專利名稱：晶圓級(jí)圖像芯片封裝及包含所述封裝的光學(xué)結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于晶圓級(jí)封裝技術(shù)的光學(xué)結(jié)構(gòu)，更進(jìn)一步地說，本發(fā)明涉及晶圓級(jí)封裝技術(shù)中，以透明材料覆蓋半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的圖像感測(cè)器的光學(xué)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)行的圖像感測(cè)器芯片(IC)主要系將裸芯片(die)從晶圓(wafer)上切割下來后，再利用各種封裝方式封裝為芯片，例如以iDip、LGA或COB等封裝技術(shù)進(jìn)行封裝。此類封裝技術(shù)是本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟悉的技術(shù)內(nèi)容，故于此不再贅述。利用類似上述封裝技術(shù)所完成的芯片，具有共同的外型特征，即芯片外圍都被黑色腔體所覆蓋，亦即現(xiàn)今常見的芯片形式。對(duì)于圖像感測(cè)器芯片而言，此特征阻隔了外界環(huán)境雜光，因此圖像感測(cè)器芯片在封裝完成后，可以直接適用于各種應(yīng)用場(chǎng)合，例如使用在光學(xué)鼠標(biāo)中。圖像感測(cè)器芯片可以直接經(jīng)由高度定位而后固定，便可用來感測(cè)桌面的反射光線，以進(jìn)行光學(xué)導(dǎo)航操作。然而隨著半導(dǎo)體制作技術(shù)的演變，晶圓級(jí)封裝逐漸成為成熟的技術(shù)，在晶圓級(jí)封裝技術(shù)中，有以透明材料，例如玻璃或樹脂(Epoxy )，覆蓋在裸芯片上形成封裝結(jié)構(gòu)的作法；例如，“芯片等級(jí)封裝(Chip Scale Package, CSP)^技術(shù)、“穿透娃通孔(Through-SiliconVia, TSV)”技術(shù)、OPLGA技術(shù)等等，皆可利用透明的玻璃或樹脂覆蓋在裸芯片上來進(jìn)行封裝。因此，這種封裝芯片并沒有黑色腔體結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致應(yīng)用于圖像感測(cè)器芯片時(shí)，周圍的光線可能會(huì)通過透明的玻璃或樹脂影響感測(cè)器的運(yùn)作。鑒于此，可知晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新型態(tài)光學(xué)與定位結(jié)構(gòu)，為圖像感測(cè)業(yè)界所亟需。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提出適用于晶圓級(jí)封裝技術(shù)的光學(xué)結(jié)構(gòu)與定位結(jié)構(gòu)，特別適用于晶圓級(jí)圖像芯片封裝。 由于晶圓級(jí)封裝技術(shù)可使用透明材料，例如玻璃或樹脂，來覆蓋半導(dǎo)體電路的外層，因此完成封裝后的晶圓級(jí)圖像芯片封裝表面并不具備黑色腔體的結(jié)構(gòu)，無法有效阻擋周圍光線。因此，本發(fā)明提出一種光學(xué)結(jié)構(gòu)與定位結(jié)構(gòu)，用于將完成晶圓封裝后的芯片與光學(xué)結(jié)構(gòu)和/或定位結(jié)構(gòu)裝配固定在基板上，例如印刷電路板(PCB)，同時(shí)阻擋或吸收其余不必要的光線。對(duì)于需要感測(cè)光線以產(chǎn)生圖像信號(hào)的圖像感測(cè)器芯片而言，可有效避免圖像感測(cè)器芯片受到周圍光線干擾而影響最后成像效果。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種晶圓級(jí)圖像芯片封裝，包含裸芯片、中間層及透明層。所述裸芯片具有感測(cè)面且所述感測(cè)面具有感測(cè)區(qū)。所述中間層設(shè)置于所述感測(cè)面上的所述感測(cè)區(qū)之外。所述透明層通過所述中間層結(jié)合在所述裸芯片上，其中所述透明層的至少一部分表面上形成有濾光層。本發(fā)明還提供一種光學(xué)結(jié)構(gòu)，包含基板、晶圓級(jí)圖像芯片封裝、光源、阻隔件及裝配件。