本發(fā)明涉及一種利用疏水化液使進(jìn)行液體處理后的基板的表面疏水化后使該基板的表面干燥的基板液體處理方法、基板液體處理裝置以及存儲(chǔ)有基板液體處理程序的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

以往，在制造半導(dǎo)體器件、平板顯示器等的情況下，使用基板液體處理裝置利用各種處理液對(duì)半導(dǎo)體晶圓、液晶基板等基板實(shí)施液體處理，之后實(shí)施通過使基板高速旋轉(zhuǎn)來去除殘留在基板上的處理液的干燥處理。

在該基板液體處理裝置中，隨著形成于基板的表面的電路圖案、蝕刻掩模圖案等圖案的細(xì)微化、高長(zhǎng)寬比化而有可能產(chǎn)生以下現(xiàn)象：在進(jìn)行干燥處理時(shí)，形成于基板的表面的圖案由于殘留在基板上的處理液的表面張力的作用而損壞。

因此，在以往的基板液體處理裝置中，在進(jìn)行干燥處理時(shí)向基板供給甲硅烷基化劑等疏水化液來使基板的表面疏水化。之后，將純水作為清洗液向基板供給，使基板高速旋轉(zhuǎn)來將清洗液從基板的表面去除。這樣，在以往的基板液體處理裝置中，通過使基板的表面疏水化來將圖案與沖洗液之間的接觸角度設(shè)為接近90度的狀態(tài)，以減小清洗液使圖案損壞的力，防止進(jìn)行干燥處理時(shí)圖案損壞(參照專利文獻(xiàn)1。)。

根據(jù)上述方法，利用疏水化液而使基板的表面疏水化，因此與親水性的基板相比，沖洗液成為水滴而易于殘留在基板的表面。其結(jié)果，當(dāng)在這種狀態(tài)下進(jìn)行基板的干燥時(shí)，有可能在基板的表面形成水印進(jìn)而引起微粒的產(chǎn)生。因此，要求一種防止進(jìn)行干燥處理時(shí)圖案損壞并且減少微粒的技術(shù)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2010-114439號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠防止進(jìn)行干燥處理時(shí)圖案損壞并且能夠減少因水印產(chǎn)生的微粒的技術(shù)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，提供一種基板液體處理方法，進(jìn)行以下工序：液體處理工序，利用處理液對(duì)基板進(jìn)行液體處理；沖洗處理工序，利用沖洗液對(duì)進(jìn)行液體處理后的所述基板進(jìn)行沖洗處理；以及疏水處理工序，利用疏水化液對(duì)進(jìn)行沖洗處理后的所述基板進(jìn)行疏水處理，接著，進(jìn)行以下工序：置換處理工序，利用置換促進(jìn)液對(duì)進(jìn)行疏水處理后的所述基板進(jìn)行置換處理；以及清洗處理工序，利用清洗液對(duì)進(jìn)行疏水處理后的所述基板進(jìn)行清洗處理，之后，進(jìn)行干燥處理工序，利用揮發(fā)性比所述清洗液的揮發(fā)性高的干燥液來置換所述清洗液，并且將所述干燥液從所述基板去除。

能夠使用純水來作為所述清洗液，另外，能夠使用IPA(異丙醇)來作為所述干燥液和所述置換促進(jìn)液。

也可以是，在所述置換處理工序中向所述基板供給的所述置換促進(jìn)液的流量比在所述干燥處理工序中向所述基板供給的所述干燥液的流量多。

也可以是，在所述干燥處理工序中，在濕度比所述清洗處理工序中的濕度低的低濕度狀態(tài)下，將所述干燥液供給到所述基板。

也可以是，同時(shí)進(jìn)行所述置換處理工序和所述清洗處理工序。

也可以是，將所述置換促進(jìn)液、所述清洗液以及所述干燥液從同一噴嘴向所述基板供給。

也可以是，在從所述置換處理工序向所述清洗處理工序轉(zhuǎn)移時(shí)，以使所述置換促進(jìn)液與所述清洗液的混合比率階梯式地或連續(xù)地變化的方式向所述基板供給所述置換促進(jìn)液和所述清洗液。

也可以是，在從所述清洗處理工序向所述干燥處理工序轉(zhuǎn)移時(shí)，以使所述清洗液與所述干燥液的混合比率階梯式地或連續(xù)地變化的方式向所述基板供給所述清洗液和所述干燥液。

也可以是，所述干燥處理工序包括以下工序：在所述基板上形成從向所述基板上供給所述清洗液的供給位置朝向所述基板的外周緣的條狀流；以及向比所述清洗液的供給位置更靠所述基板的中心側(cè)的位置供給所述干燥液。

也可以是，形成所述清洗液的條狀流的工序包括以下工序：使所述清洗液的供給位置從所述基板的中心側(cè)向外周側(cè)移動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明的其它的實(shí)施方式，提供一種基板液體處理裝置，具備：基板保持部，其用于保持基板；處理液供給部，其向所述基板供給處理液；沖洗液供給部，其向利用處理液進(jìn)行液體處理后的所述基板供給沖洗液；疏水化液供給部，其向利用沖洗液進(jìn)行沖洗處理后的所述基板供給疏水化液；置換促進(jìn)液供給部，其向利用疏水化液進(jìn)行疏水處理后的所述基板供給置換促進(jìn)液；清洗液供給部，其向利用置換促進(jìn)液進(jìn)行置換處理后的所述基板供給清洗液；干燥液供給部，其向利用清洗液進(jìn)行清洗處理后的所述基板供給揮發(fā)性比所述清洗液的揮發(fā)性高的干燥液；以及控制部，其進(jìn)行控制，以使得在從所述置換促進(jìn)液供給部對(duì)利用所述疏水化液進(jìn)行疏水處理后的所述基板供給置換促進(jìn)液并從所述清洗液供給部對(duì)所述基板供給清洗液之后，從所述干燥液供給部向所述基板供給干燥液，之后將所述干燥液從所述基板去除。

