技術(shù)編號(hào):12513802
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝中通過(guò)等離子體放電清洗半導(dǎo)體配件所用的等離子清洗裝置,具體是,通過(guò)轉(zhuǎn)臺(tái)被收納到料盒內(nèi)的需清洗的半導(dǎo)體配件裝載,以及清洗完的半導(dǎo)體配件卸載在一個(gè)場(chǎng)所面向同一料盒實(shí)施的半導(dǎo)體用等離子清洗裝置。背景技術(shù)一般,半導(dǎo)體制造工藝上使用的等離子清洗裝置是通過(guò)等離子體放電清洗引線框架或PCB基板等半導(dǎo)體配件的裝置,安裝在半導(dǎo)體的每個(gè)制造工藝,用于半導(dǎo)體配件表面的清洗。就是說(shuō),半導(dǎo)體配件是根據(jù)其種類(lèi)要經(jīng)過(guò)脫膜-上線-壓焊-封裝-打標(biāo)等制造工序,由于各個(gè)工藝上進(jìn)行的物理化學(xué)處理,表面會(huì)受污染...
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