技術編號:7106444
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及適用于晶圓級封裝技術的光學結構,更進一步地說,本發(fā)明涉及晶圓級封裝技術中,以透明材料覆蓋半導體結構的圖像感測器的光學結構。背景技術現(xiàn)行的圖像感測器芯片(IC)主要系將裸芯片(die)從晶圓(wafer)上切割下來后,再利用各種封裝方式封裝為芯片,例如以iDip、LGA或COB等封裝技術進行封裝。此類封裝技術是本領域技術人員所熟悉的技術內(nèi)容,故于此不再贅述。利用類似上述封裝技術所完成的芯片,具有共同的外型特征,即芯片外圍都被黑色腔體所覆蓋,亦即現(xiàn)今...
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