本技術涉及表面安裝型電子裝置以及包括所述電子裝置的零件安裝板和電子設備。

背景技術：

用于安裝電子裝置的技術已經迅速發(fā)展，并且已經開發(fā)出各種層壓/安裝技術，諸如芯片上芯片(COC)技術，其中層壓并安裝半導體芯片。

例如，使用層壓/安裝技術的電子裝置和類似物具有某種結構，其中電路板和層壓在其上的半導體芯片借助焊接等連接到彼此。另外，為了確保連接可靠性，經常在半導體芯片與電路板之間填充底部填充樹脂。在這種情況下，因為底部填充樹脂層的熱膨脹系數和端子的熱膨脹系數不同，所以在熱環(huán)境中向電路板施加較大熱應力。因此，在某些情況下在電路板中發(fā)生翹曲。電路板的翹曲影響可靠性、裝置特性等，這對實現層壓/安裝來說是大問題。

在專利文獻1中，公開了一種包括虛擬端子的接線板。沿板的對角線布置虛擬端子。因為在板的對角線上施加大應力，所以這引起產生板的翹曲。因此，當在板的對角線上布置端子電極時，可能由于板的翹曲而發(fā)生端子電極的不良連接。鑒于上述問題，在專利文獻1中，通過將端子電極布置為避開板的對角線并且在對角線上布置虛擬端子來防止發(fā)生由于板的翹曲引起的端子電極的不良連接。

另外，在專利文獻2中，公開了一種附接到多層電路接線板的支撐板。這個支撐板的尺寸小于多層電路接線板的提供用于二次安裝的電極焊盤的區(qū)域的尺寸。在支撐板的尺寸和提供用于二次安裝的電極焊盤的區(qū)域的尺寸相同的情況下，尤其是在多層電路接線板的外周邊上發(fā)生翹曲。造成這種情況是因為作為多層電路接線板的材料的樹脂材料的熱膨脹系數和作為支撐這個多層電路接線板的支撐板的材料的金屬的熱膨脹系數不同?？赡苡绕涫窃诜胖糜诙鄬与娐方泳€板的外周邊上的用于二次安裝的電極焊盤中由于多層電路接線板的翹曲而發(fā)生不良連接。鑒于上述問題，在專利文獻2中，通過形成尺寸小于提供用于二次安裝的電極焊盤的區(qū)域的尺寸的支撐板以避免應力集中于用于二次安裝的最外電極焊盤上來改善連接可靠性。

引文列表

專利文獻

專利文獻1：第4082220號日本專利

專利文獻2：第4779619號日本專利

技術實現要素：

技術問題

已經日益完善電子裝置所施加到的電子設備和類似物的性能，并且已經多功能化所述電子設備。為了改善電子裝置的可靠性，需要防止發(fā)生板的翹曲。

鑒于如上所述的情況，本技術的目的是提供能夠防止發(fā)生板的翹曲的電子裝置、零件安裝板和電子設備。

問題解決方案

根據本技術的一個實施例的電子裝置包括第一電路板和第二電路板。

第一電路板包括第一主表面、第二主表面和多個外部端子。

所述多個外部端子包括位于第一主表面的最外周邊處的第一端子群組，并且以矩陣圖案布置在第一主表面上。

第二電路板包括面向第二主表面的端子表面，以及多個連接端子。所述多個連接端子包括布置在端子表面上并面向第一端子群組的至少一部分的第二端子群組，并且電連接到第二主表面。

在所述電子裝置中，所述多個外部端子和所述多個連接端子分別包括在最外周邊處面向彼此的第一端子群組和第二端子群組。因此，有可能減小在由于溫度改變而發(fā)生熱膨脹或熱收縮時作用于第一電路板的外周邊部分上的彎曲應力。因而，有可能防止發(fā)生板的翹曲。

第一端子群組和第二端子群組中的至少一者的一部分可包括虛擬端子。

例如，有時難以將第一端子群組和第二端子群組布置為使得其從電路設計的觀點來看面向彼此。在這種情況下，當所述端子群組中的至少一者的一部分包括虛擬端子時，有可能致使第一端子群組和第二端子群組在所需位置處面向彼此。