也可以是，所述控制部進(jìn)行控制，以使得從所述置換促進(jìn)液供給部向所述基板供給流量比從所述干燥液供給部向所述基板供給的所述干燥液的流量多的所述置換促進(jìn)液。

也可以是，所述基板液體處理裝置還具有干燥氣體供給部，該干燥氣體供給部向所述基板供給干燥氣體，所述控制部在從所述干燥液供給部向所述基板供給所述干燥液時(shí)，從所述干燥氣體供給部向所述基板供給所述干燥氣體。

也可以是，所述控制部進(jìn)行控制，使得在從所述置換促進(jìn)液供給部向所述基板供給所述置換促進(jìn)液的同時(shí)，從所述清洗液供給部向所述基板供給所述清洗液。

也可以是，將所述置換促進(jìn)液、所述清洗液以及所述干燥液從同一噴嘴向所述基板供給。

也可以是，在從所述置換促進(jìn)液的供給向所述清洗液的供給轉(zhuǎn)移時(shí)，以使所述置換促進(jìn)液與所述清洗液的混合比率階梯式地或連續(xù)地變化的方式向所述基板供給所述置換促進(jìn)液和所述清洗液。

也可以是，在從所述清洗液的供給向所述干燥液的供給轉(zhuǎn)移時(shí)，以使所述清洗液與所述干燥液的混合比率階梯式地或連續(xù)地變化的方式向所述基板供給所述清洗液和所述干燥液。

也可以是，在從所述清洗液的供給向所述干燥液的供給轉(zhuǎn)移時(shí)，在所述基板上形成從向所述基板上供給所述清洗液的供給位置朝向所述基板的外周緣的條狀流，向比所述清洗液的供給位置更靠所述基板的中心側(cè)的位置供給所述干燥液。

也可以是，使形成所述條狀流的所述清洗液的供給位置從所述基板的中心側(cè)向外周側(cè)移動(dòng)。

根據(jù)本發(fā)明的進(jìn)一步其它的實(shí)施方式，提供一種存儲(chǔ)有基板液體處理程序的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，該基板液體處理程序使用基板液體處理裝置對(duì)所述基板進(jìn)行處理，該基板液體處理裝置具有：基板保持部，其用于保持基板；處理液供給部，其向所述基板供給處理液；沖洗液供給部，其向利用處理液進(jìn)行液體處理后的所述基板供給沖洗液；疏水化液供給部，其向利用沖洗液進(jìn)行沖洗處理后的所述基板供給疏水化液；置換促進(jìn)液供給部，其向利用疏水化液進(jìn)行疏水處理后的所述基板供給置換促進(jìn)液；清洗液供給部，其向利用置換促進(jìn)液進(jìn)行置換處理后的所述基板供給清洗液；干燥液供給部，其向利用清洗液進(jìn)行清洗處理后的所述基板供給揮發(fā)性比所述清洗液的揮發(fā)性高的干燥液；以及控制部，其控制這些部，該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行控制，以使得在從所述置換促進(jìn)液供給部對(duì)所述基板供給置換促進(jìn)液并從所述清洗液供給部對(duì)所述基板供給清洗液之后，從所述干燥液供給部向所述基板供給干燥液，之后將所述干燥液從所述基板去除。

附圖說明

圖1是表示基板液體處理裝置的俯視圖。

圖2是表示基板液體處理單元的側(cè)視圖。

圖3是表示噴嘴組的說明圖。

圖4是基板液體處理方法的工序圖。

圖5是基板液體處理方法的說明圖(液體處理工序(a)、沖洗處理工序(b))。

圖6是基板液體處理方法的說明圖(第一置換處理工序(a)、疏水處理工序(b))。

圖7是基板液體處理方法的說明圖(第二置換處理工序(a)、清洗處理工序(b))。

圖8是基板液體處理方法的說明圖(干燥液供給工序(a)、干燥液去除工序(b))。

圖9是基板液體處理方法的說明圖。

具體實(shí)施方式

下面，參照附圖來說明本發(fā)明所涉及的基板液體處理裝置及基板液體處理方法的具體的實(shí)施方式。

如圖1所示，基板液體處理裝置1在前端部具有輸入輸出部2。相對(duì)于輸入輸出部2將收容有多個(gè)(例如25個(gè))基板3(在此為半導(dǎo)體晶圓)的承載件4輸入輸出，該承載件4以沿左右方向排列的方式載置于輸入輸出部2。

另外，基板液體處理裝置1在輸入輸出部2的后部具有輸送部5。在輸送部5的前側(cè)配置有基板輸送裝置6，在輸送部5的后側(cè)配置有基板交接臺(tái)7。在該輸送部5中，使用基板輸送裝置6來在基板交接臺(tái)7與載置于輸入輸出部2的任一承載件4之間輸送基板3。

