本發(fā)明涉及一種用于制造電互連結(jié)構(gòu)的方法，其用于印刷電路板、中介層、電子封裝及用于令其相互電連接的連接器的內(nèi)部與外部之間的電連接。

背景技術(shù)：

需要電連接結(jié)構(gòu)以連接印刷電路板(pcb)及安裝在其上的裝置(例如，半導(dǎo)體封裝、無(wú)源器件、有源器件、顯示模塊及電池)，或連接pcb與其他pcb。

一般的電連接結(jié)構(gòu)可為用于電連接的連接器，而連接器被用于不同基板相互間的連接或用于連接基板及電子組件。

通常，用于電連接的連接器為其中母連接結(jié)構(gòu)與公連接結(jié)構(gòu)彼此耦接的類型，且包含其中連接器使用焊接安裝在基板等上的焊接接合型以及用于可拆卸耦接的插座型。

通常，用于電連接的連接器通過(guò)注入成型合成樹(shù)脂而被制造為具有特定的形狀。即，連接器是通過(guò)將塑料加熱及熔化、通過(guò)高壓注射進(jìn)入模具之中、及維持壓力仍期間冷卻至固化來(lái)形成的。

當(dāng)用于電連接的連接器是通過(guò)注入成型制造時(shí)，需要支付大量的費(fèi)用來(lái)制造模具，且存在當(dāng)電連接結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)改變時(shí)的再次制造新模具的不方便。

此外，由于用于電連接的連接器被制造為限于特定的形狀(例如，方形)，連接器不應(yīng)妨礙安裝在印刷電路板上的例如其他組件或螺絲孔的結(jié)構(gòu)。因此，問(wèn)題在于因?yàn)樵黾恿擞∷㈦娐钒宓某叽缍黾拥陌惭b空間或當(dāng)設(shè)計(jì)電路時(shí)考慮到安裝連接器的空間，因此電路設(shè)計(jì)的自由度受到抑制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問(wèn)題

本發(fā)明旨在提供一種使用印刷電路板的制造方法來(lái)制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，該方法可能輕易地改變?cè)O(shè)計(jì)且增加安裝位置的自由度及空間使用率。

本發(fā)明的范圍不限于前述對(duì)象，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可從下面的描述中清楚地理解其他未提及的對(duì)象。

技術(shù)方案

本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，該電連接結(jié)構(gòu)包含母連接結(jié)構(gòu)和公連接結(jié)構(gòu)，該母連接結(jié)構(gòu)具有位于母連接組件的插入孔中的內(nèi)導(dǎo)體，且該公連接結(jié)構(gòu)具有從公連接組件突出形成的導(dǎo)電柱體，該柱體被插入固定于插入孔中以接觸內(nèi)導(dǎo)體。該方法包括準(zhǔn)備待用于母連接組件及公連接組件的絕緣組件；以及通過(guò)光刻工藝在各絕緣組件上進(jìn)行導(dǎo)體的圖案化以形成內(nèi)導(dǎo)體及柱體。

根據(jù)用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，母連接結(jié)構(gòu)的制造可包括：在絕緣組件中形成插入孔；在絕緣組件上堆疊電極層及第一干膜；通過(guò)光刻工藝在第一干膜中形成具有對(duì)應(yīng)于插入孔的形狀的圖案孔；通過(guò)電鍍工藝以導(dǎo)電材料填充插入孔；以及通過(guò)蝕刻插入孔中的導(dǎo)電材料來(lái)形成內(nèi)導(dǎo)體。

根據(jù)用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，公連接結(jié)構(gòu)的制造可包括：在絕緣組件上堆疊電極層及第二干膜；通過(guò)光刻工藝在第二干膜中形成柱體孔；以及通過(guò)電鍍工藝以導(dǎo)電材料填充柱體孔來(lái)形成柱體。

根據(jù)用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，公連接結(jié)構(gòu)的制造還可包括：在堆疊第二干膜之前在絕緣組件的兩側(cè)堆疊干膜；通過(guò)光刻工藝形成圖案孔以用于在干膜中形成焊盤(pad)；以及通過(guò)電鍍工藝以導(dǎo)電材料填充干膜中的圖案孔來(lái)形成焊盤。