當第一電路板具有矩形形狀時，虛擬端子通常布置在第一主表面和第二主表面中的至少一者的四個角落上。

通過在施加較大彎曲應力的板的四個角落上布置虛擬端子，有可能有效地防止發(fā)生板的翹曲。

第一電路板可包括有機襯底或半導體襯底。半導體襯底可為包括集成電路的IC芯片。

根據所述電子裝置，有可能防止在溫度改變時發(fā)生翹曲而不管第一電路板的形成材料和種類如何。

所述電子裝置可進一步包括形成在第二主表面與端子表面之間的底部填充樹脂層。

根據上述配置，有可能防止發(fā)生由于底部填充樹脂層與每個端子群組之間的熱膨脹系數的差異引起的第一電路板的翹曲，同時確保第一電路板與第二電路板的接合可靠性。

第一電路板可進一步包括絕緣樹脂膜。所述絕緣樹脂膜放置在第一主表面與所述多個外部端子之間，并且由比所述多個外部端子柔軟的樹脂材料形成。

因此，有可能減小多個外部端子對第一主表面的應力，并且防止發(fā)生第一電路板的翹曲。

所述多個外部端子和所述多個連接端子可各自包括凸出電極。所述凸出電極可由不同材料或相同材料形成。在凸出電極由相同材料形成的情況下，可使得凸出電極的熱膨脹系數相同。因此，有可能防止發(fā)生由于熱膨脹系數之間的差異引起的第一電路板的翹曲。

第二電路板不一定需要包括單個板，并且可包括多個板。

第二電路板不受特別限制，并且可為IC芯片或包括傳感器單元的板。傳感器單元可為例如圖像傳感器或MEMS裝置。

根據所述電子裝置，有可能防止發(fā)生第一電路板的翹曲。因此，有可能可靠地確保第二電路板的裝置特性。

根據本技術的一個實施例的零件安裝板包括第一電路板、第二電路板和第三電路板。

第一電路板包括第一主表面、第二主表面和多個外部端子。所述多個外部端子包括位于第一主表面的最外周邊處的第一端子群組并且以矩陣圖案布置在第一主表面上。

第二電路板包括面向第二主表面的端子表面，以及多個連接端子。所述多個連接端子包括布置在端子表面上并面向第一端子群組的至少一部分的第二端子群組，并且電連接到第二主表面。

第三電路板被布置為面向第一主表面并且電連接到多個外部端子。

根據本技術的一個實施例的電子設備包括第一電路板、第二電路板和第三板。

第一電路板包括第一主表面、第二主表面和多個外部端子。所述多個外部端子包括位于第一主表面的最外周邊處的第一端子群組并且以矩陣圖案布置在第一主表面上。

第二電路板包括面向第二主表面的端子表面，以及多個連接端子。所述多個連接端子包括布置在端子表面上并面向第一端子群組的至少一部分的第二端子群組，并且電連接到第二主表面。

第三電路板被布置為面向第一主表面并且電連接到所述多個外部端子。發(fā)明的有利效果

如上所述，根據本技術，有可能防止發(fā)生板的翹曲。

應當注意，此處所述的效果未必為限制性的，并且可為本公開中所描述的任何效果。

附圖說明

【圖1】示意性示出根據本技術的第一實施例的電子裝置的配置的橫截面圖。

【圖2】包括所述電子裝置的零件安裝板的示意性橫截面圖。

【圖3】所述電子裝置中的第一電路板上的外部端子的布置形式的實例，部分A是在從第二主表面觀看時的第一電路板的平面圖，部分B是從第一主表面觀看的第一電路板的平面圖(后視圖)。