并且，基板液體處理裝置1在輸送部5的后方具有處理部8。在處理部8的中央配置有沿前后方向延伸的基板輸送裝置9。在基板輸送裝置9的左右兩側(cè)將用于對(duì)基板3進(jìn)行液體處理的基板液體處理單元10沿前后方向排列。在該處理部8中，使用基板輸送裝置9來在基板交接臺(tái)7與基板液體處理單元10之間輸送基板3，使用基板液體處理單元10對(duì)基板3進(jìn)行液體處理。

如圖2所示，基板液體處理單元10具有基板保持部11、供給部12以及回收部13，由控制部14控制這些部?；灞３植?1一邊保持著基板3一邊使基板3旋轉(zhuǎn)。供給部12向基板3供給各種液體、氣體。回收部13回收被供給到基板3的各種液體、氣體?？刂撇?4不僅控制基板液體處理單元10，還控制基板液體處理裝置1整體的動(dòng)作。

基板保持部11在處理室15的內(nèi)部大致中央處具有上下延伸的旋轉(zhuǎn)軸16。在旋轉(zhuǎn)軸16的上端水平地安裝有圓板狀的轉(zhuǎn)盤17。在轉(zhuǎn)盤17的外周端緣沿圓周方向隔開等間隔地安裝有多個(gè)基板保持體18。

旋轉(zhuǎn)軸16與基板旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)19及基板升降機(jī)構(gòu)20相連接。由控制部14控制基板旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)19和基板升降機(jī)構(gòu)20的旋轉(zhuǎn)動(dòng)作和升降動(dòng)作。

該基板保持部11利用轉(zhuǎn)盤17的基板保持體18將基板3水平地保持。另外，基板保持部11通過使基板旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)19進(jìn)行驅(qū)動(dòng)來使保持于轉(zhuǎn)盤17的基板3旋轉(zhuǎn)。并且，基板保持部11通過使基板升降機(jī)構(gòu)20進(jìn)行驅(qū)動(dòng)來使轉(zhuǎn)盤17和基板3升降。

供給部12具備：導(dǎo)軌21，其設(shè)置在處理室15的內(nèi)部；臂22，其以在導(dǎo)軌21上移動(dòng)自如的方式安裝于導(dǎo)軌21；以及噴嘴組23，其由安裝于臂22的前端下部的多個(gè)噴嘴構(gòu)成。臂22與被控制部14進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制的噴嘴移動(dòng)機(jī)構(gòu)24相連接。

如圖3所示，噴嘴組23由處理液供給噴嘴25、純水供給噴嘴26、IPA供給噴嘴27、疏水化液供給噴嘴28以及非活性氣體供給噴嘴29構(gòu)成。處理液供給噴嘴25經(jīng)由流量調(diào)整器31而與供給處理液(在此為清洗用的藥液)的處理液供給源30相連接。純水供給噴嘴26經(jīng)由流量調(diào)整器33而與供給純水的純水供給源32相連接。IPA供給噴嘴27經(jīng)由流量調(diào)整器35而與供給IPA(異丙醇)的IPA供給源34相連接。疏水化液供給噴嘴28經(jīng)由流量調(diào)整器37而與供給疏水化液(在此為甲硅烷基化劑)的疏水化液供給源36相連接。非活性氣體供給噴嘴29經(jīng)由流量調(diào)整器39而與供給非活性氣體(在此為氮?dú)?的非活性氣體供給源38相連接。由控制部14對(duì)這些流量調(diào)整器31、33、35、37、39進(jìn)行流量控制和開閉控制。此外，也可以預(yù)先使二氧化碳?xì)怏w溶解于從純水供給噴嘴26供給的純水。由此，能夠抑制在純水流過基板3的表面時(shí)產(chǎn)生靜電，并且即使在基板3的表面產(chǎn)生靜電也能夠?qū)㈧o電去除。

該供給部12利用噴嘴移動(dòng)機(jī)構(gòu)24使噴嘴25～29在基板3的外周緣的外側(cè)的待機(jī)位置與基板3的中央部上方的開始位置之間水平地移動(dòng)。另外，供給部12使被流量調(diào)整器31、33、35、37、39調(diào)整為規(guī)定流量的液體或氣體從噴嘴25～29朝向基板3的表面(上表面)噴出。也可以是，設(shè)置能夠彼此獨(dú)立地移動(dòng)的多個(gè)臂22，對(duì)各臂分配并安裝噴嘴25～29中的一個(gè)以上的噴嘴。還可以將所有噴嘴25～29配置于一個(gè)共用的臂。

另外，也可以構(gòu)成為：設(shè)置用于供給純水和IPA這兩者的一個(gè)供給噴嘴來代替設(shè)置純水供給噴嘴26和IPA供給噴嘴27，從而能夠連續(xù)地進(jìn)行從IPA供給向純水供給的切換以及從純水供給向IPA供給的切換。由此，當(dāng)在純水與IPA之間進(jìn)行切換時(shí)，能夠使基板3的表面不易暴露出來而與周圍空氣(周圍的氣體)接觸。

如圖2所示，回收部13具有配置在轉(zhuǎn)盤17的周圍的圓環(huán)狀的回收杯40。在回收杯40的上端部形成有尺寸比轉(zhuǎn)盤17(基板3)的尺寸大一圈的開口。在回收杯40的下端部連接有排水管41。

