這種類型的方法是例如由DE 10 2008 009 510 B3已知的。

低溫加壓燒結(jié)的基本缺點(diǎn)是有待接合的部件和電路載體的加熱不僅加速所引入的接合材料(例如，銀(Ag))擴(kuò)散到有待接合的零件的連接金屬(例如，包括金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、銠(Rh)的貴金屬)中，而且還輔助金屬表面的氧化。因此，例如，銅(Cu)的氧化在80℃下比在室溫下明顯地開始更快地進(jìn)行。

因此，在經(jīng)歷加壓燒結(jié)過程之后，未處理的電子組件有規(guī)律地具有高度氧化的狀態(tài)，表現(xiàn)為均勻亞光棕色表面，而不是最初明亮的粉紅色銅表面。

為了預(yù)防這些金屬表面的氧化，已知的對(duì)策是用貴金屬涂覆銅導(dǎo)體軌道或?qū)w區(qū)域和部件接合區(qū)域以防止氧化。具體地，為此目的使用Ni閃(Ni-flash)Au或Ni-Pd涂料。

然而，這種保護(hù)措施的缺點(diǎn)是增加的工作量和成本，并且此外已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，以這種方式處理的表面減緩氧化，但不完全預(yù)防氧化。特別地，在實(shí)驗(yàn)中已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在由這些手段保護(hù)的表面上不可能進(jìn)行兩階段燒結(jié)操作，即，具有一個(gè)接一個(gè)的兩個(gè)燒結(jié)操作的過程。

因此，本發(fā)明的目的是提供一種用于通過低溫加壓燒結(jié)生產(chǎn)電子組件的方法，該方法使得能夠有效地預(yù)防電子組件的暴露的金屬表面(特別是該一種或多種導(dǎo)體軌道和部件連接部(connection))的氧化。

根據(jù)本發(fā)明，此目的通過具有獨(dú)立權(quán)利要求的特征的方法和裝置得以實(shí)現(xiàn)。從屬權(quán)利要求描述了本發(fā)明的有利配置。

本發(fā)明的基本概念是當(dāng)進(jìn)行(熱)燒結(jié)過程時(shí)通過幾乎完全排除氧來預(yù)防金屬表面的氧化，在此方面已經(jīng)發(fā)現(xiàn)完全排除氧(即無氧氣氛)妨礙該燒結(jié)操作。根據(jù)本發(fā)明，因此將用于燒結(jié)操作的氧含量設(shè)定為在0.005％與0.3％之間的最小值。確切地，足夠小使得氧化過程不發(fā)生或幾乎不發(fā)生，并且恰好足以使燒結(jié)操作能夠成功地進(jìn)行并且產(chǎn)生耐用產(chǎn)品的量。

原則上，可以提供上模具和/或下模具用于燒結(jié)操作，這兩個(gè)模具中的至少一個(gè)是可加熱的。方便的是，將電路載體安排在下模具上，上模具用于產(chǎn)生反壓力。因此，電子部件通過經(jīng)由上模具和下模具朝向彼此的相對(duì)移動(dòng)在該上模具與該下模具(具有電路載體)之間產(chǎn)生的壓力經(jīng)受低壓加壓燒結(jié)。為此，該下模具或該上模具可以是可移動(dòng)的，或者兩個(gè)模具可以相對(duì)于彼此移動(dòng)以產(chǎn)生壓力。優(yōu)選地，下模具針對(duì)固定的上模具移動(dòng)，該上模具包含用于準(zhǔn)靜水壓壓力分布的壓力墊。對(duì)于壓移動(dòng)性，優(yōu)選的是下模具和/或上模具是電動(dòng)液壓驅(qū)動(dòng)的。