根據(jù)用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，公連接結(jié)構(gòu)的制造還可包括：堆疊干膜以覆蓋柱體；通過(guò)光刻工藝在干膜中形成具有對(duì)應(yīng)于彈性片的形狀的圖案孔；以及通過(guò)電鍍工藝以導(dǎo)電材料填充干膜中的圖案孔來(lái)形成彈性片。

根據(jù)用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，公連接結(jié)構(gòu)的制造還可包括：在柱體上堆疊另外制造的彈性片。

同時(shí)，本發(fā)明的另一方面提供一種用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，該電連接結(jié)構(gòu)包含母連接結(jié)構(gòu)和公連接結(jié)構(gòu)，該母連接結(jié)構(gòu)具有位于母連接組件的插入孔中的內(nèi)導(dǎo)體，該公連接結(jié)構(gòu)具有從公連接組件突出形成的導(dǎo)電柱體，該柱體具有彈性片且被插入固定于插入孔中以接觸內(nèi)導(dǎo)體，其中公連接結(jié)構(gòu)的制造包括：準(zhǔn)備待用于彈性片的金屬板；通過(guò)光刻工藝及電鍍工藝在金屬板上形成柱體；以及在柱體上堆疊待用于公連接組件的絕緣組件。

根據(jù)用于制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，母連接組件或公連接組件包含以下中的至少一者：有源器件、無(wú)源器件、用于電連接的連接器、半導(dǎo)體芯片封裝、應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的中介層、具有三維多層結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片和封裝、以及多層陶瓷電容器。

技術(shù)效果

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，電連接結(jié)構(gòu)是使用制造印刷電路板的方法來(lái)制造，其可能輕易地改變?cè)O(shè)計(jì)且增加安裝位置的自由度及空間使用率。

同樣，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，優(yōu)點(diǎn)在于因?yàn)椴皇褂脗鹘y(tǒng)的注入成型所以可節(jié)省制造模具的費(fèi)用。

此外，效果在于許多電連接結(jié)構(gòu)可設(shè)置在小空間中，且可因?yàn)榍笆龅碾娺B接結(jié)構(gòu)而實(shí)施在連接結(jié)構(gòu)之間的細(xì)間距。

此外，優(yōu)點(diǎn)在于電子信號(hào)速度可通過(guò)實(shí)施低高度及接近線性結(jié)構(gòu)的電連接結(jié)構(gòu)而增加，且信號(hào)質(zhì)量可通過(guò)減少信號(hào)損失而增加。

附圖說(shuō)明

圖1為描繪根據(jù)本發(fā)明的電連接結(jié)構(gòu)的各種形狀的示意圖。

圖2為描繪根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的母連接結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程的順序圖。

圖3為描繪根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的公連接結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程的順序圖。

圖4為描繪根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的公連接結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程的順序圖。

圖5為描繪根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的公連接結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程的順序圖。

圖6及圖7為描繪根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的可拆卸電連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。

圖8為描繪在圖6及圖7中所描繪的柱體及彈性片的平面圖。

具體實(shí)施方式

在本發(fā)明中所公開(kāi)的電連接結(jié)構(gòu)為涵蓋應(yīng)用于如所有類型的移動(dòng)電話、顯示設(shè)備等的所有類型的電子裝置的印刷電路板與安裝在印刷電路板上的電子裝置之間，以及在印刷電路板與電組件之間的電連接的所有結(jié)構(gòu)的概念。電連接結(jié)構(gòu)能夠被應(yīng)用于如所有類型的移動(dòng)電話、顯示裝置的電子裝置，且在這種情況下，本發(fā)明的電連接結(jié)構(gòu)可被提供在配置以形成電子裝置的外觀的外殼中。這樣的一個(gè)示例性實(shí)施例可為在安裝在外殼中的印刷電路板與安裝在印刷電路板上的電子組件之間的電連接結(jié)構(gòu)。

以下，與本發(fā)明有關(guān)的可拆卸電連接結(jié)構(gòu)將參考附圖來(lái)詳細(xì)描述。

圖6及圖7為描繪根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的電連接結(jié)構(gòu)的剖面圖。

如在圖6及圖7中所描繪的，根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的電連接結(jié)構(gòu)包含通過(guò)公母結(jié)構(gòu)彼此耦接的母連接結(jié)構(gòu)100及公連接結(jié)構(gòu)200。圖6描繪其中母連接結(jié)構(gòu)100及公連接結(jié)構(gòu)200彼此分離的狀態(tài)，而圖7描繪其中母連接結(jié)構(gòu)100及公連接結(jié)構(gòu)200耦接的狀態(tài)。