【圖4】示意性描述電子裝置的操作的橫截面圖。

【圖5】構成根據本技術的第二實施例的電子裝置的第一電路板的平面圖和后視圖。

【圖6】表示由于溫度改變而施加到第一電路板的彎曲應力的面內分布的模擬結果。

【圖7】上面安裝根據本技術的第三實施例的電子裝置的零件安裝板的示意性橫截面圖。

【圖8】圖7所示的電子裝置的主要部分放大橫截面圖。

【圖9】上面安裝根據本技術的第四實施例的電子裝置的零件安裝板的示意性橫截面圖。

【圖10】上面安裝根據本技術的第五實施例的電子裝置的零件安裝板的示意性橫截面圖。

【圖11】上面安裝根據本技術的第六實施例的電子裝置的零件安裝板的示意性橫截面圖。

【圖12】構成圖11所示的電子裝置的第一電路板的平面圖。

具體實施方式

下文中將參考附圖描述本技術的實施例。

<第一實施例>

圖1是示意性示出根據本技術的第一實施例的電子裝置1的配置的橫截面圖。圖2是包括電子裝置1的零件安裝板100的示意性橫截面圖。

在每張圖中，X軸和Y軸表示彼此垂直的平面方向，并且Z軸表示垂直于其的高度(厚度)方向(這同樣適用于后續(xù)圖式)。

【電子裝置的基本配置】

如圖1所示，根據這個實施例的電子裝置1包括第一電路板10和第二電路板20。電子裝置1被配置為整體以基本上平行六面體形狀形成的單個封裝零件。第二電路板20通過例如倒裝芯片方法安裝在第一電路板10上。

零件安裝板100包括電子裝置1和安裝板30(第三電路板)。電子裝置1安裝在安裝板30上。在所說明的實例中，電子裝置1以倒裝芯片方式安裝在安裝板30上。然而，其不限于此，并且電子裝置1可通過引線接合方法來安裝。

零件安裝板100安裝在諸如攝像機、游戲機和便攜式信息終端等各種電子設備上。安裝板30可為單面板或雙面板。在安裝板30上，安裝除電子裝置1之外的其它許多電氣/電子零件，其構成電子設備的控制電路的至少一部分。

接下來，將描述構成電子裝置1的第一電路板10和第二電路板20的詳情。

第一電路板10包括板主體11和多個外部端子12。板主體11具有第一主表面111和第二主表面112。所述多個外部端子12布置在第一主表面111上。在第二主表面112上，提供電連接到第二電路板20的多個焊盤部分13。

在這個實施例中，第一電路板10的平面形狀是正方形形狀。然而，其不限于此，并且第一電路板10的平面形狀可為矩形形狀或另一種多邊形形狀。而且，厚度不受特別限制，并且其為例如100μm至150μm。第一電路板10通常由接線板、半導體裸片(IC芯片)等形成。

作為接線板，可應用樹脂板、金屬板、陶瓷板和類似物。在這種情況下，板主體11由例如合成樹脂材料、金屬材料或陶瓷材料以及其中的布線材料形成。另一方面，在第一電路板10由半導體裸片形成的情況下，板主體11由諸如硅襯底和砷化鎵襯底等半導體襯底形成。在半導體襯底上，形成包括晶體管、存儲器和類似物的集成電路、穿過半導體襯底的前部和背部的通孔和類似物。第一電路板10可在其中包括控制第二電路板20的驅動的控制電路。

第一主表面111形成板主體11的一個主表面(圖1中的下表面)，并且第二主表面112形成與第一主表面111相反的主表面(圖1中的上表面)。不包括形成外部端子12和焊盤部分13的區(qū)域的第一主表面111和第二主表面112的區(qū)域通常用由氧化硅膜、氮化硅膜等形成的電氣絕緣保護膜覆蓋。

所述多個外部端子12和所述多個焊盤部分13各自由層壓在板主體11的主表面111和112上并且具有預定形狀的導體層形成。形成外部端子12和焊盤部分13的導體材料不受特別限制。外部端子12和焊盤部分13可由Cu、Al等所形成的金屬單層膜或諸如Au/Ti/Ni等不同金屬所形成的層壓膜形成。

所述多個外部端子12可各自包括凸出電極120，其電/機械連接到形成在安裝板30的表面上的接地焊盤部分(或焊盤部分)。凸出電極120由提供到相應多個外部端子12的焊料凸塊(球狀凸塊)形成。除此之外，其可由電鍍凸塊、金凸塊等形成。