特別地，在具有帶壓力墊的上模具的燒結(jié)裝置的情況下，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)該壓力墊(例如硅酮墊)在氣氛條件下接收和儲(chǔ)存大比例的氧。這增加了在壓制操作期間有待連接的金屬零件的氧化。因此，燒結(jié)操作可以在幾乎無氧的氣氛中進(jìn)行，只要存在含氧材料，該含氧材料含有足夠的氧并且在壓力下釋放氧，使得在燒結(jié)操作過程中，在處理氣氛中的上述最小氧濃度可以通過施加壓力和溫度在燒結(jié)位置直接實(shí)現(xiàn)。此種含氧材料的實(shí)例可以是用于將壓力墊與有待燒結(jié)的部件分隔的分隔膜，其直接擱置在該有待燒結(jié)的部件上。因此，絕對(duì)需要燒結(jié)操作在可氣密封閉的室內(nèi)進(jìn)行，其中可以進(jìn)行通過低氧氣氛的環(huán)境氣氛的氣體置換。相比之下，通過用氣體淹沒的純凈氣體稀釋已被證明是不充分的。

特別地，在燒結(jié)操作之前，特別有利的是，使壓力墊，和/或在壓力墊與燒結(jié)部件之間的分隔膜，與低氧氣氛平衡，并且由此置換附著于該壓力墊或已經(jīng)擴(kuò)散到該壓力墊中的氧分子，并且從該室移除這些氧分子。壓力墊和/或分隔膜包含的材料可以以類似于海綿可以吸收液體的方式從儲(chǔ)存它們的環(huán)境中吸收氣體(包括氧氣)。此類吸收的氣體當(dāng)環(huán)境氣氛改變時(shí)可能不立即離開這些材料，并且可能在此種氣氛改變之后繼續(xù)從該材料擴(kuò)散出去持續(xù)一段時(shí)間。在本發(fā)明中，這可能是關(guān)鍵的，因?yàn)樵谝呀?jīng)封閉室和氣氛改變之后由壓力墊和/或分隔膜材料釋放到該室中的氣氛氣體(包括氧氣)增加存在的氧氣的量是所優(yōu)選的低氧氣氛。為了避免這種情況發(fā)生，在環(huán)境氣氛(包括氧氣)已經(jīng)被泵出該室之后，發(fā)現(xiàn)用于材料平衡的一段時(shí)間是有益的。在該時(shí)間段期間，先前被壓力墊和/或分隔膜包含的材料吸收的氧氣(和其他氣體)可能擴(kuò)散到該室中，并且可以在燒結(jié)過程開始之前被泵出。根據(jù)本發(fā)明，允許用于平衡的該時(shí)間段為0.5分鐘至20分鐘。優(yōu)選地，允許用于平衡的該時(shí)間段是在1分鐘與10分鐘之間、特別優(yōu)選在3分鐘與5分鐘之間。還已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，高溫(高于環(huán)境溫度的溫度)減少了平衡所需的時(shí)間，并且這是縮短本發(fā)明方法并且因此電子組件的生產(chǎn)量的總周期時(shí)間的明顯優(yōu)點(diǎn)。此種高溫的上限將由有待燒結(jié)的材料的氧化速度給出。在其中銅表面被燒結(jié)的情況下，則根據(jù)本發(fā)明，在平衡期間該室內(nèi)的部件的溫度是在80℃與100℃之間。優(yōu)選地，在平衡期間在該室內(nèi)的部件的溫度是在85℃與95℃之間。

有利的是，分隔膜由聚合物、特別是特氟隆(Teflon)(PTFE)組成，因?yàn)檫@種材料在形狀上是可變的并且在壓力下穩(wěn)定，并且預(yù)防有待燒結(jié)的部件通過從壓力墊分離的材料、特別是硅酮?dú)堄辔锏奈廴尽?/p>

如已知的，用于通過低溫加壓燒結(jié)生產(chǎn)電子組件的方法因此包括以下步驟：將電子部件安排在具有導(dǎo)體軌道的電路載體上，并且通過低溫加壓燒結(jié)將該電子部件連接到該電路載體上的接合材料而將該電子部件連接到該電路載體上。根據(jù)本發(fā)明，在此提出，為了避免該電子部件或該導(dǎo)體軌道的氧化，該低溫加壓燒結(jié)在具有0.005％至0.3％的相對(duì)氧含量的低氧氣氛中進(jìn)行。該低氧氣氛優(yōu)選具有0.05％至0.25％、特別優(yōu)選0.05％至0.15％的相對(duì)氧含量。

