技術(shù)總結(jié)
公開了具有邊緣保護(hù)的晶片級(jí)芯片尺寸封裝體(WLCSP)。一種晶片級(jí)芯片尺寸封裝體(WLCSP)包括：半導(dǎo)體襯底；后段制程(BEOL)層，該后段制程層在該半導(dǎo)體襯底上并且具有從該半導(dǎo)體襯底的相鄰?fù)鈬吘壪騼?nèi)凹陷的外圍邊緣。第一電介質(zhì)層在該BEOL層之上并且包繞該BEOL層的該外圍邊緣。重分布層在該第一電介質(zhì)層之上并且第二電介質(zhì)層在該重分布層之上。

技術(shù)研發(fā)人員：Y·馬;K-Y·吳;張學(xué)仁
受保護(hù)的技術(shù)使用者：意法半導(dǎo)體有限公司
文檔號(hào)碼：201610192756
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.30
技術(shù)公布日：2017.06.13