該回收部13利用回收杯40回收被供給到基板3的表面的處理液等，并將該處理液等從排水管41排出到外部。此外，排水管41不僅回收液體，還回收處理室15的內(nèi)部的氣體(氣氛)。由此，使從設(shè)置于處理室15的上部的FFU(Fan Filter Unit：風(fēng)扇過濾單元)42供給的清潔空氣在處理室15的內(nèi)部向下流動(dòng)。FFU 42能夠在供給清潔空氣的狀態(tài)與供給濕度低于清潔空氣的濕度的CDA(Clean Dry Air：清潔干燥空氣)的狀態(tài)之間進(jìn)行切換。通過使CDA在處理室15的內(nèi)部向下流動(dòng)，能夠使處理室15的內(nèi)部(基板3的周圍)的濕度降低。這樣，F(xiàn)FU 42作為向處理室15的內(nèi)部供給作為干燥氣體的CDA的干燥氣體供給部發(fā)揮功能。此外，由控制部14對(duì)FFU 42進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制。

基板液體處理裝置1如以上所說明的那樣構(gòu)成，利用控制部14(計(jì)算機(jī))按照設(shè)置于控制部14的存儲(chǔ)介質(zhì)43中存儲(chǔ)的各種程序?qū)υ撛摶逡后w處理裝置1進(jìn)行控制，由此對(duì)基板3進(jìn)行處理。在此，存儲(chǔ)介質(zhì)43保存有各種設(shè)定數(shù)據(jù)、程序，由ROM、RAM等存儲(chǔ)器、硬盤、CD-ROM、DVD-ROM、軟盤等盤狀存儲(chǔ)介質(zhì)等公知的存儲(chǔ)介質(zhì)構(gòu)成。

而且，基板液體處理裝置1按照存儲(chǔ)介質(zhì)43中存儲(chǔ)的基板液體處理程序，如以下所說明的那樣對(duì)基板3進(jìn)行處理(參照?qǐng)D4)。

首先，基板液體處理裝置1利用基板液體處理單元10接收由基板輸送裝置9輸送的基板3(基板接收工序)。

在該基板接收工序中，控制部14使轉(zhuǎn)盤17上升至規(guī)定位置。然后，利用基板保持體18將從基板輸送裝置9輸送到處理室15的內(nèi)部的一個(gè)基板3以水平地保持的狀態(tài)接收。之后，使轉(zhuǎn)盤17下降至規(guī)定位置。此外，在基板接收工序中，使噴嘴組23(處理液供給噴嘴25、純水供給噴嘴26、IPA供給噴嘴27、疏水化液供給噴嘴28、非活性氣體供給噴嘴29)預(yù)先退避至比轉(zhuǎn)盤17的外周更靠外側(cè)的待機(jī)位置。

接著，基板液體處理裝置1例如利用蝕刻液、清洗液等處理液對(duì)基板3的表面進(jìn)行液體處理(液體處理工序)。

在該液體處理工序中，如圖5的(a)所示，控制部14使處理液供給噴嘴25移動(dòng)到基板3的中心部上方的開始位置。另外，通過使轉(zhuǎn)盤17以規(guī)定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)來使基板3旋轉(zhuǎn)。之后，將被流量調(diào)整器31進(jìn)行流量調(diào)整而成為規(guī)定流量的處理液從處理液供給源30供給到處理液供給噴嘴25，并使處理液供給噴嘴25朝向基板3的表面(上表面)噴出該處理液。由此，利用處理液對(duì)基板3的表面進(jìn)行液體處理。被供給到基板3的處理液通過旋轉(zhuǎn)的基板3的離心力而被甩到基板3的外周緣的外側(cè)，被回收杯40回收后從排水管41被排出到外部。在將處理液供給規(guī)定時(shí)間之后，利用流量調(diào)整器31使處理液的噴出停止。這樣，在液體處理工序中，主要是處理液供給噴嘴25、流量調(diào)整器31、處理液供給源30等作為處理液供給部發(fā)揮功能。在該液體處理工序中，作為從FFU42供給的氣體，根據(jù)處理液的種類來選擇清潔空氣或CDA，來將處理室15的內(nèi)部維持高清潔度。

接著，基板液體處理裝置1利用沖洗液對(duì)基板3的表面進(jìn)行沖洗處理(沖洗處理工序)。

在該沖洗處理工序中，如圖5的(b)所示，控制部14在通過使轉(zhuǎn)盤17以規(guī)定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)而使基板3持續(xù)旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，使純水供給噴嘴26移動(dòng)到基板3的中心部上方的開始位置。之后，將被流量調(diào)整器33進(jìn)行流量調(diào)整而成為規(guī)定流量的純水作為沖洗液從純水供給源32供給到純水供給噴嘴26，并使純水供給噴嘴26朝向基板3的表面噴出該純水。由此，通過利用沖洗液沖掉基板3的表面的處理液，來利用沖洗液對(duì)基板3的表面進(jìn)行沖洗處理。被供給到基板3的沖洗液通過旋轉(zhuǎn)的基板3的離心力而被甩到基板3的外周外側(cè)，被回收杯40回收后從排水管41被排出到外部。在將沖洗液供給規(guī)定時(shí)間之后，利用流量調(diào)整器33使沖洗液的噴出停止。這樣，在沖洗處理工序中，主要是純水供給噴嘴26、流量調(diào)整器33、純水供給源32等作為沖洗液供給部發(fā)揮功能。