在第一電路板10與安裝板30之間的接合部分上，可形成底部填充樹脂層42，如圖2所示。因此，有可能確保接合部分的可靠性，因為接合部分的機械強度得到改善。底部填充樹脂層42通常由諸如環(huán)氧基樹脂等熱固化樹脂材料形成，并且可根據需要含有恰當的填充劑。

所述多個焊盤部分13布置為對應于布置在第二電路板20的端子表面211上的多個連接端子22。焊盤部分13的數目可與外部端子12的數目相同或不同。外部端子12和焊盤部分13經由板主體11的內部電連接到彼此。外部端子12通常具有在第一主表面111上重新布置焊盤部分13的布局的功能。

第二電路板20包括板主體21和多個連接端子22。板主體21具有面向第一電路板10(第二主表面112)的端子表面211，并且所述多個連接端子22布置在端子表面211上。

在這個實施例中，類似于第一電路板10，以正方形形狀形成第二電路板20的平面形狀。然而，其不限于此，并且第二電路板10的平面形狀可為矩形形狀或另一種多邊形形狀。另外，在這個實施例中，第二電路板20被形成為具有與第一電路板10的尺寸相同的尺寸。然而，其不限于此，并且第二電路板20可被形成為具有比第一電路板10的尺寸小(或大)的尺寸。

第二電路板20通常包括接線板、IC芯片、傳感器裝置和類似物。具體地說，第二電路板20由表面上形成有集成電路的裸片形成，或包括其中具有CCD(電荷耦合裝置)/CMOS(互補金屬氧化物半導體)成像器等的成像裝置以及通過使用MEMS(微機電系統(tǒng))技術制備的諸如角速度傳感器等傳感器單元。板主體21可由單層硅襯底或諸如SOI(絕緣體上硅)襯底等復合襯底形成。

所述多個連接端子22以單行形式沿板主體21的周邊邊緣(四個側邊)布置。所述多個連接端子22各自由層壓在板主體21的端子表面211上并且具有預定形狀的導體層形成。形成連接端子22的導體材料不受特別限制。連接端子22可由Cu、Al等所形成的金屬單層膜或諸如Au/Ti/Ni等不同金屬所形成的層壓膜形成。

所述多個連接端子22可各自包括凸出電極220，其電/機械連接到第一電路板10的相應焊盤部分13。凸出電極220由提供到相應多個連接端子22的焊料凸塊(球狀凸塊)形成。除此之外，其可由電鍍凸塊、金凸塊等形成。在這個實施例中，凸出電極220由與構成外部端子12的凸出電極120的焊料材料相同或相似的焊料材料形成。然而，不用說其不限于此。

在第一電路板10(第二主表面112)與第二電路板20(端子表面211)之間，可形成底部填充樹脂層41，如圖2所示。因此，有可能確保接合部分的可靠性，因為接合部分的機械強度得到改善。底部填充樹脂層41通常由諸如環(huán)氧基樹脂等熱固化樹脂材料形成，并且可根據需要含有恰當的填充劑。

接下來，將描述外部端子12和連接端子22的布置形式。

圖3的部分A和部分B各自示出第一電路板10上的外部端子12和焊盤部分13的布置形式的實例。部分A是在從第二主表面112觀看時的第一電路板10的平面圖，并且部分B是在從第一主表面111觀看時的第一電路板10的平面圖(后視圖)。

請注意，雖然在每個視圖中以圓形形狀呈現外部端子12和焊盤部分13(連接端子22)，但實際形狀不限于此并且可為矩形形狀等。

所述多個外部端子12以矩陣圖案布置在第一主表面111上。外部端子12包括位于第一主表面111的最外周邊處的端子群組12A(第一端子群組)以及位于比端子群組12A更靠近板的內部(中心側)的端子群組12B。端子群組12A沿板主體11的周邊邊緣(四個側邊)線性布置。

另一方面，如圖3的部分A和部分B所示，所述多個焊盤部分13沿板主體11的周邊邊緣(四個側邊)以單行形式布置為對應于第二電路板20的多個連接端子22。所述多個焊盤部分13通常以比外部端子12的節(jié)距窄的節(jié)距來布置。焊盤部分13的尺寸不受特別限制，并且可小于外部端子12的尺寸，如圖所示，或與外部端子12的尺寸相同。

