技術總結
本發(fā)明涉及一種半導體激光器封帽的裝帽裝置及其工作方法。該裝帽裝置包括料盤和導槽組；料盤的底面傾斜設置；導槽組包括多個傾斜設置的導槽；導槽的底部出口轉動設置有限量齒輪；料盤的側壁上設置有供封帽通過的封帽通孔；封帽通孔與導槽的入口相對設置。本發(fā)明所述半導體激光器封帽的裝帽裝置，避免了徒手將管帽進行逐一排列和對管帽的接觸，從而避免了污染管帽影響到整個半導體激光器的質量。

技術研發(fā)人員：王洪波;趙克寧;徐現(xiàn)剛
受保護的技術使用者：山東華光光電子股份有限公司
文檔號碼：201610652276
技術研發(fā)日：2016.08.11
技術公布日：2016.11.16