所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝附著在所述基板的正面上并具有感測(cè)區(qū)。所述光源附著在所述基板的所述正面上。所述阻隔件覆蓋所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝，并具有開孔，該開孔用于至少暴露出所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝的所述感測(cè)區(qū)。所述裝配件覆蓋所述阻隔件以將所述阻隔件固定于所述基板，其中所述裝配件具有與所述光源相對(duì)的第一透光區(qū)以及與所述阻隔件的所述開孔相對(duì)的第二透光區(qū)。本發(fā)明還提供一種光學(xué)鼠標(biāo)的光學(xué)結(jié)構(gòu)，包含基板、晶圓級(jí)圖像芯片封裝、光源、阻隔件及裝配件。所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝及所述光源附接在所述基板上。所述阻隔件覆蓋所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝的一部分并圍繞所述光源。所述裝配件覆蓋所述阻隔件以將所述阻隔件固定于所述基板上。本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)中，所述第一透光區(qū)使所述光源所發(fā)出的光穿出所述光學(xué)結(jié)構(gòu)到達(dá)反射面；所述第二透光區(qū)使所述光學(xué)結(jié)構(gòu)外所述反射面的反射光穿透并經(jīng)由所述阻隔件的所述開孔到達(dá)所述感測(cè)區(qū)。本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)中，所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝具有彼此相對(duì)的感測(cè)面及背面，其中所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝通過所述背面附著在所述基板的所述正面上；所述基板的所述正面上具有電路配置以耦接所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝。本發(fā)明實(shí)施方式的晶圓級(jí)圖像芯片封裝中，提供至少一個(gè)特定光波長(zhǎng)的濾光層，其涂布于所述透明層和/或所述裸芯片的感測(cè)面的至少一部分表面上，以使特定波長(zhǎng)的光線能夠通過；例如，紅外光及藍(lán)光穿透濾光層(B+IR濾光層)即可使藍(lán)光與紅外光通過；紅外光穿透濾光層(IR濾光層)即可使紅外光通過。本發(fā)明實(shí)施方式的晶圓級(jí)圖像芯片封裝中，提供至少一個(gè)反光層，包含金屬成份，其涂布于所述透明層和/或所述裸芯片的感測(cè)面的至少一部分表面上，以使特定光線能被所述反光層反射，而無法進(jìn)入圖像芯片。本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)中，提供阻隔件覆蓋于晶圓級(jí)圖像芯片封裝上，同時(shí)所述阻隔件需搭配裝配件。所述裝配件固定于基板上并同時(shí)直接固定阻隔件。因此當(dāng)裝配件固定于基板上后，所述裝配件、阻隔件與晶圓級(jí)圖像芯片封裝便可維持穩(wěn)定的相對(duì)位置，同時(shí)阻隔件可阻擋周圍的雜散光線 進(jìn)入芯片。本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)中，所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝可直接焊接在基板上，而后將阻隔件合于晶圓級(jí)圖像芯片封裝上以固定其相對(duì)位置，最后將裝配件合于阻隔件上并將裝配件固定于基板上；藉此，所述裝配件、阻隔件與晶圓級(jí)圖像芯片封裝便可維持穩(wěn)定的相對(duì)位置。其他實(shí)施方式中，所述阻隔件本身亦可直接固定于所述基板，接著將裝配件合于阻隔件上并固定于基板上。