在這個實施例中，所述多個焊盤部分13(即，對應于其的所述多個連接端子22)構成面向端子群組12A(在Z軸方向上)的端子群組(第二端子群組)，在其之間設置有板主體11。

所述多個連接端子22(焊盤部分13)不一定需要面向端子群組12A中所包括的所有外部端子12，并且僅需要布置為面向端子群組12A中所包括的外部端子12的至少一部分。在這個實施例中，所述多個連接端子22被布置為面向端子群組12A中所包括的所有外部端子12。然而，其不限于此，并且所述多個連接端子22可被布置為面向端子群組12A中所包括的所述多個外部端子12中的位于板主體11的三個側邊或板主體11的兩個相對側邊上的外部端子12。

【電子裝置的操作】

如上所述配置的根據這個實施例的電子裝置1通過以倒裝芯片形式安裝在安裝板30上來構成零件安裝板100，如圖2所示。為了將電子裝置1安裝在安裝板30上，通常使用回流熔爐。

在回流熔爐中，通過將電子裝置1和安裝板30加熱到預定溫度來重新熔化施加到安裝板30的接地焊盤部分和凸出電極120的一部分的初級焊料(未示出)以將外部端子12接合在安裝板30上。此時，由于第一電路板10的板主體11、外部端子12(凸出電極120)、連接端子22(凸出電極220)、底部填充樹脂層41和類似物的熱膨脹系數之間的差異而在板主體11上生成應力，如圖4示意性示出。

請注意，在位于第一電路板10的主表面111和112的相應周邊部分處的外部端子12和連接端子22被布置為移位的情況下，由于來自外部端子12和連接端子22的沖壓位置之間的差異而在周邊部分的附近生成較大彎曲應力。這個彎曲應力致使尤其在第一電路板10的外周邊上發(fā)生翹曲。這個翹曲影響電子裝置1的裝置特性或致使發(fā)生與安裝板30的不良連接。

另一方面，在這個實施例中，位于第一電路板10的主表面111和112的相應周邊部分處的外部端子12(端子群組12A)和連接端子22被布置為在Z軸方向上面向彼此，在其之間設置有板主體11，如上所述。因此，板主體11上的外部端子12(端子群組12A)和連接端子22的沖壓位置彼此重疊。因而，減輕板主體11的外周邊部分上的彎曲應力。具體地說，因為應力被相抵以使得來自端子的沖壓力在板主體11的上側和下側上被相抵，所以第一電路板10的外周邊部分上的彎曲應力被降低。因而，較不可能發(fā)生板的變形。

如上所述，根據這個實施例，有可能在不造成在第一電路板10上發(fā)生翹曲的情況下將電子裝置1安裝在安裝板30上。明確地說，有可能在第一電路板10的厚度較薄(例如，100μm至150μm)的情況下實現顯著效果。因此，有可能將電子裝置1恰當地安裝在安裝板30上，同時確保電子裝置1的裝置特性。另外，有可能提供具有極佳裝置特性和接合可靠性的零件安裝板100或上面安裝零件安裝板100的電子設備。

另外，因為提供到外部端子12和連接端子22的凸出電極120和220由相同種類的焊料材料形成，所以凸出電極120和220的熱膨脹系數是相同的。因此，有可能防止發(fā)生第一電路板10的翹曲而不取決于溫度改變量。

另外，根據這個實施例，有可能還相對于其中具有零件安裝板100的電子設備的溫度改變確保電子裝置1的所需可靠性。也就是說，即使由于電子設備的內部的溫度改變而發(fā)生電子裝置1的熱膨脹(或熱收縮)，仍有可能防止電子裝置1的裝置特性惡化，因為有可能防止由于第一電路板10的彎曲應力而發(fā)生翹曲。

<第二實施例>

圖5的部分A和部分B分別是構成根據本技術的第二實施例的電子裝置的第一電路板10的平面圖和后視圖。下文中將主要描述與根據第一實施例的配置不同的配置，與根據上述實施例的配置相同的配置將由相同參考標號表示，并且將省略或簡化其描述。