接著，基板液體處理裝置1利用置換促進(jìn)液對(duì)基板3的表面進(jìn)行置換處理(第一置換處理工序)。

在該第一置換處理工序中，如圖6的(a)所示，控制部14在通過使轉(zhuǎn)盤17以規(guī)定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)而使基板3持續(xù)旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，使IPA供給噴嘴27移動(dòng)到基板3的中心部上方的開始位置。之后，將被流量調(diào)整器35進(jìn)行流量調(diào)整而成為規(guī)定流量的IPA作為置換促進(jìn)液從IPA供給源34供給到IPA供給噴嘴27，并使IPA供給噴嘴27朝向基板3的表面噴出該IPA。由此，基板3的表面的液體從沖洗液置換為IPA，并能夠置換為之后所供給的疏水化液。被供給到基板3的IPA通過旋轉(zhuǎn)的基板3的離心力而被甩到基板3的外周緣的外側(cè)，被回收杯40回收后從排水管41被排出到外部。在將IPA供給規(guī)定時(shí)間之后，利用流量調(diào)整器35使IPA的噴出停止。這樣，在第一置換處理工序中，主要是IPA供給噴嘴27、流量調(diào)整器35、IPA供給源34等作為置換促進(jìn)液供給部發(fā)揮功能。此外，也可以是，能夠?qū)_洗液(純水)和置換促進(jìn)液(IPA)從同一噴嘴或不同的噴嘴同時(shí)噴出，在從沖洗處理工序向第一置換處理工序轉(zhuǎn)移時(shí)，使沖洗液與置換促進(jìn)液的混合比率階梯式地或逐漸地連續(xù)變化。此外，此處的“混合”包括從噴嘴噴出前的混合和噴出后在晶圓W上的混合這兩者，在后者的情況下，“混合比率”是從各噴嘴噴出的噴出流量的比率。這樣，通過使混合比率變化，能夠同時(shí)進(jìn)行沖洗處理工序和第一置換處理工序，從而能夠縮短處理所需要的時(shí)間。

接著，基板液體處理裝置1利用疏水化液對(duì)基板3的表面進(jìn)行疏水處理(疏水處理工序)。

在該疏水處理工序中，如圖6的(b)所示，控制部14使疏水化液供給噴嘴28移動(dòng)到基板3的中心部上方的開始位置。之后，將被流量調(diào)整器37進(jìn)行流量調(diào)整而成為規(guī)定流量的疏水化液從疏水化液供給源36供給到疏水化液供給噴嘴28，并使疏水化液供給噴嘴28朝向基板3的表面噴出該疏水化液。由此，利用疏水化液對(duì)基板3的表面進(jìn)行疏水處理。被供給到基板3的疏水化液通過旋轉(zhuǎn)的基板3的離心力而被甩到基板3的外周緣的外側(cè)，被回收杯40回收后從排水管41被排出到外部。在將疏水化液供給規(guī)定時(shí)間之后，利用流量調(diào)整器37使疏水化液的噴出停止。這樣，在疏水處理工序中，主要是疏水化液供給噴嘴28、流量調(diào)整器37、疏水化液供給源36等作為疏水化液供給部發(fā)揮功能。在該疏水處理工序中，控制部14選擇CDA來作為從FFU 42供給的氣體，并向處理室15供給CDA來使處理室15的內(nèi)部的濕度降低。

接著，基板液體處理裝置1利用置換促進(jìn)液對(duì)基板3的表面進(jìn)行置換處理(第二置換處理工序)。

在該第二置換處理工序中，如圖7的(a)所示，控制部14在通過使轉(zhuǎn)盤17以規(guī)定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)而使基板3持續(xù)旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，使IPA供給噴嘴27移動(dòng)到基板3的中心部上方的開始位置。之后，將被流量調(diào)整器35進(jìn)行流量調(diào)整而成為規(guī)定流量的IPA從IPA供給源34供給到IPA供給噴嘴27，并使IPA供給噴嘴27朝向基板3的表面噴出該IPA。由此，基板3的表面的液體從疏水化液置換為IPA。被供給到基板3的IPA通過旋轉(zhuǎn)的基板3的離心力而被甩到基板3的外周緣的外側(cè)，被回收杯40回收后從排水管41被排出到外部。在將IPA供給規(guī)定時(shí)間之后，利用流量調(diào)整器35使IPA的噴出停止。這樣，在第二置換處理工序中，主要是IPA供給噴嘴27、流量調(diào)整器35、IPA供給源34等作為置換促進(jìn)液供給部發(fā)揮功能。在該第二置換處理工序中，控制部14也選擇CDA來作為從FFU 42供給的氣體，并向處理室15供給CDA來使處理室15的內(nèi)部的濕度降低。

接著，基板液體處理裝置1利用清洗液對(duì)基板3的表面進(jìn)行清洗處理(清洗處理工序)。

在該清洗處理工序中，如圖7的(b)所示，控制部14使純水供給噴嘴26移動(dòng)到基板3的中心部上方的開始位置。之后，將被流量調(diào)整器33進(jìn)行流量調(diào)整而成為規(guī)定流量的純水作為清洗液從純水供給源32供給到純水供給噴嘴26，并純水供給噴嘴26朝向基板3的表面噴出該純水。由此，利用清洗液對(duì)基板3的表面進(jìn)行清洗處理。在利用疏水化液對(duì)基板3進(jìn)行了疏水處理的情況下，由于疏水化液中含有大量雜質(zhì)，因此有可能在疏水化后的基板3的表面殘留雜質(zhì)。因此，通過利用清洗液對(duì)進(jìn)行疏水處理后的基板3進(jìn)行清洗，能夠?qū)埩粼诨?的表面的雜質(zhì)去除。被供給到基板3的清洗液通過旋轉(zhuǎn)的基板3的離心力而被甩到基板3的外周緣的外側(cè)，被回收杯40回收后從排水管41被排出到外部。在將清洗液供給規(guī)定時(shí)間之后，利用流量調(diào)整器33使清洗液的噴出停止。這樣，在清洗處理工序中，主要是純水供給噴嘴26、流量調(diào)整器33、純水供給源32等作為清洗液供給部發(fā)揮功能。

