技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種焊球、其制造方法以及半導(dǎo)體元件，其中焊球，包括：銀球體結(jié)構(gòu)以及外層結(jié)構(gòu)。外層結(jié)構(gòu)包覆銀球體結(jié)構(gòu)的表面，其中外層結(jié)構(gòu)的材料至少包括錫。本發(fā)明的焊球在與其他元件接合時(shí)可以維持穩(wěn)定的高度，不致于塌陷。

技術(shù)研發(fā)人員：盧東寶;徐子涵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南茂科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.29
技術(shù)公布日：2017.11.10