在所述電子裝置中，第一電路板10的多個外部端子12的特定數目和第二電路板20的多個連接端子22的特定數目對于在板10與20之間傳輸/接收電信號為必要的。另外，不僅依據設計或處理而改變端子11和22的數目，而且也改變尺寸、布置和類似物。因此，在一些情況下，難以使得位于第一電路板10的兩個主表面的外周邊上的端子的位置彼此重疊。在這種情況下，通過在第一電路板10的主表面中的一者或兩者上布置虛擬焊盤，有可能使得板的外周邊部分上的焊盤位置面向彼此。虛擬焊盤實際上未電連接。

如圖5的部分A和部分B所示，在這個實施例中，作為外部端子12的一部分的虛擬端子12C布置在第一主表面101的四個角落上，并且作為焊盤部分13的一部分的虛擬焊盤13C布置在第二主表面102的四個角落上。虛擬端子12C構成所述多個外部端子12中的位于最外周邊處的端子群組12A(第一端子群組)的一部分。

另一方面，在第二電路板20的端子表面211上，連接到虛擬焊盤13C的虛擬端子22C被布置為連接端子22的一部分。虛擬端子22C構成在Z軸方向上面向端子群組12A的端子群組(第二端子群組)的一部分，在其之間設置有板主體11。

因此，有可能使得外部端子12和連接端子22在第一電路板10的四個角落的位置處彼此重疊(面向)。

圖6的部分A示出在未布置虛擬端子12C和22C的情況下由于溫度改變而施加到第一電路板10的彎曲應力的面內分布。色彩明暗表示彎曲應力的量值。具體地說，在第一電路板10的四個角落上的具有深顏色的位置上，施加較大彎曲應力。另一方面，圖6的部分B示出在布置虛擬端子12C和22C的情況下由于溫度改變而施加到第一電路板10的彎曲應力的面內分布。可以看到，與圖6的部分A相比，降低了施加在第一電路板10的四個角落上的彎曲應力的量值。

如上所述，根據這個實施例，有可能降低第一電路板10的四個角落上的彎曲應力，因為面向彼此的虛擬端子12C和22C布置在第一電路板10的四個角落上。因此，有可能有效地防止發(fā)生第一電路板10的翹曲。

通常，用與外部端子12(12A和12B)的材料相同的材料并且以與外部端子12(12A和12B)的尺寸和形狀相同的尺寸和形狀形成虛擬端子12C。而且，類似地，用與連接端子22(焊盤部分13)的材料相同的材料并且以與連接端子22(焊盤部分13)的尺寸和形狀相同的尺寸和形狀形成虛擬端子22C(焊盤部分13C)。另外，虛擬端子12C和22C的位置或數目不限于以上實例中所描述的位置或數目，并且虛擬端子12C和22C可布置在其它任意位置處。而且，在這種情況下，不一定需要布置虛擬端子12C和22C兩者，并且可僅布置其中一者。

<第三實施例>

圖7是上面安裝根據本技術的第三實施例的電子裝置的零件安裝板300的示意性橫截面圖。圖8是所述電子裝置的主要部分放大橫截面圖。下文中將主要描述與根據第一實施例的配置不同的配置，與根據上述實施例的配置相同的配置將由相同參考標號表示，并且將省略或簡化其描述。

為了確保電子裝置1和安裝板30的接合可靠性，可向電子裝置1與安裝板30之間的接合部分提供底部填充樹脂層42。在這種情況下，因為在大多數情況下底部填充樹脂的熱膨脹系數大于外部端子12(凸出電極120)的熱膨脹系數，所以底部填充樹脂在低溫下強烈收縮，并且所述多個外部端子12向第一電路板10給予相對較強應力，這可促使產生第一電路板10的翹曲。

