設(shè)有下卡圈2，所述的下卡圈2的頂面比管基本體1的頂面低，所述的內(nèi)置孔3位于管基本體1的中心，所述的內(nèi)置孔3為盲孔，所述的引線孔4呈圓周陣列在管基本體1的上半部分，所述的引線孔4的陣列圓周有大小圓周之分，所述的引線孔4的陣列大小圓周軸線均與管基本體1的軸線重合，所述的引線孔4在大圓周陣列的起始引線孔和末尾引線孔的軸線均在管基本體1的前后中性面上，所述的一個小圓周陣列引線孔4的軸線在管基本體1的左右中性面上，所述的沉孔5呈圓周對稱分布在管基本體1的下半部分，所述的沉孔5的分布圓周軸線與管基本體1的軸線重合。

實(shí)施例中，內(nèi)置孔3的直徑大于引線孔4的直徑。

實(shí)施例中，引線孔4在大圓周上均勻陣列了偶數(shù)個，引線孔4在小圓周上均勻陣列了奇數(shù)個。

實(shí)施例中，沉孔5的分布圓周直徑小于引線孔4的陣列大圓周直徑，大于引線孔4的陣列小圓周直徑。

管基的大小、厚度可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)定，引腳線孔、內(nèi)置孔和沉孔的位置、大小也可根據(jù)情況作改動。

以上僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本發(fā)明思路下的技術(shù)方案均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理前提下的若干改進(jìn)和潤飾，應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。