圖1示出本發(fā)明實(shí)施方式的晶圓級(jí)圖像芯片封裝的示意圖；圖2示出本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用所述光學(xué)結(jié)構(gòu)的光學(xué)鼠標(biāo)的示意圖；圖3示出本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用所述光學(xué)結(jié)構(gòu)的光學(xué)鼠標(biāo)的另一示意圖。附圖標(biāo)記說明I晶圓級(jí)圖像芯片封裝11透明層IlIS透明層的內(nèi)表面IlOS透明層的外表面
Ilss透明層的側(cè)面13裸芯片131感測(cè)面132感測(cè)區(qū)15 中間層101、111、131、151 反光層103、113、133濾光層21晶圓級(jí)圖像芯片封裝22基板22S基板正面23阻隔件232開孔231透光孔24裝配件241第一透光區(qū)242第二透光區(qū)25光源3殼體30底孔S反射面。
具體實(shí)施例方式為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯，下文將配合附圖作詳細(xì)說明。以下實(shí)施方式及附圖中，與本發(fā)明無關(guān)的元件已省略而未示出，且附圖中各元件間的尺寸關(guān)系僅為了容易了解，非用于限制實(shí)際比例，在此先說明。圖1示出本發(fā)明實(shí)施方式的晶圓級(jí)圖像芯片封裝I的示意圖。晶圓級(jí)圖像芯片封裝I包含透明層11、裸芯片13及中間層15 ;其中，所述透明層11例如為玻璃層或樹脂層；所述中間層15介于所述裸芯片13與所述透明層11之間而具有緩沖以及結(jié)合所述透明層11和所述裸芯片13的功 能。所述裸芯片13為光感測(cè)元件，其為形成于晶圓上的半導(dǎo)體電路結(jié)構(gòu)；所述裸芯片13具有感測(cè)面131，且所述感測(cè)面具有感測(cè)區(qū)132 ;其中，所述感測(cè)區(qū)132可大致位于所述感測(cè)面131的中央，但并不以此為限。所述中間層15位于所述感測(cè)面131上的所述感測(cè)區(qū)132之外，當(dāng)然優(yōu)選避免遮蔽所述感測(cè)區(qū)132。所述透明層11具有內(nèi)表面Ilis、外表面Ilffi以及側(cè)面Ilss,所述內(nèi)表面Ilis面向所述裸芯片13，所述外表面Ilffi與所述內(nèi)表面Ilis相對(duì)。本發(fā)明實(shí)施方式中，所述透明層11和/或所述裸芯片13的感測(cè)面131的至少一部分表面上形成有濾光層和/或反光層(詳述于后)。本實(shí)施方式中，反光層可涂布于位置101、111、131及151至少其中之一上；特定波長(zhǎng)濾光層可涂布于位置103、113及133至少其中之一上；亦即，濾光層可形成于內(nèi)表面Ilis、外表面Ilffi及裸芯片13的感測(cè)面131中的至少一者的至少一部分表面上，其中濾光層優(yōu)選與裸芯片13的感測(cè)區(qū)132相對(duì)；反光層可形成于內(nèi)表面Ilis、外表面11吣側(cè)面Ilss及裸芯片13的感測(cè)面131中的至少一者的至少一部分表面上。由于反光層具有金屬成份，例如鉻或者其他金屬成份，故可以有效限制光線從不具有反光層涂布的范圍進(jìn)入透明層11或裸芯片13。特定波長(zhǎng)濾光層可與反光層部分重疊，并不會(huì)影響彼此的功能。本實(shí)施方式中，位置103、113及133可視為光感測(cè)元件的有效視野范圍，其優(yōu)選與感測(cè)區(qū)132相對(duì)。當(dāng)反光層以較高溫度形成時(shí)，透明層11的材料便需要選擇可以耐受高溫的材料，例如玻璃，此時(shí)便不適用不具耐熱特性的樹脂。特定波長(zhǎng)濾光層用于使特定波長(zhǎng)的光線能夠通過，例如紅外光及藍(lán)光穿透濾光層(B+IR濾光層)可使藍(lán)光與紅外光通過，紅外光穿透濾光層(IR濾光層)可使紅外光通過。隨著芯片I設(shè)計(jì)的不同，可選用不同的濾光層；舉例而言，在使用藍(lán)色光源的光學(xué)鼠標(biāo)時(shí)，便可選用B+IR濾光層；而在使用不可見光的光學(xué)鼠標(biāo)時(shí),便可選用IR濾光層。
