本發(fā)明涉及半導體制造工藝中通過等離子體放電清洗半導體配件所用的等離子清洗裝置，具體是，通過轉臺被收納到料盒內的需清洗的半導體配件裝載，以及清洗完的半導體配件卸載在一個場所面向同一料盒實施的半導體用等離子清洗裝置。

背景技術：

一般,半導體制造工藝上使用的等離子清洗裝置是通過等離子體放電清洗引線框架或PCB基板等半導體配件的裝置，安裝在半導體的每個制造工藝，用于半導體配件表面的清洗。

就是說，半導體配件是根據(jù)其種類要經過脫膜-上線-壓焊-封裝-打標等制造工序，由于各個工藝上進行的物理化學處理，表面會受污染，因此在各工藝前階段需增加清洗污染表面的清洗工藝。

尤其利用等離子體的清洗方法是，不僅清洗半導體配件，還會在上線和壓焊時對銅制的半導體配件表面也進行清洗，因此半導體配件的表面不需要鍍銀或鍍金，有益于半導體的生產成本和工藝簡化而得到廣泛應用。

如圖1所示，傳統(tǒng)的等離子清洗裝置的組成包括：使多個半導體配件離一定間隔被裝載的料盒隨清洗進度逐步上升的裝載部10；配置于裝載部10前方，每次料盒上升時，將裝載于料盒內部的半導體配件向后方移動的第一移送裝置20；通過第一移送裝置20接收半導體配件清洗的等離子清洗部30；將通過所述等離子清洗部30清洗完的半導體配件向后方移動的第二移送裝置40；具備未裝載半導體配件的空料盒，且為了通過所述第二移送裝置40移送的半導體配件被依次裝載到所述空料盒的內側，使所述空料盒隨半導體配件的移送狀況逐步下降的卸載部50。

因此，傳統(tǒng)的等離子清洗裝置是不需要每次都由作業(yè)人員更換，而是半導體配件的清洗作業(yè)從對料盒的投入到引出均自動連續(xù)進行，從而提升清洗處理效率和半導體配件的生產性。

但如上所述的傳統(tǒng)的等離子清洗裝置必須具備將半導體配件移送到等離子清洗頭部30的裝載部10和第一移送裝置20，以及將清洗完的半導體配件向后方移送的第二移送裝置40和卸載部50，其規(guī)格大，結構也復雜。

另外，上述傳統(tǒng)的等離子清洗裝置是清洗前裝載半導體配件的料盒和清洗后裝載半導體配件的料盒不一樣，需要通過自動控制程序徹底控制半導體配件的流動而存在制作和其運用較難的問題。

技術實現(xiàn)要素：

技術課題

本發(fā)明的目的在于，使半導體配件的裝載和卸載在同一個料盒進行，其裝置的制作結構簡單且規(guī)格較小的半導體用等離子清洗裝置。

技術方案

本發(fā)明的半導體用等離子清洗裝置的組成包括：使多個半導體配件被離一定間隔裝載的料盒隨清洗進度逐步升降的料盒臺；安裝于所述料盒臺后方水平旋轉的轉臺；下降到所述轉臺以清洗被供應到轉臺的多個半導體配件的等離子清洗腔；位于所述料盒臺前方，每次料盒逐步升降時，將裝載于料盒內部需清洗的半導體配件向后方推動移動的第一移送部件；可升降和前后方向移動地安裝于所述轉臺的上部，將通過所述第一移送部件向后方移動的需清洗的半導體配件拾取后供應到轉臺，或者將所述轉臺上部放置的清洗完的半導體配件推到料盒臺逐步裝載到料盒的第二移送部件。

所述轉臺和料盒臺之間安裝有轉臺旋轉時上升以給轉臺提供旋轉閑置空間的橋形鋼軌。

所述第二移送部件具備：前后移送裝置；橫穿于轉臺上部且被固定于所述前后移送裝置的前后移送條；離一定間隔安裝在所述前后移送條，并相互緊貼地接近的上下面對的一對組成的多個夾爪。

有益效果

本發(fā)明的有益效果在于，轉臺旋轉同時從料盒臺接收需清洗的半導體配件后移送到清洗腔，同時將清洗完的半導體配件從清洗腔引出后移送到料盒臺，將需清洗的半導體配件從料盒引出的裝載動作與將清洗完的半導體配件向料盒裝載的卸載動作均在同一個料盒臺面向同一個料盒進行，與將裝載部和卸載部需分別具備的傳統(tǒng)裝置相比，其裝置結構簡單，可以縮小大小，而且料盒和半導體配件的物流管理變得很容易。

附圖說明

圖1是傳統(tǒng)的半導體用等離子清洗裝置的透視圖；

圖2是本發(fā)明的半導體用等離子清洗裝置的前方透視圖；

圖3是本發(fā)明的半導體用等離子清洗裝置的后方透視圖；

圖4是本發(fā)明的半導體用等離子清洗裝置的平面圖；

圖5至圖12是將本發(fā)明的半導體用等離子清洗裝置的動作狀態(tài)依次顯示的示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。對于本說明書和權利要求范圍中使用的用語或單詞，原則上發(fā)明人是為了以最佳方法說明自身發(fā)明而適當定義用語的概念，因此應以符合本發(fā)明技術方案的含義和概念進行解釋。