就這一點而言，在這個實施例中，第一電路板10進一步包括提供在第一主表面111與多個外部端子12之間的樹脂膜14。如圖8所示，在第一電路板10中，在第一主表面111上形成用于重新布線的布線層15。布線層15電連接焊盤部分P與位于與焊盤部分P的位置不同的位置處的外部端子12。在第一主表面111與布線層15之間形成樹脂膜14。請注意，將外部端子12(凸出電極120)提供到保護布線層15的保護膜16的開口部分。

樹脂膜14由比外部端子12柔軟的電氣絕緣樹脂材料形成。通常，樹脂膜14由諸如聚酰亞胺等具有低楊氏模量的材料形成。因此，因為可降低從第一主表面111上的外部端子12施加的應力，所以有可能減少第一電路板10的翹曲。

<第四實施例>

圖9是上面安裝根據本技術的第四實施例的電子裝置的零件安裝板400的示意性橫截面圖。下文中將主要描述與根據第一實施例的配置不同的配置，與根據上述實施例的配置相同的配置將由相同參考標號表示，并且將省略或簡化其描述。

在根據這個實施例的零件安裝板400中，第一電路板10由包括集成電路17的半導體芯片形成。集成電路17通常由硅襯底的表面形成。

在板上制備IC的情況下，可在板上發(fā)生大翹曲時顯著改變裝置特性，因為IC的晶體管的載流子遷移率由應力改變。

在這個實施例中，因為類似于上述第一實施例，所述多個外部端子12和連接端子22在第一電路板10的周邊邊緣位置處面向彼此，所以降低了由于溫度改變而作用于第一電路板10上的彎曲應力。因此，因為減少了第一電路板10的翹曲，所以有可能抑制構成集成電路17和類似物的晶體管的裝置特性的改變。集成電路17可形成于上面布置外部端子12的表面(第一主表面)上，如圖所示，或者形成于上面布置連接端子22的表面(第二主表面)上。

<第五實施例>

圖10是上面安裝根據本技術的第五實施例的電子裝置的零件安裝板500的示意性橫截面圖。下文中將主要描述與根據第一實施例的配置不同的配置，與根據上述實施例的配置相同的配置將由相同參考標號表示，并且將省略或簡化其描述。

根據這個實施例的零件安裝板500包括在第二電路板20的上表面上以框架形狀形成的加強部分23。加強部分23沿第二電路板20的周邊邊緣形成。因此，改善第二電路板20相對于彎曲應力的剛性，并且有可能不僅在第一電路板10上而且在第二電路板20上防止發(fā)生翹曲。

加強部分23可通常通過以預定形狀處理構成第二電路板20的SOI板的活動層來形成。在活動層上，提供諸如致動器單元和傳感器單元等MEMS機構單元，并且加強部分23可被形成為支撐MEMS機構單元的框架部分。

<第六實施例>

圖11是上面安裝根據本技術的第六實施例的電子裝置2的零件安裝板600的示意性橫截面圖。圖12是構成電子裝置2的第一電路板10的平面圖。下文中將主要描述與根據第一實施例的配置不同的配置，與根據上述實施例的配置相同的配置將由相同參考標號表示，并且將省略或簡化其描述。

在根據這個實施例的零件安裝板600中，電子裝置2的第二電路板包括多個電路板。在這個實施例中，第二電路板包括兩個電路板201和202。所述兩個電路板201和202在第一電路板10(第二主表面)上層壓為彼此相鄰。

在第二電路板201和202的端子表面上，分別布置連接到第一電路板10上的多個焊盤部分13的多個連接端子222和222。所述多個連接端子221和222以單行形式沿相應電路板201和202的附近布置。連接端子221和222的一部分構成面向多個外部端子12中的位于最外周邊上的端子群組12A的一部分的端子群組(第二端子群組)，如圖12所示。請注意，連接端子221和222的剩余部分被布置為面向位于比端子群組12A更靠近內部的端子群組12B的一部分。

在如上所述配置的根據這個實施例的電子裝置2和零件安裝板600中，電路板201和202的連接端子221和222被布置為面向位于最外周邊處的外部端子12。因此，類似于第一實施例，降低了由于溫度改變而作用于第一電路板10的彎曲應力。因此，有可能減少第一電路板10的翹曲。