該低氧氣氛優(yōu)選包含氮(N)、二氧化碳(CO₂)、稀有氣體或上述氣體的混合物，僅需要注意對(duì)燒結(jié)操作有利的上述的氧比例。

如果在給定情況下應(yīng)該發(fā)現(xiàn)，該電子組件在低溫加壓燒結(jié)之后被部分氧化，則該電子組件可以用還原劑噴射或蒸發(fā)涂覆。對(duì)于蒸發(fā)涂覆，甲酸(CH₂O₂)是優(yōu)選合適的。

所使用的接合材料優(yōu)選是以含銀燒結(jié)膏的形式可獲得的銀(Ag)。可以想到在該燒結(jié)膏中提供Cu/Ag粉末、銀合金和另外的成分。該燒結(jié)膏可以以薄片形式安排在電子部件與電路載體之間，并且因此有可能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的預(yù)制和用膏均勻涂覆接觸點(diǎn)。

有利的是，燒結(jié)溫度位于230℃與300℃之間、優(yōu)選位于240℃與280℃之間、特別是250℃，以便以能量有效的方式產(chǎn)生可靠的燒結(jié)連接部。

有利的是，燒結(jié)壓力是在20Mpa與40Mpa之間、優(yōu)選在25Mpa與35Mpa之間、特別是30MPa，以便以能量有效的方式產(chǎn)生可靠的燒結(jié)連接部。

這些電子部件可以是無源或有源部件。

本發(fā)明的第二方面提出了一種用于進(jìn)行上述方法之一的裝置。該裝置包含具有用于將電子組件加熱至高達(dá)100℃的加熱裝置的第一室(預(yù)熱室)。將用于在最高達(dá)300℃的溫度和最高達(dá)30MPa的壓力下進(jìn)行低溫加壓燒結(jié)、具有上模具和下模具的第二室(燒結(jié)室)連接到該第一室。這兩個(gè)模具中的至少一個(gè)、優(yōu)選兩個(gè)模具是可加熱的。此外，提供了連接到該第二室的第三室(冷卻室)，用于將燒結(jié)的電子組件冷卻到80℃。至少該第二室是可氣密封閉的并且配備有用于產(chǎn)生低氧氣氛的器件。

可替代地，可以提供單獨(dú)的燒結(jié)室，將其設(shè)置為在壓力和溫度下進(jìn)行壓力室燒結(jié)。此外，此單獨(dú)的室可以被設(shè)置為預(yù)熱和/或冷卻電子組件。

可替代地，可以提供預(yù)熱室和具有冷卻能力的燒結(jié)室或者具有預(yù)熱能力的燒結(jié)室與連接的冷卻室。

有利的是，可以提供第四室(還原室)，其將該第二室連接到該第三室，并且具有用于引入氣態(tài)或蒸氣還原劑、特別是甲酸的器件?？商娲?，可以在單個(gè)燒結(jié)室或第三室(冷卻室)中提供用于引入噴射或蒸發(fā)涂覆還原劑的器件。該還原室可以包含加熱裝置，該加熱裝置被設(shè)計(jì)成支持從燒結(jié)溫度到冷卻溫度的相對(duì)平坦的冷卻斜坡，使得電子部件可以已經(jīng)在還原操作期間在還原室中以受控的方式被冷卻，以便縮短冷卻時(shí)間或?qū)崿F(xiàn)部件溫度的希望的平坦溫度冷卻斜坡。

優(yōu)選的是，兩個(gè)相鄰的室，特別是所有的室，可以按氣密方式并且特別是在真空氣氛中通過室分隔裝置進(jìn)行連接。該室分隔裝置可以呈具有兩個(gè)真空閘閥的轉(zhuǎn)移裝置的形式或者呈具有真空閘閥的閥門裝置的形式。由此，可以在單獨(dú)的室中提供彼此分隔的溫度和氣氛條件。