母連接結(jié)構(gòu)100及公連接結(jié)構(gòu)200可被形成在印刷電路板中或可為經(jīng)配置以被安裝在印刷電路板上的獨(dú)立組件。舉例來(lái)說(shuō)，母連接結(jié)構(gòu)100或公連接結(jié)構(gòu)200可包括源器件、無(wú)源器件、連接器、應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的中介層、半導(dǎo)體芯片封裝、具有三維多層結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片和封裝、以及多層陶瓷電容器中的至少一者。

母連接結(jié)構(gòu)100包含具有插入孔113及提供在插入孔113中的內(nèi)導(dǎo)體120的母連接組件110。

母連接組件110可由絕緣材料或絕緣材料與導(dǎo)電材料的組合來(lái)形成。母連接組件110的原始材料可為下述中的一者或多者的組合：陶瓷、聚合物、硅、玻璃及金屬。

內(nèi)導(dǎo)體120被提供在形成在母連接組件110中的插入孔113的內(nèi)壁上。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，插入孔113可具有內(nèi)凹母連接組件110的表面(在圖1及圖2中的下表面)一預(yù)定深度而得到的形狀，且也可具有圓柱形狀的內(nèi)凹形狀。然而，插入孔113可具有這樣的形狀以及具有完全穿過(guò)母連接組件110的通孔形狀。

內(nèi)導(dǎo)體120可具有以一預(yù)定厚度堆疊在插入孔113的內(nèi)壁上的形狀。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，內(nèi)導(dǎo)體120是沿插入孔113的內(nèi)壁邊緣形成。

公連接結(jié)構(gòu)200包含公連接組件210、從公連接組件210突出的柱體220及從柱體220朝向外部方向延伸的彈性片230。

如母連接組件110，公連接組件210可由絕緣材料或絕緣材料與導(dǎo)電材料的組合形成。

柱體220具有導(dǎo)電材料及從公連接組件120突出的結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中，作為示例，柱體220被安裝在連接至公連接組件210的電路圖案的焊盤240上。

整個(gè)柱體220可由導(dǎo)電材料形成，或其外表面可由導(dǎo)電材料形成而其內(nèi)部可由絕緣材料形成。作為后者的一個(gè)示例，柱體220的內(nèi)部可由聚合物、硅、玻璃等形成，而只有其外表面可由導(dǎo)電材料形成。如在圖7中所描繪，當(dāng)母連接組件110面對(duì)公連接組件210時(shí)，柱體220被插入母連接組件110的插入孔113之中。

內(nèi)導(dǎo)體120及柱體220可以陣列形狀設(shè)置在母連接組件110及公連接組件120上。舉例來(lái)說(shuō)，內(nèi)導(dǎo)體120及柱體220可能被設(shè)置為具有預(yù)定數(shù)量的行及列的矩陣形狀，或其他各種形狀。

圖8為描繪在圖6及圖7中所描繪的柱體220及彈性片230的平面圖。

彈性片230具有一表面，該表面具有導(dǎo)電材料且具有從柱體220向外延伸的結(jié)構(gòu)。當(dāng)柱體220被插入插入孔113中時(shí)，彈性片230被配置以通過(guò)被彈性變形而彈性接觸內(nèi)導(dǎo)體120。

當(dāng)柱體220被插入插入孔113中時(shí)，彈性片230可在柱體220的插入方向的相對(duì)方向上彎曲，且可具有與柱體220整合的結(jié)構(gòu)或具有其中附加層堆疊在柱體220的上表面上的構(gòu)造。

彈性片230可由能夠彈性變形的導(dǎo)電材料(例如，金屬)形成，或可通過(guò)表面被涂覆有導(dǎo)電材料(例如，金屬)的彈性材料(例如，聚合物、纖維)來(lái)形成。

最好將彈性片230形成為多個(gè)以接觸內(nèi)導(dǎo)體120的多個(gè)區(qū)域，而如在圖8中所描繪，多個(gè)彈性片230可沿柱體220的圓周方向以預(yù)定角度隔開(kāi)的設(shè)置。盡管圖8描繪其中四個(gè)彈性片230被設(shè)置為以90度分隔開(kāi)的結(jié)構(gòu)，但對(duì)彈性片230的數(shù)量及形狀做各種改變是可能的。舉例來(lái)說(shuō)，彈性片230可形成為具有環(huán)形的多個(gè)或一個(gè)。