某些特定光波長(zhǎng)濾光層為軟質(zhì)，則不適合涂布在晶圓級(jí)圖像芯片封裝I的最外層，也就是不適合涂布在位置133，以避免濾光層被破壞或者刮傷。此時(shí)，濾光層優(yōu)選形成在透明層11的內(nèi)表面Ilis或直接涂布于裸芯片13的感測(cè)面131。前述濾光層與反光層可搭配光學(xué)與感測(cè)元件的設(shè)計(jì)，同時(shí)涂布在不同位置上，以促使其整體反射與吸收效果與整體設(shè)計(jì)相符合，例如可同時(shí)在位置103與113涂布濾光層。另一實(shí)施方式中，當(dāng)所要接收的光為可見光時(shí)，可利用IR濾光層來吸收阻擋可見光，此時(shí)IR濾光層便可以涂布于前一實(shí)施方式中反光層所形成的位置，亦即位置101、111、131及151中的至少一者，以作為吸收層。由于IR濾光層可吸收可見光，因此僅有未被IR濾光層所覆蓋的區(qū)域可容許可見光通過，以達(dá)成有效限制可見光通過的目的。換句話說，透明層11及裸芯片13的感測(cè)面131上形成反光層或吸收層是根據(jù)光感測(cè)元件的操作特性而決定的。圖2示出本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)的示意圖；其中，晶圓級(jí)圖像芯片封裝21(以下簡(jiǎn)稱為芯片21)為已經(jīng)完成晶圓級(jí)封裝的感測(cè)芯片，可利用如圖1的方式形成；亦即，芯片21包含裸芯片13及透明層11，裸芯片13及透明層11經(jīng)由中間層15互相結(jié)合。圖2為光學(xué)結(jié)構(gòu)應(yīng)用于光學(xué)鼠標(biāo)的示意圖，因此還包含光源25，其可發(fā)射光線，該光線穿過裝配件24抵達(dá)反射面S，之后反射的光線再穿過裝配件24后抵達(dá)芯片21。詳細(xì)而言，本實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)包含基板22、晶圓級(jí)圖像芯片封裝21、光源25、阻隔件23及裝配件24。所述芯片21附著(attach)在所述基板22的正面22S上并具有感測(cè)區(qū)132 (如圖1所示)。所述光源25附著在所述基板22的所述正面22S上，并朝向遠(yuǎn)離所述正面22S的方向發(fā)光。所述阻隔件23覆蓋所述芯片21的一部分，例如具有開孔232，開孔232用于至少暴露出所述芯片21的所述感測(cè)區(qū)132。所述裝配件24覆蓋所述阻隔件23以將所述阻隔件23固定于所述基板22 ;其中，所述裝配件24優(yōu)選具有與所述光源25相對(duì)的第一透光區(qū)241以及與所述阻隔件23的所述開孔232相對(duì)的第二透光區(qū)242。所述第一透光區(qū)241使所述光源25所發(fā)出的光穿出光學(xué)結(jié)構(gòu)至所述反射面S ;所述第二透光區(qū)242使光學(xué)結(jié)構(gòu)外的所述反射面S的反射光穿透并經(jīng)由所述阻隔件23的所述開孔232到達(dá)所述裸芯片13的所述感測(cè)區(qū)132。本實(shí)施方式的光學(xué)結(jié)構(gòu)通常設(shè)置于殼體3內(nèi)，例如鼠標(biāo)殼體,殼體3可置放于反射面S供使用者操控且殼體3具有底孔30。光源25發(fā)出的光經(jīng)過第一透光區(qū)241和底孔30照明反射面S。反射面S的反射光(包含雜散光)再度通過底孔30并穿過第二透光區(qū)242及開孔232到達(dá)芯片21的感測(cè)區(qū)132。本實(shí)施方式中，芯片21的大部份面積受到阻隔件23覆蓋，故光線僅能通過阻隔件23在芯片21上方的部分開孔232抵達(dá)芯片21，以阻擋不必要的光線進(jìn)入芯片21。一種實(shí)施方式中，阻隔件23也可環(huán)繞光源25而設(shè)置，以避免光源25所發(fā)出的光在殼體3內(nèi)四處散射；此時(shí)，阻隔件23還可具有透光孔231供光源25所發(fā)出的光射出阻隔件23。阻隔件23的形狀配合芯片21與光源25而設(shè)計(jì)，同時(shí)能夠與裝配件24緊密結(jié)合。當(dāng)裝配件24被固定于基板22時(shí)，即可使阻隔件23、芯片21及光源25維持穩(wěn)定的相對(duì)位置?？梢粤私獾氖牵糇韪艏?3能夠良好遮蔽芯片21，阻隔件23亦可不圍繞光源25。本發(fā)明實(shí)施方式中，裝配件24可通過懸臂梁的結(jié)構(gòu)扣合在基板22上，因此基板22需要預(yù)先鏤空孔洞，以使懸臂梁能夠穿過孔洞扣合，孔洞的尺寸需可容納懸臂梁穿過，但無須緊密貼合懸臂梁。