下面結合本發(fā)明的一個實施例詳細說明，對于同一個結構使用同一個符號，并主要圍繞不同的部分進行說明，避免重復，確保說明上的明確性。

如圖2至圖5所示，本發(fā)明的半導體用等離子清洗裝置的組成包括：料盒臺100；安裝于所述料合臺100后方的轉臺200；將供應到轉臺200的多個半導體配件A清洗的等離子清洗腔300；將裝載于料盒內部的需清洗的半導體配件A向后方推動移動的第一移送部件400；可升降和前后方向移動地安裝于所述轉臺200上部的第二移送部件500。

所述料盒臺100的組成包括：多個半導體配件A被離一定間隔裝配的料盒M被放置的裝載部100；使所述裝載部100逐步升降的升降器120。所述裝載部110如圖所示，為了依次連續(xù)作業(yè)，優(yōu)選地，向左右方向按一定間隔具備多個。

所述料盒臺100的后方安裝轉臺200。所述轉臺200是與料盒臺100在同樣高度水平旋轉的平板部件，上面為了支承半導體配件A的兩側部，由向前后方向相互并排的一對組成的安放部件210與各料盒M相面對地設置多個。所述多個安放部件210是轉臺200以180°單位旋轉時，為了與料盒M始終相面對，轉臺200位于前后方向時，將轉臺200的中央以左右方向穿過的線為準（前后方向）相互對稱地設置。

安裝轉臺200的底面201安裝有使轉臺200旋轉的驅動電機和引導轉臺200旋轉的圓形軌道230。

各安放部件210的相互面對的內側面形成多個半導體配件A的兩側端被夾入的滑動槽部，使供應到轉臺200或從轉臺200排出的多個半導體配件A能夠穩(wěn)定移動，同時穩(wěn)定支承多個半導體配件A不會從安放部件210脫離或流動。

所述轉臺200上方安裝對供應到轉臺200的多個半導體配件A進行清洗的等離子清洗腔300。所述等離子清洗腔300為了發(fā)生等離子而具有既定的內部空間。所述內部空間以轉臺200的中央為準，以將安裝于后方的安放部件210全部罩住的程度形成。等離子清洗腔300完全下降緊貼轉臺200的上面時，安裝于轉臺200的中央后方的所有多個安放部件210和受安放部件210支承的多個半導體配件A全部位于轉臺200的內部空間而被與外部隔離。（見圖9）

所述轉臺200和料盒臺100之間安裝橋形鋼軌600。所述橋形鋼軌600是轉臺200旋轉時上升，給轉臺200提供旋轉閑置空間。（見圖8）。就是說，不具備橋形鋼軌600，料盒臺100和轉臺200被緊貼配置時，四邊狀轉臺200與料盒臺100產生干擾無法旋轉。進而所述橋形鋼軌600為了轉臺200不與料盒臺100產生干擾而是順利旋轉而提供旋轉閑置空間。所述橋形鋼軌600的上部是為支承料盒臺100和轉臺200中來回的半導體配件A的兩側部，向前后方向相互并排的一對導向部件610與各個料盒M相面對地被安裝多個。各導向部件610的相面對的內側面上形成多個半導體配件A的兩側端被夾入的滑動槽部，使多個半導體配件A經過橋形鋼軌600的過程中不會從導向部件610脫離或流動，而是穩(wěn)定移動。

根據(jù)本發(fā)明，所述料盒臺100的前方安裝每次料盒M逐步升降時將裝載于料盒內部的需清洗的半導體配件A向后方推動使其移動的第一移送部件400。所述第一移送部件400優(yōu)選的是通過氣缸方式前后退一定區(qū)段的普通推料器（pusher）。

所述轉臺200的上部安裝升降和向前方向移動同時拾取通過所述第一移送部件400向后方移動的需清洗的半導體配件A后供應給轉臺200，或者將所述轉臺200的上部放置的清洗完的半導體配件A推到料盒臺100后逐步裝載到料盒M的第二移送部件500。

所述第二移送部件500的組成包括：前后移送裝置510；在所述前后移送裝置510上橫穿轉臺200上部設置而從等離子清洗腔300的前方到料盒臺100后端的一定區(qū)間往復移動的前后移送條520；在所述前后移送條520上離一定間隔設置且相互緊貼接近的上下面對的一對夾爪530、530。

所述前后移送條520下降使從料盒臺100引出的半導體配件A位于所述夾爪530之間的狀態(tài)下，移動到轉臺200前端以后，所述夾爪530相互接觸時拾取需清洗的半導體配件A，前后移送條520下降使半導體配件A位于所述夾爪530之間的狀態(tài)下，移動到安放部件210的后端以后，所述夾爪530相互緊貼時將半導體配件A向前方推動使其移動。