母連接組件110及公連接組件210分別包含第一連接部分及第二連接部分，且其數(shù)量可分別為多個(gè)。第一連接部分及第二連接部分指經(jīng)配置以通過(guò)在母連接組件110與公連接組件210之間的連接來(lái)電連接的對(duì)象，且其示例可包含焊盤(pads)、電路圖案、凸塊(bumps)、焊接球、通孔等。

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，形成在母連接組件110的上表面上的焊盤130被提供作為第一連接部分的一個(gè)示例，而形成在公連接組件210的下表面上的焊盤250被提供作為第二連接部分的一個(gè)示例。

由導(dǎo)電材料(例如，金屬)形成的內(nèi)導(dǎo)體120電連接至第一連接部分，而作為示例，在圖1及圖2中的內(nèi)導(dǎo)體120通過(guò)插入孔113的底部穿過(guò)母連接組件110來(lái)連接至焊盤130。

柱體220電連接至公連接組件210的第二連接部分，公連接組件210的下表面的焊盤250能夠通過(guò)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(如公連接組件210的上表面的焊盤240及通孔)電連接。

以下，是本發(fā)明的電連接結(jié)構(gòu)的操作狀態(tài)。

從如在圖6中所描繪的母連接結(jié)構(gòu)100及公連接結(jié)構(gòu)200彼此分離的狀態(tài)，母連接結(jié)構(gòu)100及公連接結(jié)構(gòu)200可如在圖7中所描繪的通過(guò)將公連接組件210的柱體220插入母連接結(jié)構(gòu)100的插入孔113中而耦接。在柱體220插入插入孔113中的過(guò)程中，彈性片230的彈性變形是通過(guò)彈性片230被提供于插入孔113的內(nèi)壁的內(nèi)導(dǎo)體120擠壓而發(fā)生，而因此，彈性片230由于彈性片230所產(chǎn)生的恢復(fù)力而電接觸內(nèi)導(dǎo)體120。彈性恢復(fù)力用作為在母連接組件110及公連接組件210之間的耦接力，且使母連接組件110及公連接組件210不會(huì)變得任意彼此分離。

同時(shí)，因電連接至公連接組件210的第二連接部分的彈性片230與電連接至母連接組件110的第一連接部分的內(nèi)導(dǎo)體120接觸，所以可能電連接第一連接部分及第二連接部分。

如前所述，由于一同實(shí)施電連接結(jié)構(gòu)及物理耦接結(jié)構(gòu)，所以不需要額外的物理耦接結(jié)構(gòu)，且優(yōu)點(diǎn)在于電連接結(jié)構(gòu)的總厚度能夠通過(guò)在母連接組件110的內(nèi)部以水平接觸結(jié)構(gòu)實(shí)施電連接結(jié)構(gòu)而減少。此外，優(yōu)點(diǎn)還在于電子信號(hào)信號(hào)速度可通過(guò)實(shí)施低高度及接近線性結(jié)構(gòu)的電連接結(jié)構(gòu)而增加，且信號(hào)質(zhì)量可通過(guò)減少信號(hào)損失而增加。

同時(shí)，盡管彈性片230被提供在柱體220的外表面上的結(jié)構(gòu)被描述為公連接結(jié)構(gòu)200的結(jié)構(gòu)，但其中不提供彈性片230的結(jié)構(gòu)是可能的，而柱體220被插入及耦接插入孔113，且柱體220直接接觸內(nèi)導(dǎo)體120。

以下，根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的制造電連接結(jié)構(gòu)的方法將參考圖2至圖5描述。

根據(jù)本發(fā)明的制造電連接結(jié)構(gòu)的方法，其包含：準(zhǔn)備用于母連接組件110及公連接組件210的絕緣組件101及絕緣組件201的步驟，及通過(guò)光刻工藝在絕緣組件101及絕緣組件201上分別進(jìn)行導(dǎo)體的圖案化來(lái)形成內(nèi)導(dǎo)體120及柱體220的步驟。

以下，將詳細(xì)描述母連接結(jié)構(gòu)100及公連接結(jié)構(gòu)200各自的制造過(guò)程。

圖2為描繪根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的母連接結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程的順序圖。

