技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種高通量組合材料熱處理系統(tǒng)用于對(duì)高通量組合材料芯片進(jìn)行熱處理，該系統(tǒng)包括功率可調(diào)的激光加熱系統(tǒng)及溫度控制系統(tǒng)，所述溫度控制系統(tǒng)檢測(cè)微區(qū)樣品的溫度并進(jìn)行運(yùn)算分析獲得數(shù)據(jù)信號(hào)，所述激光加熱系統(tǒng)依據(jù)該數(shù)據(jù)信號(hào)調(diào)節(jié)加熱功率，以使每個(gè)微區(qū)樣品的每次升溫幅度保持一致；當(dāng)微區(qū)樣品發(fā)生物相變化時(shí)，所述溫度控制系統(tǒng)記錄物相變化的溫度并同時(shí)控制所述激光加熱系統(tǒng)停止對(duì)該微區(qū)樣品進(jìn)行加熱。本發(fā)明還涉及一種采用上述高通量組合材料熱處理系統(tǒng)的熱處理及檢測(cè)方法。所述高通量組合材料熱處理系統(tǒng)可對(duì)微區(qū)樣品進(jìn)行穩(wěn)定精準(zhǔn)的熱處理，保證每次加熱的微區(qū)樣品的質(zhì)量穩(wěn)定。

技術(shù)研發(fā)人員：王維;向勇;蘇陽;閆宗楷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：電子科技大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.02
技術(shù)公布日：2017.07.28