此外，在從第二置換處理工序向清洗處理工序轉(zhuǎn)移時(shí)，也可以將置換促進(jìn)液(IPA)和清洗液(純水)從同一噴嘴或不同的噴嘴同時(shí)噴出。由此，能夠在從置換促進(jìn)液向清洗液切換時(shí)使基板3的表面不易暴露出來而與周圍空氣(周圍的氣體)接觸。此時(shí)，也可以使置換促進(jìn)液與清洗液的混合比率(在該情況下也同樣，“混合”包括從噴嘴噴出前的混合和噴出后在晶圓W上的混合這兩者)階梯式地或逐漸連續(xù)地變化。由此，基板3的表面存在的液體的表面張力逐漸地變化，因此與表面張力急劇地變化時(shí)相比更易于防止基板3的表面暴露于外部空氣。例如也可以是，在供給開始時(shí)，將置換促進(jìn)液與清洗液的混合比率設(shè)為1：0，隨著時(shí)間的經(jīng)過使清洗液的供給量增加并且使置換促進(jìn)液的供給量減少，之后，當(dāng)變?yōu)轭A(yù)先決定的混合比率時(shí)，將置換促進(jìn)液和清洗液以該比率供給所決定的時(shí)間，之后，使清洗液的供給量階梯式地或連續(xù)地增加，并且使置換促進(jìn)液的供給量階梯式地或連續(xù)地減少。

另外，在進(jìn)行清洗處理工序時(shí)，也可以使清洗液中含有作為置換促進(jìn)液的IPA來進(jìn)行供給。由此，清洗液易于滲透到進(jìn)行疏水化后的基板3的圖案內(nèi)，從而能夠提高清洗效果。并且，在該情況下也可以是，在供給含有IPA的清洗液之后只供給清洗液。在含有IPA的清洗液充分地滲透到圖案內(nèi)的狀態(tài)下新供給清洗液，由此新供給的清洗液也容易地滲透到圖案內(nèi)，因此能夠進(jìn)一步提高清洗效果。在該清洗處理工序中，控制部14選擇清潔空氣來作為從FFU 42供給的氣體，并向處理室15供給清潔空氣來使處理室15的內(nèi)部的濕度增加。

在此，作為在清洗處理工序中使用的清洗液，并不限于純水，還能夠使用功能水。作為功能水，能夠使用具有堿性的液體，能夠使用堿性(優(yōu)選為pH8以上)的電解離子水、被稀釋為1ppm～20ppm的氨水、氫水、臭氧水等。這樣，通過利用功能水對(duì)進(jìn)行疏水處理后的基板3進(jìn)行清洗，相比利用純水進(jìn)行清洗的情況而能夠進(jìn)一步去除殘留在基板3的表面的雜質(zhì)。

接著，基板液體處理裝置1進(jìn)行使基板3的表面干燥的干燥處理(干燥處理工序)。該干燥處理工序由干燥液供給工序和干燥液去除工序構(gòu)成，在該干燥液供給工序中，向基板3供給與清洗液進(jìn)行置換的干燥液，在該干燥液去除工序中，將被供給到基板3的干燥液從基板3去除。作為干燥液，使用揮發(fā)性比清洗液的揮發(fā)性高且表面張力比清洗液的表面張力低的液體。在此，使用純水來作為清洗液，使用IPA來作為干燥液。

在干燥液供給工序中，如圖8的(a)所示，控制部14在通過使轉(zhuǎn)盤17以規(guī)定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)而使基板3持續(xù)旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，使IPA供給噴嘴27和非活性氣體供給噴嘴29移動(dòng)到基板3的中心部上方的開始位置。之后，將被流量調(diào)整器35進(jìn)行流量調(diào)整而成為規(guī)定流量的IPA作為干燥液從IPA供給源34供給到IPA供給噴嘴27，并使IPA供給噴嘴27朝向基板3的表面噴出該IPA。另外，將被流量調(diào)整器39進(jìn)行流量調(diào)整而成為規(guī)定流量的非活性氣體(在此為氮?dú)?從非活性氣體供給源38供給到非活性氣體供給噴嘴29，并使非活性氣體供給噴嘴29朝向基板3的表面噴出該非活性氣體。然后，使IPA供給噴嘴27和非活性氣體供給噴嘴29分別從基板3的中心部上方的開始位置朝向基板3的外周緣上方的位置移動(dòng)。此外，兩個(gè)噴嘴27、29的移動(dòng)方向既可以是相反方向也可以是同一方向，但始終使IPA供給噴嘴27位于比非活性氣體供給噴嘴29更靠半徑方向外側(cè)的位置。由此，強(qiáng)制性地使從IPA供給噴嘴27噴出到基板3的IPA朝向比從非活性氣體供給噴嘴29噴出的非活性氣體更靠基板3的外周緣側(cè)移動(dòng)，從而能夠促進(jìn)對(duì)基板3的干燥。