原則上，將兩個(gè)或更多個(gè)室依次地線性安排，使得電子部件可以在線性周期過程中依次被處理。可替代地，可以想到將這些室安排成弧形或圓形，在這種情況下，有待處理的部件可以被中心地引導(dǎo)到每個(gè)室中和從其中移除，并且可以被帶入不同的室中，使得可以實(shí)施圓的周期過程。在這方面，這些室不能彼此連接，而是具有轉(zhuǎn)移裝置或門裝置至移動(dòng)裝置、特別是輸送機(jī)器人，其可以將部件從一個(gè)室輸送到另一室中。在這種情況下，在沒有一個(gè)室的情況下，另一個(gè)室可以執(zhí)行其任務(wù)，而不中斷制造過程，其結(jié)果是有可能實(shí)現(xiàn)高的靈活度和燒結(jié)過程對(duì)干擾的降低的敏感性。

在有利的發(fā)展中，可以提供下模具的電動(dòng)液壓驅(qū)動(dòng)器，該下模具具有模具滾筒(die cylinder)。該模具滾筒可以包括在液壓貯槽(hydraulic sump)中的活塞桿和活塞環(huán)，該活塞桿具有大于或等于該下模具的模具直徑的直徑。該活塞桿可以被通過該活塞環(huán)軸向引導(dǎo)并保持在滾筒殼體中。這提供了在燒結(jié)室中的壓制裝置，其可以形成為緊湊的結(jié)構(gòu)單元并且可以實(shí)現(xiàn)模具表面的高的并行度以及還有上模具和下模具的精確的X/Y定向以及還有均勻的壓力產(chǎn)生。

將基于附圖中示出的示例性實(shí)施例更詳細(xì)地解釋本發(fā)明，其中：

圖1示出了具有單個(gè)燒結(jié)室的用于進(jìn)行用于通過低溫加壓燒結(jié)生產(chǎn)電子組件的方法的裝置；

圖2示出了具有兩個(gè)燒結(jié)室的用于進(jìn)行用于通過低溫加壓燒結(jié)生產(chǎn)電子組件的方法的裝置；

圖3示出了具有三個(gè)燒結(jié)室的用于進(jìn)行用于通過低溫加壓燒結(jié)生產(chǎn)電子組件的方法的裝置；

圖4示出了具有四個(gè)燒結(jié)室的用于進(jìn)行用于通過低溫加壓燒結(jié)生產(chǎn)電子組件的方法的裝置；并且

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的用于燒結(jié)室的壓制裝置的示意性結(jié)構(gòu)。

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的方法的流程圖。

圖7示出了在利用多于一個(gè)室的實(shí)施例中的根據(jù)本發(fā)明的方法的流程圖。

圖1示出了具有單個(gè)燒結(jié)室的用于進(jìn)行用于通過低溫加壓燒結(jié)生產(chǎn)電子組件的方法的裝置。

單個(gè)燒結(jié)室10具有用于工件載體13的裝料口12，該工件載體被設(shè)置成接收有待處理的組件。在燒結(jié)室10內(nèi)存在壓力機(jī)，該壓力機(jī)由對(duì)應(yīng)地可加熱/可冷卻的下和上模具單元11a和11b組成。為了進(jìn)行根據(jù)本發(fā)明的方法，工件載體13通過裝料口12并且被置于下和上模具單元11a和11b之間，通過將模具11a、11b移動(dòng)到一起并且通過加熱來燒結(jié)組件(未示出)。此外，可以想到，兩個(gè)模具11a、11b中的一個(gè)是固定的，并且對(duì)應(yīng)的另一個(gè)模具11a、11b相對(duì)于固定的模具11a、11b移動(dòng)。在完成燒結(jié)之后，具有組件的工件載體13通過移出而再次通過裝料口12被移除。為了產(chǎn)生恒定的燒結(jié)壓力，希望在X/Y平面中是精確的兩個(gè)模具11a、11b的平行的相對(duì)定向，并且這可以通過壓制裝置的設(shè)置裝置(未示出)來實(shí)現(xiàn)。該設(shè)置轉(zhuǎn)置可以在X/Y方向上相對(duì)于彼此調(diào)節(jié)上模具和/或下模具11a、11b，并且引起模具表面的平行定向。

