技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種高頻封裝結(jié)構(gòu)，包含一接地引腳，耦接于一晶粒的一接地部，設(shè)置于該高頻封裝結(jié)構(gòu)的一側(cè)邊，該接地引腳占據(jù)該側(cè)邊，該接地引腳具有一孔槽；以及一訊號(hào)引腳，設(shè)置于該孔槽之中；其中，該接地引腳環(huán)繞該訊號(hào)引腳，該接地引腳與該訊號(hào)引腳形成一接地－訊號(hào)－接地結(jié)構(gòu)。

技術(shù)研發(fā)人員：黃智文;陳毓喬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：穩(wěn)懋半導(dǎo)體股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610069864
技術(shù)研發(fā)日：2016.02.01
技術(shù)公布日：2017.02.22