這樣，通過向基板3供給IPA，能夠?qū)⒒?的表面的液體從清洗液置換為干燥液。被供給到基板3的干燥液通過旋轉(zhuǎn)的基板3的離心力而被甩到基板3的外周外側(cè)，被回收杯40回收后從排水管41被排出到外部。在將干燥液供給規(guī)定時(shí)間之后，利用流量調(diào)整器35使干燥液的噴出停止。這樣，在干燥液供給工序中，主要是IPA供給噴嘴27、流量調(diào)整器35、IPA供給源34等作為干燥液供給部發(fā)揮功能。在該干燥液供給工序中，控制部14向基板3供給流量比第一置換處理工序中的置換促進(jìn)液的流量少的干燥液。

此外，也可以在從清洗處理工序向干燥液供給工序轉(zhuǎn)移時(shí)使清洗液(純水)和干燥液(IPA)從同一噴嘴或不同的噴嘴同時(shí)噴出，通過這樣，能夠防止基板3的表面暴露出來而與周圍空氣(周圍的氣體)接觸。另外，此時(shí)也可以使清洗液與干燥液的混合比率(在該情況下也同樣，“混合”包括從噴嘴噴出前的混合和噴出后在晶圓W上的混合這兩者)階梯式地或逐漸連續(xù)地變化。由此，基板3的表面存在的液體的表面張力逐漸發(fā)生變化，因此與表面張力急劇地變化時(shí)相比更易于防止基板3的表面暴露于外部空氣。例如也可以是，在供給開始時(shí)，將清洗液：干燥液的混合比率設(shè)為1：0，隨著時(shí)間的經(jīng)過使干燥液的供給量增加并且使清洗液的供給量減少，之后，當(dāng)變?yōu)轭A(yù)先決定的混合比率時(shí)，將干燥液和清洗液以該比率供給所決定的時(shí)間，之后，使干燥液的供給量階梯式地或連續(xù)地增加并且使清洗液的供給量階梯式地或連續(xù)地減少。

在干燥液去除工序中，如圖8的(b)所示，控制部14通過使轉(zhuǎn)盤17以規(guī)定的轉(zhuǎn)速(比液體處理工序、沖洗處理工序、疏水處理工序、清洗處理工序中的轉(zhuǎn)速快的轉(zhuǎn)速)旋轉(zhuǎn)而使基板3持續(xù)旋轉(zhuǎn)。由此，殘留在基板3的表面的干燥液在旋轉(zhuǎn)的基板3的離心力的作用下被甩到基板3的外側(cè)，從而從基板3的表面去除干燥液，使基板3的表面干燥。此外，在干燥液去除工序中，預(yù)先使噴嘴組23(處理液供給噴嘴25、純水供給噴嘴26、IPA供給噴嘴27、疏水化液供給噴嘴28、非活性氣體供給噴嘴29)退避到比轉(zhuǎn)盤17的外周更靠外側(cè)的待機(jī)位置。另外，在干燥處理工序中，控制部14選擇CDA來作為從FFU 42向處理室15供給的氣體，來使處理室15的內(nèi)部的濕度比清洗處理工序中的濕度低。由此，促進(jìn)基板3的干燥。

最后，基板液體處理裝置1將基板3從基板液體處理單元10交接到基板輸送裝置9(基板交接工序)。

在該基板交接工序中，控制部14使轉(zhuǎn)盤17上升至規(guī)定位置。然后，將被轉(zhuǎn)盤17保持著的基板3交接到基板輸送裝置9。之后，使轉(zhuǎn)盤17下降至規(guī)定位置。

如以上所說明的那樣，在上述基板液體處理裝置1(由基板液體處理裝置1執(zhí)行的基板液體處理方法)中，利用清洗液對(duì)利用疏水化液進(jìn)行疏水處理后的基板3進(jìn)行清洗，之后，利用揮發(fā)性比清洗液的揮發(fā)性高的干燥液來置換清洗液，并將干燥液從基板3去除，由此對(duì)基板3進(jìn)行干燥處理。

這樣，在利用疏水化液對(duì)基板3進(jìn)行了疏水處理的情況下，疏水化液中含有的大量雜質(zhì)污損基板3。因此，利用純水等清洗液對(duì)疏水處理后的基板3進(jìn)行清洗。由此，能夠?qū)⑹杷褐泻械碾s質(zhì)從基板3的表面去除。但是，由于已使基板3的表面疏水化，因此在基板3的表面上清洗液成為液滴狀。當(dāng)在這種狀態(tài)下使基板3高速旋轉(zhuǎn)來使基板3干燥時(shí)，由于液滴狀的清洗液而導(dǎo)致在基板3的表面形成水印，從而無法使基板3良好地干燥。在此，使用揮發(fā)性比清洗液的揮發(fā)性高的干燥液來置換基板3的表面的清洗液，之后使基板3高速旋轉(zhuǎn)來使基板3干燥，由此能夠?qū)⒏稍镆簭幕?的表面順利地去除，從而能夠使基板3良好地干燥。

在上述基板液體處理裝置1中，在變更對(duì)基板3進(jìn)行處理的液體的種類時(shí)，在利用前面的液體進(jìn)行的處理(例如利用純水進(jìn)行的清洗處理)結(jié)束之后開始進(jìn)行利用后面的液體的處理(例如利用IPA進(jìn)行的干燥處理)，但是還能夠從利用前面的液體進(jìn)行的處理的中途開始進(jìn)行利用后面進(jìn)行的液體的處理。例如，以下說明從為了清洗疏水化液中含有的雜質(zhì)而進(jìn)行的清洗處理工序向利用IPA進(jìn)行的干燥處理工序轉(zhuǎn)移的情況。