進(jìn)一步來說，若以芯片21朝下的平面代表水平面，藉由阻隔件23與芯片21的接合，能夠使阻隔件與芯片21維持穩(wěn)定的水平相對(duì)位置，而裝配件24固定于基板22之后，由于阻隔件23能夠與裝配件24緊密結(jié)合，因此裝配件24、阻隔件23與芯片21在垂直于水平面的垂直面上，也能夠維持穩(wěn)定的垂直相對(duì)位置。由圖2可知，裝配件24在阻隔件23的部分開孔232處(即第二透光區(qū)242)及光源25前方(即第一透光區(qū)241)設(shè)置有導(dǎo)光結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式中，光源25前方的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)主要使光源25所發(fā)射的光線能夠彎折而朝向反射面S，而在芯片21前端的導(dǎo)光結(jié)構(gòu)主要匯聚來自反射面S的反射光線；亦即，第一透光區(qū)241及第二透光區(qū)242例如可為透鏡結(jié)構(gòu)?？梢粤私獾氖?，圖2中所示出的光行進(jìn)方向僅為例示性。圖2中為了示出各構(gòu)成元件彼此間的關(guān)系，以類似爆炸圖的方式呈現(xiàn)，實(shí)際上裝配件24與阻隔件23和/或阻隔件23與芯片21設(shè)計(jì)為可互相緊密貼合，以使阻隔件23與芯片21通過裝配件24能保持固定的相對(duì)位置(如圖3);其中，芯片21可通過焊球或凸塊方式連接基板22。另外，阻隔件23可選用不透光的有色材料制成，例如黑色阻隔件。前述實(shí)施方式中的基板22可為印刷電路板等硬質(zhì)的基板，用于結(jié)合并固定裝配件24，同時(shí)基板22的正面22S上具有電路布局，以便與芯片21電性連結(jié)。另外，裝配件24能夠藉由其他結(jié)合方式與基板22結(jié)合，例如以螺絲鎖住裝配件24與基板22，以便維持各元件間穩(wěn)定的相對(duì)位置。其他實(shí)施方式中，阻隔件23本身也可直接固定于基板22，接著將裝配件24合于阻隔件23上并固定于基板22。綜上所述，本發(fā)明的光學(xué)結(jié)構(gòu)可將晶圓級(jí)圖像芯片封裝定位在預(yù)設(shè)位置，同時(shí)在圖像感測(cè)應(yīng)用技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)合中，可以阻擋或者吸收?qǐng)D像感測(cè)元件周圍的光線，使圖像感測(cè)系統(tǒng)順利運(yùn)作。如此一來，本發(fā)明的光學(xué)與定位結(jié)構(gòu)輸入裝置便可適用于晶圓級(jí)封裝的
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心/T O雖然本發(fā)明已以前述實(shí)施方式公開，然其并非用于限定本發(fā)明，任何本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種變動(dòng)與修改。因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種晶圓級(jí)圖像芯片封裝，該晶圓級(jí)圖像芯片封裝包含: 裸芯片，具有感測(cè)面，所述感測(cè)面具有感測(cè)區(qū)； 中間層，設(shè)置于所述感測(cè)面上的所述感測(cè)區(qū)之外；以及 透明層，通過所述中間層結(jié)合在所述裸芯片上，其中所述透明層的至少一部分表面上形成有濾光層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)圖像芯片封裝，其中所述透明層具有內(nèi)表面和外表面，該內(nèi)表面面向所述裸芯片，所述外表面與所述內(nèi)表面相對(duì)，所述濾光層形成于所述內(nèi)表面和所述外表面中的至少一者上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)圖像芯片封裝，其中所述裸芯片的所述感測(cè)區(qū)上還形成有濾光層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的晶圓級(jí)圖像芯片封裝，其中所述濾光層為紅外光穿透濾光層或紅外光及藍(lán)光穿透濾光層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)圖像芯片封裝，其中所述透明層和/或所述裸芯片的所述感測(cè)面的至少一部分表面上形成有反光層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓級(jí)圖像芯片封裝，其中所述透明層為玻璃層或樹脂層。
