技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種適合單色光LED晶元級封裝的器件結(jié)構(gòu)，所述器件結(jié)構(gòu)至少包括：透明襯底、鍵合在所述透明襯底上表面的薄膜倒裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管芯片以及依次覆蓋在所述透明襯底和倒裝結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管芯片側(cè)面的第一反射鏡和鈍化層。所述透明襯底加工成易于出光的梯形結(jié)構(gòu)，在透明襯底的下表面具有微觀透鏡陣列或者V型槽等易于出光的結(jié)構(gòu)。薄膜倒裝發(fā)光二極管芯片的N型半導體層表面具有微觀錐形的粗化結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)鍵合在透明襯底上表面，使得LED芯片所發(fā)出的光易于進入透明襯底。第一反射鏡和薄膜倒裝芯片P型層表面的反射鏡形成梯形狀的反射杯，使芯片發(fā)出的單色光完全從N型半導體層表面進入透明襯底，再從透明襯底具有易于出光的結(jié)構(gòu)的下表面出射至空氣。采用折射率適中的透明襯底材料，可以大大減少光直接從氮化鎵到空氣的全反射，增加了器件的出光效率。

技術(shù)研發(fā)人員：郝茂盛;張楠;袁根如
受保護的技術(shù)使用者：上海芯元基半導體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.02.25
技術(shù)公布日：2017.09.01