任選地，可以在燒結(jié)操作和模具11a、11b的打開之后在燒結(jié)室10中進(jìn)行所存在的任何氧化物膜的還原。在用工件載體13裝料燒結(jié)室10之后，通過填充和排空噴嘴15a、15b進(jìn)行燒結(jié)氣氛的產(chǎn)生。

圖2示出了具有兩個(gè)燒結(jié)室的用于進(jìn)行用于通過低溫加壓燒結(jié)生產(chǎn)電子組件的方法的裝置的優(yōu)選的配置。

此裝置的結(jié)構(gòu)在很大程度上與圖1中示出的結(jié)構(gòu)相同，但是補(bǔ)充有室20，該室被安排在燒結(jié)室10的上游并且其中基底以無氧方式預(yù)熱并且還在燒結(jié)室10中燒結(jié)之后以無氧方式被冷卻。兩室方案優(yōu)于圖1中示出的一室方案的優(yōu)點(diǎn)是更快的周期速率，因?yàn)闊Y(jié)室10中的加熱系統(tǒng)14然后不必將整個(gè)熱物質(zhì)加熱至燒結(jié)溫度并再次將其冷卻下來。

圖3示出了具有三個(gè)燒結(jié)室的用于進(jìn)行用于通過低溫加壓燒結(jié)生產(chǎn)電子組件的方法的具有特別優(yōu)選的配置的裝置，該三室方案使得能夠使工件載體13連續(xù)地通過第一室20(無氧加熱)、第二(燒結(jié))室10(低氧燒結(jié))和第三室30(無氧冷卻至室溫)。

圖4示出了具有四個(gè)燒結(jié)室的用于進(jìn)行用于通過低溫加壓燒結(jié)生產(chǎn)電子組件的方法的具有極其優(yōu)選的配置的裝置。

該四室方案在功能上大體上對(duì)應(yīng)于該三室方案，但是附加地配備有另外的(第四)室40，該第四室允許在燒結(jié)之后主動(dòng)還原殘余的氧化物。在如圖3中示出的第二與第三室20、30之間提供另一個(gè)室40是特別有利的，因?yàn)橐呀?jīng)發(fā)現(xiàn)，真空爐中的表面實(shí)際上被燃燒產(chǎn)物的殘余物覆蓋，其中氧的錨定簇形成。這些簇僅在延長(zhǎng)的焙燒和排放階段后逐出。然而，正在進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)不希望這些焙燒階段。

因此提出在另一室40中進(jìn)行無氧或低氧燒結(jié)之后的氧簇和氧化形成物(oxide formation)的主動(dòng)還原。這可以優(yōu)選通過氫氣的組分或蒸氣甲酸組分(甲酸CH₂O₂)進(jìn)行。隨后可能在第四室40中進(jìn)行用于排出的無氧冷卻。

這些工件載體通常在同步步驟中連續(xù)傳輸通過所有這些室，在這4個(gè)室中之一中的最慢的處理步驟決定周期時(shí)間。

方法100然后如下進(jìn)行(參見圖6)：

-將在工件載體上的有待燒結(jié)的組件或任選地多個(gè)組件通過可氣密封閉的開口供應(yīng)到上模具與下模具之間的壓力空間中101；

-封閉該開口102，隨后加熱103，用于(技術(shù)的)低氧氣氛(例如氮?dú)?的環(huán)境氣氛的氣體交換104，等待該室內(nèi)的材料與該低氧氣氛平衡104a，封閉上和下模具105，在達(dá)到燒結(jié)溫度時(shí)建立燒結(jié)壓力106；

