技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供計(jì)量目標(biāo)設(shè)計(jì)方法及驗(yàn)證目標(biāo)。方法包括：使用與經(jīng)設(shè)計(jì)計(jì)量目標(biāo)有關(guān)的OCD數(shù)據(jù)作為目標(biāo)模型與晶片上的對(duì)應(yīng)實(shí)際目標(biāo)之間的差異的估計(jì)；及調(diào)整計(jì)量目標(biāo)設(shè)計(jì)模型以補(bǔ)償所述經(jīng)估計(jì)差異。專屬驗(yàn)證目標(biāo)可包括疊加目標(biāo)特征且對(duì)尺寸進(jìn)行優(yōu)化以可由OCD傳感器測(cè)量，以實(shí)現(xiàn)對(duì)于由生產(chǎn)工藝變化所引起的不準(zhǔn)確度的補(bǔ)償。方法還包括提供經(jīng)啟用的較高保真度計(jì)量目標(biāo)設(shè)計(jì)模型及計(jì)量測(cè)量的最終較高準(zhǔn)確度的對(duì)制造商與計(jì)量商家之間的工作流程的修改。

技術(shù)研發(fā)人員：M·E·阿德?tīng)?I·塔爾西斯-沙皮爾;J(石銘)·魏;M·吉諾烏克
受保護(hù)的技術(shù)使用者：科磊股份有限公司
文檔號(hào)碼：201580053714
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.02
技術(shù)公布日：2017.05.31