首先，如圖9的(a)所示，控制部14在通過使轉(zhuǎn)盤17以規(guī)定的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)而使基板3持續(xù)旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下，使純水供給噴嘴26移動(dòng)到基板3的中心部上方的開始位置，并且使IPA供給噴嘴27移動(dòng)到與純水供給噴嘴26相鄰的位置。之后，將純水作為清洗液從純水供給噴嘴26朝向基板3的表面中央噴出。之后，如圖9的(b)所示，使純水供給噴嘴26一邊噴出純水一邊從基板3的中心部上方朝向基板3的外周外側(cè)移動(dòng)，并且使IPA供給噴嘴27與純水供給噴嘴26一起移動(dòng)，在IPA供給噴嘴27位于基板3的中心部上方時(shí)，將IPA作為干燥液從IPA供給噴嘴27朝向基板3的中央噴出。此時(shí)，控制流量或/和轉(zhuǎn)速，使得在基板3的表面形成條狀流。為了形成該條狀流，既可以使基板3的轉(zhuǎn)速與清洗處理工序中的基板3的轉(zhuǎn)速相比降低，也可以使純水的供給量與清洗處理工序中的純水的供給量相比減少。特別是，減少純水的供給量的方式與降低轉(zhuǎn)速的方式相比，關(guān)系到純水的消耗量削減，因此更為優(yōu)選。條狀流所通過的區(qū)域被比清洗處理工序時(shí)的純水的液膜薄的純水的液膜覆蓋。之后，如圖9的(c)所示，使純水供給噴嘴26和IPA供給噴嘴27朝向基板3的外周緣的上方移動(dòng)。此時(shí)，從純水供給噴嘴26供給的純水以在基板3的表面保持條狀流的狀態(tài)朝向基板3的外周緣流動(dòng)。另外，在供給純水的同時(shí)從IPA供給噴嘴27供給規(guī)定量的IPA，因此形成由IPA和純水構(gòu)成的條狀流。能夠利用條狀流中含有的純水來去除殘留在基板3的表面的雜質(zhì)。并且，通過混合表面張力低的IPA，能夠形成不間斷的條狀流，因此能夠均勻地去除殘留在基板3的表面的雜質(zhì)。另外，純水易于滲透到基板3的圖案內(nèi)，從而能夠提高清洗效果。在條狀流所通過的區(qū)域，純水的液膜逐漸地被置換為表面張力比純水的表面張力低的IPA的液膜，從而基板3的表面不會(huì)暴露出來。另外，在條狀流的上游端，IPA的濃度高。因此，在比IPA的供給位置更靠?jī)?nèi)側(cè)的區(qū)域，干燥區(qū)域呈同心圓狀地?cái)U(kuò)展。這樣，能夠利用條狀流同時(shí)進(jìn)行清洗處理和干燥處理，因此能夠縮短干燥處理的時(shí)間，從而能夠提高基板液體處理裝置1的處理能力(throughput)。并且，通過形成條狀流，能夠提高清洗效果。

此外，如圖9的(d)所示，也可以使純水供給噴嘴26一邊噴出純水一邊從基板3的中心部上方朝向基板3的外周緣上方移動(dòng)，并且使IPA供給噴嘴27位于基板3的中心部上方并將IPA作為干燥液從IPA供給噴嘴27朝向基板3的中央噴出。此時(shí)，從純水供給噴嘴26供給的純水以在基板3的表面保持條狀流的狀態(tài)朝向基板3的外周緣流動(dòng)，從而形成由IPA和純水構(gòu)成的條狀流。能夠利用條狀流中含有的純水來去除殘留在基板3的表面的雜質(zhì)。并且，通過混合表面張力低的IPA能夠形成不間斷的條狀流，并且由于條狀流從基板3的中心部朝向外周緣移動(dòng)，因此能夠均勻地去除殘留在基板3的表面的雜質(zhì)。另外，純水易于滲透到基板3的圖案內(nèi)，從而能夠提高清洗效果。條狀流所通過的區(qū)域被比清洗處理工序時(shí)的純水的液膜薄的純水的液膜覆蓋，但是由于純水的液膜逐漸被置換為IPA的液膜，因此基板3的表面不會(huì)暴露出來。另外，從基板3的中心部上方噴出IPA，因此比條狀流的上游端更靠基板3的內(nèi)側(cè)的區(qū)域被IPA的液膜覆蓋，因此基板3的表面不會(huì)暴露出來。根據(jù)該實(shí)施方式，能夠在純水供給噴嘴26到達(dá)基板3的外周之后立即進(jìn)行干燥液去除工序。該干燥液去除工序與之前的實(shí)施方式中記載的干燥液去除工序相同，因此省略說明。

這樣，能夠在利用條狀流進(jìn)行清洗處理后立即進(jìn)行干燥液去除工序，因此能夠縮短干燥處理的時(shí)間，從而能夠提高基板液體處理裝置1的處理能力。并且，在清洗處理工序之后形成純水的條狀流，因此能夠提高清洗效果。另外，能夠利用條狀流來對(duì)基板3的表面進(jìn)行清洗處理而不會(huì)使基板3的表面暴露出來。