1.一種半導體激光器封帽的裝帽裝置，其特征在于，包括料盤和導槽組；料盤的底面傾斜設置；導槽組包括多個傾斜設置的導槽；導槽的底部出口轉動設置有限量齒輪；料盤的側壁上設置有供封帽通過的封帽通孔；封帽通孔與導槽的入口相對設置。
2.根據權利要求1所述的半導體激光器封帽的裝帽裝置，其特征在于，限量齒輪包括多個插齒。
3.根據權利要求2所述的半導體激光器封帽的裝帽裝置，其特征在于，限量齒輪包括三個插齒，相鄰插齒之間的夾角為120°；導槽與水平面的夾角為30°。
4.根據權利要求2所述的半導體激光器封帽的裝帽裝置，其特征在于，插齒的寬度比封帽的內徑小2～3mm。
5.根據權利要求1所述的半導體激光器封帽的裝帽裝置，其特征在于，封帽通孔為T形通孔。
6.根據權利要求1所述的半導體激光器封帽的裝帽裝置，其特征在于，導槽組底部設置有旋轉軸，限量齒輪設置在旋轉軸上。
7.根據權利要求6所述的半導體激光器封帽的裝帽裝置，其特征在于，旋轉軸的端部設置有手輪。
8.根據權利要求1所述的半導體激光器封帽的裝帽裝置，其特征在于，導槽組的底部設置有封帽機夾具；封帽機夾具上表面設置有封帽孔；封帽孔設置在導槽的出口的正下方。
9.根據權利要求1所述的半導體激光器封帽的裝帽裝置，其特征在于，所述半導體激光器封帽的裝帽裝置上設置有電動機，電動機的轉軸上設置有偏心輪。
10.一種利用權利要求1-9任意一項所述裝置對半導體激光器封帽進行裝帽的工作方法，其特征在于，包括步驟如下：
1)通過料盤的震動，料盤內封帽的帽子結構朝上；
2)頂端朝上的封帽通過T形通孔進入導槽的入口；經過導槽的震動，封帽移動到導槽的出口并套接到限量齒輪的插齒上；
3)轉動手輪，將封帽移動至封帽孔的正上方，封帽依靠自身重力落入封帽孔；封帽在封帽孔內實現與半導體激光器的裝配。