雖然已經描述了本技術的實施例，但本技術的實施例不限于上述實施例，并且可在不偏離本技術的本質的情況下做出各種修改。

例如，雖然已經在上述實施例中描述兩個電路板的層壓結構作為電子裝置的實例，但本技術還可應用于具有層壓三個或更多個電路板(例如，IC芯片)的堆疊結構的電子裝置。

另外，不一定需要分開實現上述實施例，并且可同時實現多個實施例。例如，第二實施例中所描述的虛擬端子可類似地應用于另一個實施例。

應當注意，本技術可采用以下配置。

(1)一種電子裝置，其包括：

第一電路板，其包括第一主表面、第二主表面和以矩陣圖案布置在所述第一主表面上的多個外部端子，所述多個外部端子包括位于所述第一主表面的最外周邊處的第一端子群組；以及

第二電路板，其包括面向所述第二主表面的端子表面和電連接到所述第二主表面的多個連接端子，所述多個連接端子包括布置在所述端子表面上并且面向所述第一端子群組的至少一部分的第二端子群組。

(2)根據以上(1)所述的電子裝置，其中

所述第一端子群組和所述第二端子群組中的至少一者的一部分包括虛擬端子。

(3)根據以上(2)所述的電子裝置，其中

所述第一電路板具有矩形形狀，并且

所述虛擬端子布置在所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者的四個角落上。

(4)根據以上(1)至(4)中任一項所述的電子裝置，其中

所述第一電路板包括半導體襯底。

(5)根據(4)所述的電子裝置，其中

所述半導體襯底包括集成電路。

(6)根據以上(1)至(5)中任一項所述的電子裝置，進一步包括

底部填充樹脂層，其形成于所述第二主表面與所述端子表面之間。

(7)根據以上(1)至(6)中任一項所述的電子裝置，其中

所述第一電路板進一步包括絕緣樹脂膜，其放置在所述第一主表面與所述多個外部端子之間并且比所述多個外部端子柔軟。

(8)根據以上(1)至(7)中任一項所述的電子裝置，其中

所述多個連接端子中的每一者包括由第一接合材料形成的凸出電極，并且

所述多個外部端子中的每一者包括由與所述第一接合材料相同的第二接合材料形成的凸出電極。

(9)根據以上(1)至(8)中任一項所述的電子裝置，其中

所述第二電路板包括多個板，所述多個板各自包括所述多個連接端子。

(10)根據以上(1)至(9)中任一項所述的電子裝置，其中

所述第二電路板是包括傳感器單元的板。

(11)一種零件安裝板，其包括：

第一電路板，其包括第一主表面、第二主表面和以矩陣圖案布置在所述第一主表面上的多個外部端子，所述多個外部端子包括位于所述第一主表面的最外周邊處的第一端子群組；

第二電路板，其包括面向所述第二主表面的端子表面和電連接到所述第二主表面的多個連接端子，所述多個連接端子包括布置在所述端子表面上并且面向所述第一端子群組的至少一部分的第二端子群組；以及

第三板，其被布置為面向所述第一主表面并且電連接到所述多個外部端子。

(12)一種電子設備，其包括：

第一電路板，其包括第一主表面、第二主表面和以矩陣圖案布置在所述第一主表面上的多個外部端子，所述多個外部端子包括位于所述第一主表面的最外周邊處的第一端子群組；

第二電路板，其包括面向所述第二主表面的端子表面和電連接到所述第二主表面的多個連接端子，所述多個連接端子包括布置在所述端子表面上并且面向所述第一端子群組的至少一部分的第二端子群組；以及

第三板，其被布置為面向所述第一主表面并且電連接到所述多個外部端子。

參考符號列表

1、2 電子裝置

10 第一電路板

11 板主體

12 外部端子

12A、12B 端子群組

12C 虛擬端子

13 焊盤部分

14 樹脂膜

20 第二電路板

21 板主體

22 連接端子

22C 虛擬端子

30 安裝板

41、42 底部填充樹脂層

100、300、400、500、600 零件安裝板

111 第一主表面

112 第二主表面

120、220 凸出電極

201、202 第二電路板

211 端子表面。