技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種晶圓臨時(shí)鍵合方法，包括：步驟1、提供一載片，在所述載片的第一面上開設(shè)多個(gè)真空槽；步驟2、提供一晶圓，在真空環(huán)境下將所述晶圓的鍵合面與所述載片的第一面貼合，并通過鍵合膠將所述鍵合面的邊緣與所述載片的第一面鍵合形成鍵合片；步驟3、進(jìn)行所述晶圓的背面工藝；步驟4、將所述晶圓從所述載片上解離。本發(fā)明提供晶圓臨時(shí)鍵合方法，在真空環(huán)境下將所述晶圓的鍵合面與所述載片的第一面貼合，并通過鍵合膠將所述鍵合面的邊緣與所述載片的第一面鍵合形成鍵合片，通過鍵合片中的真空槽來實(shí)現(xiàn)鍵合，對(duì)鍵合膠處理簡(jiǎn)單方便，工藝簡(jiǎn)單，減少了工藝成本。

技術(shù)研發(fā)人員：趙濱;陳勇輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.29
技術(shù)公布日：2017.11.07