如在圖2(a)中所描繪，準(zhǔn)備用于母連接組件110的絕緣組件101，而插入孔113形成在絕緣組件101中。此時(shí)，可同時(shí)形成用于電連接焊盤130與內(nèi)導(dǎo)體120的導(dǎo)電孔115。

然后，如在圖2(b)中所描繪，堆疊電極層102。例如銅的導(dǎo)電膜可被用于電極層102，而當(dāng)電鍍時(shí)這是用于連接電極的結(jié)構(gòu)。

接著，如在圖2(c)中所描繪，堆疊干膜104，且使用光刻工藝將對(duì)應(yīng)于插入孔113的圖案孔123形成在干膜104中。在附著于絕緣組件101前，提前在干膜104中形成圖案孔123是可能的。

此時(shí)，另一干膜103被附著在相對(duì)于插入孔113的一側(cè)，對(duì)應(yīng)于焊盤130的圖案孔133可使用光刻工藝來(lái)形成。形成各圖案孔123及圖案孔133的光刻工藝可同時(shí)執(zhí)行。

接著，如在圖2(d)中所描繪，插入孔113使用電鍍工藝以例如銅的導(dǎo)電材料125填充。此時(shí)，可能同時(shí)以導(dǎo)電材料135填充在相對(duì)于插入孔113的一側(cè)中的圖案孔133。因此，用于內(nèi)導(dǎo)體120的結(jié)構(gòu)及用于焊盤130的結(jié)構(gòu)可通過(guò)在插入孔113的內(nèi)部及在相對(duì)于其的一側(cè)中的圖案孔133同時(shí)執(zhí)行電鍍工藝來(lái)同時(shí)形成。

接著，如在圖2(e)中所描繪，內(nèi)導(dǎo)體120的圖案是通過(guò)對(duì)插入孔113中的導(dǎo)電材料125的機(jī)械或化學(xué)蝕刻來(lái)形成。此外，剝離干膜103及干膜104，并通過(guò)機(jī)械或化學(xué)蝕刻工藝來(lái)移除一部分的電極層102，從而最終完成母連接結(jié)構(gòu)100。

圖3為描繪根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的公連接結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程的順序圖。

如在圖3(a)中所描繪，準(zhǔn)備用于公連接組件210的絕緣組件201，并將電極層202堆疊在絕緣組件201的一個(gè)表面上。在本發(fā)明的示例性實(shí)施例的情況中，電極層203也形成在絕緣組件201的另一表面上以在相對(duì)表面上形成焊盤250。在此過(guò)程中，可能形成如通孔等的結(jié)構(gòu)以電連接絕緣組件201的頂部表面及底部表面。

接著，如在圖3(b)中所描繪，干膜204及干膜205被堆疊在電極層202及電極層203外表面上，且使用光刻工藝形成圖案孔243及圖案孔253以在各干膜204及干膜205中形成焊盤240及焊盤250。

接著，如在圖3(c)中所描繪，焊盤240及焊盤250通過(guò)以例如銅的導(dǎo)電材料填充干膜204及干膜205的圖案孔243及圖案孔253來(lái)形成。此時(shí)，電鍍工藝可在通孔的內(nèi)部上執(zhí)行以電連接焊盤240及焊盤250。

接著，如在圖3(d)中所描繪，干膜206及干膜207被堆疊在其中形成柱體220及未形成柱體220的兩側(cè)表面上。然后，柱體孔223形成在其中形成柱體的干膜206中。柱體孔223也使用與前述的圖案孔243及圖案孔253相同的光刻工藝來(lái)形成。堆疊在相對(duì)于柱體220的一側(cè)上的干膜207用作為屏障以使不進(jìn)一步執(zhí)行電鍍。

接著，如在圖3(e)中所描繪，柱體結(jié)構(gòu)220通過(guò)使用電鍍工藝以例如銅的導(dǎo)電材料225填充柱體孔223來(lái)形成。在公連接結(jié)構(gòu)200不需要形成彈性片230的情況下，公連接結(jié)構(gòu)200通過(guò)剝離干膜204、205、206及207以及去除電極層202及電極層203的不需要的部分來(lái)完成。后續(xù)過(guò)程形成彈性片230。

如在圖3(f)中所描繪，堆疊干膜208以覆蓋用于柱體220的導(dǎo)電材料225，并通過(guò)光刻工藝在干膜208中形成具有對(duì)應(yīng)于彈性片230的形狀的圖案孔233。

