技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種優(yōu)化的散熱式集成電路封裝，包括基板和芯片，所述基板的兩側(cè)成型有凸臺，所述凸臺上成型有凹臺，所述凹臺上固定有多個觸點，基板的上端面上插接有導(dǎo)熱陶瓷柱；所述凸臺的外側(cè)邊上成型有導(dǎo)軌槽，所述導(dǎo)軌槽內(nèi)插接有相對設(shè)置的左合蓋和右合蓋，所述左合蓋和右合蓋由蓋板和插接在導(dǎo)軌槽內(nèi)的L形支架組成，所述蓋板上成型有多個散熱槽道，所述L形支架包括抵靠在凸臺外側(cè)壁上的豎直部和插接在導(dǎo)軌槽內(nèi)的水平部，基板一側(cè)的左合蓋和右合蓋的水平部上分別成型有左螺紋通孔和右螺紋通孔，所述左螺紋通孔和右螺紋通孔的螺紋方向相反，左螺紋通孔和右螺紋通孔內(nèi)螺接有轉(zhuǎn)動螺桿。本發(fā)明具有封裝方便，有效使集成電路散熱的優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：王文慶
受保護(hù)的技術(shù)使用者：王文慶
文檔號碼：201610703354
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.22
技術(shù)公布日：2017.01.04