所述前后移送條520的一側還可以具備檢測半導體配件A是否位于所述夾爪530、530之間的第一傳感器540。

所述夾爪530的后方還可以具備：夾爪530將清洗完的半導體配件A推到料盒臺100移動時檢測半導體配件A是否正常移動的第二傳感器550。所述第二傳感器550是在夾爪530將半導體配件A向料盒臺100側推動的過程中，測定對夾爪530施加的壓力，所述壓力超過合理范圍時，判斷成半導體配件A不存在或者半導體配件A移動不順利，給前后移送裝置510發(fā)送停止動作信號，使前后移送條520停止動作。

料盒臺100的一側優(yōu)選地還具備：檢測半導體配件A通過第一移送部件400是否正常移動到后方的第三傳感器130。所述第三傳感器130檢測到從料盒M引出的半導體配件A時給第二移送部件500發(fā)送半導體配件拾取信號。

如上所述組成的本發(fā)明的半導體用等離子清洗裝置運行如下。

首先如圖5所示，需清洗的多個半導體配件A被離一定間隔裝載的料盒M被放置到料盒臺100時，如圖6所示，安裝于料盒臺100后方的第一移送部件400將裝載于料盒M的最上端的半導體配件A的前端推向后方移動。

半導體配件A通過第一移送部件400向后方移動后，第三傳感器130檢測到向料盒M的后方突出的半導體配件A的后端，給第一傳感器540發(fā)送半導體配件拾取信號。

從第三傳感器130接收半導體配件拾取信號的第一傳感器540給第二移送部件500的前后移送裝置510發(fā)送停止動作信號。由第一傳感器540給第二移送部件500的前后移送裝置510傳送停止動作信號的前后移送條520是下降到半導體配件A的高度以后向前方移動，如圖7所示，通過夾爪560將半導體配件A拾到轉臺200。半導體配件A被拾取的過程中，沿橋形鋼軌600上面安裝的導向部件610的滑動槽移動并經過橋形鋼軌600，拾取完后被夾進以轉臺200的被裝配成雙的位于前方的安放部件210的滑動槽并被穩(wěn)定支承。

如圖8所示，半導體配件A的拾取結束后，前后移送條520上升到原來位置等待同時橋形鋼軌600上升，轉臺200旋轉180°。此時轉臺200通過橋形鋼軌600上升而形成的旋轉閑置空間順利旋轉。

轉臺200旋轉180°以后被位于轉臺200前半部的安放部件210支承的半導體配件A會位于轉臺200的后半部。

如圖9所示，轉臺200完成180°旋轉以后，等離子清洗腔300下降，使位于轉臺200后半部的半導體配件A與外部隔離的狀態(tài)下實施等離子清洗。

實施清洗時上升的橋形鋼軌600下降到原位置的同時料盒臺100的升降器120使裝載部110上升一步，然后放置于裝載部110的料盒M上升一步而需清洗的新的半導體配件A1向第一移送部件400的前方移動。如圖10所示，第一移送部件400和第二移送部件500依次反復進行前述動作，使新的半導體配件A1被位于轉臺200前半部的安放部件210支承。

如圖11所示，等離子清洗完成以后，等離子清洗腔300上升到原位置的同時橋形鋼軌600重新上升。而且轉臺200旋轉180°將清洗完的半導體配件A移動到轉臺200的前半部，將新的半導體配件A1移動到轉臺200的后半部。

在此狀態(tài)下如圖12所示，等離子清洗腔300下降，使位于轉臺200后半部的新的半導體配件A1與外部隔離的狀態(tài)下實施等離子清洗。等離子清洗實施的時候，橋形鋼軌600上升到原位置的同時料盒臺100使上升一步的料盒M下降一步回到原位置以后，第二移送部件500將位于轉臺200前半部的清洗完的半導體配件A推動，投放到原位置的料盒M內的空位。就是說，第二移送部件500在各夾爪530相互緊貼地接近的狀態(tài)下前后移送條520向前方移動時，半導體配件A的后端接觸到夾爪530的前端的同時被推動到前方而移動。此時第二傳感器550檢測夾爪530被施加的負荷，監(jiān)測半導體配件A被正常推動到前方移動，負荷超過合理范圍時，給前后移送裝置510發(fā)送停止動作信號。

如上所述的半導體配件A的清洗是將上述一系列過程反復進行而被連續(xù)執(zhí)行。

本發(fā)明是，由于轉臺200，將需清洗的半導體配件A從料盒M引出的裝載動作和將清洗完的半導體配件A1裝載到料盒M的卸載動作均在同一個場所面向同一個料盒M進行，其裝置結構簡單，大小也可以最小化，且料盒M和半導體配件A、A1的物流管理也變得很容易。

以上優(yōu)選實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所述的技術方案進行修改，而這些修改，并不使相應技術方案的本質脫離本發(fā)明各實施例所述技術方案的范圍。