技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于半導(dǎo)體封裝的管基，其特征在于：所述的管基本體的外邊緣設(shè)有下卡圈，下卡圈的頂面比管基本體的頂面低，內(nèi)置孔位于管基本體的中心，內(nèi)置孔為盲孔，引線孔呈圓周陣列在管基本體的上半部分，引線孔的陣列圓周有大小圓周之分，引線孔的陣列大小圓周軸線均與管基本體的軸線重合，引線孔在大圓周陣列的起始引線孔和末尾引線孔的軸線均在管基本體的前后中性面上，一個(gè)小圓周陣列引線孔的軸線在管基本體的左右中性面上，沉孔呈圓周對(duì)稱分布在管基本體的下半部分，沉孔的分布圓周軸線與管基本體的軸線重合。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，電信號(hào)傳輸穩(wěn)定，使用可靠性高，可用于電子元器件的封裝。

技術(shù)研發(fā)人員：何振威
受保護(hù)的技術(shù)使用者：太倉(cāng)市威士達(dá)電子有限公司
文檔號(hào)碼：201610703273
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.23
技術(shù)公布日：2017.01.04