技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種晶圓級（或面板級）傳感器芯片封裝的制作方法，屬于集成電路封裝、傳感器技術(shù)等領(lǐng)域。本發(fā)明的制作方法包括：在圓形或者矩形形狀的承載片表面配置粘貼材料，將感器芯片正面向下配置于粘貼材料上，將塑封凸塊配置于粘貼材料上，采用塑封工藝將塑封材料覆蓋在傳感器芯片和塑封凸塊上，剝離承載片，清除粘貼材料，剝離塑封凸塊，配置導(dǎo)電線路和再布線焊盤，切割形成單個(gè)封裝。本發(fā)明制作方法直接在塑封工藝環(huán)節(jié)配置塑封凸塊實(shí)現(xiàn)塑封材料上溝槽的制作，不僅避免了對傳感器芯片本身進(jìn)行蝕刻或者刀片切割制作溝槽，而且避免了對介質(zhì)材料如塑封材料進(jìn)行激光切割或者刀片切割制作溝槽，工藝成熟簡單，成本低，可以提高封裝良率，降低傳感器芯片和塑封材料的破壞失效風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：夏國峰;尤顯平;葛衛(wèi)國
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶三峽學(xué)院;夏國峰
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.23
技術(shù)公布日：2017.08.01