技術(shù)編號：12370017
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子元器件封裝外殼技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于半導(dǎo)體封裝的管基。背景技術(shù)封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用。封裝的主要有機(jī)械支撐、密封保護(hù)、散熱、電氣連接等作用。隨著半導(dǎo)體集成度越來越高，器件發(fā)出的熱量迅速增加，一般來講，在半導(dǎo)體器件中，當(dāng)溫度每升高18℃，它們失效的可靠性就增加2～3倍，另外，由溫度分布不均造成的電子器件的噪聲也大大...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。