1.一種用于半導(dǎo)體封裝的管基，其特征在于：包括管基本體(1)、下卡圈(2)、內(nèi)置孔(3)，引線孔(4)、沉孔(5)，所述的管基本體(1)的外邊緣設(shè)有下卡圈(2)，所述的下卡圈(2)的頂面比管基本體(1)的頂面低，所述的內(nèi)置孔(3)位于管基本體(1)的中心，所述的內(nèi)置孔(3)為盲孔，所述的引線孔(4)呈圓周陣列在管基本體(1)的上半部分，所述的引線孔(4)的陣列圓周有大小圓周之分，所述的引線孔(4)的陣列大小圓周軸線均與管基本體(1)的軸線重合，所述的引線孔(4)在大圓周陣列的起始引線孔和末尾引線孔的軸線均在管基本體(1)的前后中性面上，所述的一個(gè)小圓周陣列引線孔(4)的軸線在管基本體(1)的左右中性面上，所述的沉孔(5)呈圓周對稱分布在管基本體(1)的下半部分，所述的沉孔(5)的分布圓周軸線與管基本體(1)的軸線重合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的管基，其特征在于：所述的內(nèi)置孔(3)的直徑大于引線孔(4)的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的管基，其特征在于：所述的引線孔(4)在大圓周上均勻陣列了偶數(shù)個(gè)，引線孔(4)在小圓周上均勻陣列了奇數(shù)個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體封裝的管基，其特征在于：沉孔(5)的分布圓周直徑小于引線孔(4)的陣列大圓周直徑，大于引線孔(4)的陣列小圓周直徑。