接著，如在圖3(g)中所描繪，用于彈性片230的結(jié)構(gòu)是通過(guò)電鍍工藝以例如銅等的導(dǎo)電材料填充圖案孔233來(lái)形成。接著，如在圖3(h)中所描繪，剝離干膜204、205、206、207及208并通過(guò)機(jī)械或化學(xué)蝕刻工藝來(lái)去除電極層202及電極層203的不需要的部分，從而可最終完成公連接結(jié)構(gòu)200。

圖4為描繪根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的公連接結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程的順序圖。

除了形成彈性片230的過(guò)程之外，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的公連接結(jié)構(gòu)具有與前面的實(shí)施例相同的過(guò)程。即，圖4(a)至圖4(e)的過(guò)程與圖3(a)至圖3(e)的過(guò)程相同。

在本發(fā)明的這個(gè)實(shí)施例中的制造公連接結(jié)構(gòu)的方法在直到形成柱體220的過(guò)程為止是相同的，自那以后，如在圖4(f)中所描繪，將分別制造的彈性片230堆疊在柱體220上。

圖5為描繪根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的公連接結(jié)構(gòu)的制造過(guò)程的順序圖。

根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的制造公連接結(jié)構(gòu)的方法具有與前面的實(shí)施例相反的順序，即，包含將柱體220及絕緣組件210依次堆疊在用于彈性片230的金屬板301上的方法。

如在圖5(a)中所描繪，準(zhǔn)備用于彈性片230的金屬板301，且將干膜302及干膜303堆疊在金屬板301的兩側(cè)表面上。

接著，如在圖5(b)中所描繪，使用光刻工藝將對(duì)應(yīng)于柱體220的柱體孔323形成在一側(cè)上的干膜302中，且如在圖5(c)中所描繪，柱體220通過(guò)使用電鍍工藝以例如銅的導(dǎo)電材料325填充柱體孔323來(lái)形成。

接著，如在圖5(e)中所描繪，堆疊干膜304，且將圖案孔343形成在干膜304中以形成焊盤240。接著，焊盤240通過(guò)以導(dǎo)電材料345填充圖案孔343來(lái)形成。

接著，如在圖5(f)中所描繪，堆疊用于公連接組件210的絕緣組件210。用于焊盤250的金屬層306可能被堆疊在絕緣組件210上，且自那以后，可另外包含通孔加工及用于其電連接的電鍍工藝等。

接著，如在圖5(g)中所描繪，公連接結(jié)構(gòu)通過(guò)光刻工藝對(duì)金屬板301及金屬層306進(jìn)行圖案化以形成彈性片230及焊盤250并去除干膜302、303及304而完成。

圖1為描繪根據(jù)本發(fā)明的電連接結(jié)構(gòu)的各種形狀的示意圖。

圖1描繪安裝在印刷電路板10上的各種形狀的電連接結(jié)構(gòu)a至d作為示例。在是使用制造印刷電路板的方法來(lái)制造電連接結(jié)構(gòu)的情況下，母連接組件110或公連接組件210可被制造為各種形狀，且因此，其設(shè)計(jì)可輕易地被改變。因此，可增加安裝位置的自由度且可增加空間使用率。

舉例來(lái)說(shuō)，能夠設(shè)計(jì)避免螺絲孔15的布置位置的結(jié)構(gòu)d。

另外，優(yōu)點(diǎn)在于內(nèi)導(dǎo)體120或柱體220可設(shè)置在如通過(guò)在圖1中的結(jié)構(gòu)a的放大圖描繪的各種形狀的母連接組件110或公連接組件210中。

關(guān)于前述本發(fā)明的電連接結(jié)構(gòu)及其制造方法可被應(yīng)用于各種領(lǐng)域，例如用于電連接的連接器、半導(dǎo)體封裝組合件、倒裝芯片的相互連接結(jié)構(gòu)、多層陶瓷電容器(mlcc)的電容器的相互連接結(jié)構(gòu)及其他組件(或基板)等。

同時(shí)，前述的電連接結(jié)構(gòu)及其制造方法不限于的前述實(shí)施例的構(gòu)造及方法，而實(shí)施例的各種改變可通過(guò)選擇性地結(jié)合各實(shí)施例的全部或一部分來(lái)進(jìn)行，且各種改變可由所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神及范圍下進(jìn)行。