1.一種天線圖案框架，其特征在于，包括：
輻射體框架，具有連接端子部，以與電子設備的電路基板發(fā)送及接收信號；以及
天線圖案部件，連接于所述連接端子部，借助于熱轉印層疊于所述輻射體框架。
2.如權利要求1所述的天線圖案框架，其特征在于，
所述天線圖案部件包括：
金屬層，由導電物質形成；
粘合劑層，層疊于所述金屬層。
3.如權利要求2所述的天線圖案框架，其特征在于，
所述天線圖案部件還包括：
涂裝層，層疊于所述金屬層上。
4.如權利要求2所述的天線圖案框架，其特征在于，
所述天線圖案部件還包括：
薄膜層，布置在所述涂裝層上部。
5.如權利要求2所述的天線圖案框架，其特征在于，
所述天線圖案部件還包括：
異質層，布置在所述薄膜層和所述涂裝層之間。
6.如權利要求1所述的天線圖案框架，其特征在于，
所述連接端子部被埋設于通過嵌件注塑成型的所述輻射體框架。
7.一種電子設備殼體的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
以使連接端子部被埋設的方式，通過嵌件注塑成型輻射體框架；
以連接到所述連接端子部的方式，將天線圖案部件通過熱轉印層疊于所述輻射體框架上；以及
以覆蓋所述輻射體框架的一個面而使所述輻射體框架被埋設的方式，使殼體框架成型。
8.如權利要求7所述的電子設備殼體的制造方法，其特征在于，
層疊所述層疊天線圖案部件的步驟中，利用從熱轉印夾具傳遞的熱量將所述熱轉印薄膜層疊于所述輻射體框架上。
9.如權利要求8所述的電子設備殼體的制造方法，其特征在于，
在所述熱轉印夾具上形成有與所述天線圖案部件的形狀對應的突出部。
10.如權利要求9所述的電子設備殼體的制造方法，其特征在于，
所述突出部的邊緣部分鋒利地形成，以形成天線圖案部件；
在所述輻射體框架形成有槽，以插入所述突出部的邊緣部分。
11.如權利要求7所述的電子設備殼體的制造方法，其特征在于，
所述天線圖案部件包括：
金屬層，由導電物質形成；
粘合劑層，層疊于所述金屬層。
12.如權利要求11所述的電子設備殼體的制造方法，其特征在于，
所述天線圖案部件還包括：
涂裝層，層疊于所述金屬層上。
13.如權利要求11所述的電子設備殼體的制造方法，其特征在于，
所述天線圖案部件還包括：
薄膜層，布置在所述涂裝層上部。
14.如權利要求11所述的電子設備殼體的制造方法，其特征在于，
所述天線圖案部件還包括：
異質層，布置在所述薄膜層和所述涂裝層之間。
15.如權利要求11所述的電子設備殼體的制造方法，其特征在于，
所述金屬層包括鋁、銅中的至少一種材料而構成。
16.如權利要求11所述的電子設備殼體的制造方法，其特征在于，
所述粘合劑層由熱固性材料形成。