7.一種光學(xué)結(jié)構(gòu)，該光學(xué)結(jié)構(gòu)包含: 基板，具有正面； 晶圓級(jí)圖像芯片封裝， 附著在所述基板的所述正面上并具有感測(cè)區(qū)； 光源，附著在所述基板的所述正面上； 阻隔件，覆蓋所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝，并具有開孔，該開孔用于至少暴露出所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝的所述感測(cè)區(qū)；以及 裝配件，覆蓋所述阻隔件以將所述阻隔件固定在所述基板上，其中所述裝配件具有與所述光源相對(duì)的第一透光區(qū)以及與所述阻隔件的所述開孔相對(duì)的第二透光區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)結(jié)構(gòu),其中所述光學(xué)結(jié)構(gòu)應(yīng)用于光學(xué)鼠標(biāo)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述第一透光區(qū)及所述第二透光區(qū)為透鏡結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述阻隔件用不透光材料制成。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝包含裸芯片和透明層，所述裸芯片和所述透明層經(jīng)由中間層相結(jié)合，所述透明層的至少一部分表面上形成有與所述感測(cè)區(qū)相對(duì)的濾光層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述透明層具有內(nèi)表面和外表面，該內(nèi)表面面向所述裸芯片，所述外表面與所述內(nèi)表面相對(duì)，所述濾光層形成于所述內(nèi)表面和所述外表面中的至少一者上。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述裸芯片的所述感測(cè)面上還形成有與所述感測(cè)區(qū)相對(duì)的濾光層。
14.根據(jù)權(quán)利要求11到13中任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述濾光層為紅外光穿透濾光層或紅外光及藍(lán)光穿透濾光層。
15.一種光學(xué)鼠標(biāo)的光學(xué)結(jié)構(gòu)，該光學(xué)結(jié)構(gòu)包含: 基板；晶圓級(jí)圖像芯片封裝，附著在所述基板上； 光源，附著在所述基板上； 阻隔件，覆蓋所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝的一部分并圍繞所述光源；以及 裝配件，覆蓋所述阻隔件以將所述阻隔件固定在所述基板上。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述晶圓級(jí)圖像芯片封裝包含裸芯片和透明層，所述裸芯片和所述透明層經(jīng)由中間層相結(jié)合，所述透明層和/或所述裸芯片的至少一部分表面上形成有濾光層。
17.根據(jù)權(quán)利要求15 或16所述的光學(xué)結(jié)構(gòu)，其中所述透明層和/或所述裸芯片的所述感測(cè)面的至少一部分表面上形成有反光層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種晶圓級(jí)圖像芯片封裝及包含所述封裝的光學(xué)結(jié)構(gòu)，所述光學(xué)結(jié)構(gòu)包含基板、芯片、光源、阻隔件及裝配件。所述芯片附著在所述基板上，并且所述芯片具有感測(cè)區(qū)。所述光源附著在所述基板上。所述阻隔件覆蓋所述芯片，并且，所述阻隔件具有開孔用于至少暴露出所述芯片的所述感測(cè)區(qū)。所述裝配件覆蓋所述阻隔件以將所述阻隔件固定在所述基板上。
文檔編號(hào)H01L27/146GK103151362SQ20121030286
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月7日
發(fā)明者陳暉暄, 劉恬嘉, 游家欣 申請(qǐng)人:原相科技股份有限公司