-完成低溫加壓燒結(jié)并且將模具溫度降低至低于80℃的107，打開上模具和下模具108，通過室開口移除組件或工件載體109；并且

-提供用于隨后燒結(jié)的設(shè)備。

具體地，所描述的室可以具有兩個(gè)可氣密封閉的開口，通過這些開口可以通過入口開口進(jìn)行連續(xù)的串聯(lián)裝料，并且可以通過第二開口進(jìn)行移除。

連續(xù)的工作流程和裝置的生產(chǎn)量的提高通過以下措施來實(shí)現(xiàn)，這些措施也可以單獨(dú)應(yīng)用，并且在圖7中示出：

在具有近似氣密封閉件和入口開口的第一室20中，供應(yīng)工件載體111并且封閉該入口開口112。第一室20的出口開口也是第二室10的入口開口。當(dāng)打開該入口開口時(shí)，封閉此出口開口110。當(dāng)封閉兩個(gè)可氣密封閉的開口時(shí)，用于工藝氣體氣氛的環(huán)境氣氛的氣體交換104在第一室20中發(fā)生。

在氣體交換之后，工件載體的加熱發(fā)生直到低于初始燒結(jié)的極限值(例如100℃)113。隨后，打開第二開口114，并且通過輸送裝置將該工件載體從第一室20通過該第二開口帶入到第二室10中115。

在第二室10中，工藝氣體氣氛永久地占優(yōu)勢(shì)。該第二室10同樣具有入口開口和出口開口。當(dāng)工件載體進(jìn)入第二室10時(shí)，封閉第三室40的出口開口。在第二室10中，該工件載體被放置在壓實(shí)裝置的上模具與下模具之間。然后允許該室內(nèi)的材料與低氧氣氛平衡持續(xù)一段時(shí)間104a。然后，該工件載體的進(jìn)一步加熱和接合層的壓實(shí)通過將上模具和下模具移動(dòng)到一起來實(shí)現(xiàn)105。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，壓實(shí)還對(duì)熱傳遞具有積極影響，并且因此優(yōu)選地隨著這些模具移動(dòng)到一起進(jìn)行加熱106。在進(jìn)行燒結(jié)之后，將這些模具移動(dòng)分開并且將該第三室40用工藝氣體淹沒117。隨后，打開第三開口118，并且通過輸送裝置將該工件載體從第二室10通過該第三開口帶入到第三室40中119。

第三室40任選地具有用還原成分的工藝氣體富集。這些可以是氫氣的組分或蒸氣甲酸組分(甲酸CH₂O₂)。這些物質(zhì)還原在金屬上出現(xiàn)的氧化物、特別是銅氧化物。如果在加熱和燒結(jié)階段中沒有完全預(yù)防在第一和第二室20，10中的氧化物的形成，這有助于消除氧化物。在第三室40中的停留時(shí)間期間，將工件載體保持在燒結(jié)溫度120。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，氧化物的還原然后是處于最佳，并且同時(shí)繼續(xù)燒結(jié)。

可以永久地在第三室40中維持工藝氣體富集。在第三室40中的還原和燒結(jié)過程完成之后，第四室30被工藝氣體淹沒(沒有還原富集)。隨后，打開第四開口，并且通過輸送裝置將工件載體從第三室40通過該第四開口帶入到第四室30中121。

第四室30用于在工藝氣體下冷卻至室溫107，進(jìn)行這一操作直到達(dá)到80℃，繼續(xù)氧化所處的溫度變?yōu)闊o關(guān)緊要。對(duì)于設(shè)置為80℃的工件載體，通過停留板(dwelling plate)來輔助冷卻。通過與電子部件的機(jī)械接觸，停留板31可以通過可預(yù)定的溫度冷卻斜坡進(jìn)行受控冷卻。停留板31可以呈流體流過的冷卻或加熱裝置的形式。當(dāng)已經(jīng)達(dá)到80℃的溫度時(shí)，通過打開第五開口122可以排出工件載體109。這之后是，用工藝氣體重新填充第四室30用于下一工件載體(其由第三室40進(jìn)料用于無氧冷卻)。

這些室的運(yùn)行和轉(zhuǎn)移-氣密-可封閉的開口的激活優(yōu)選地通過共用的工作周期發(fā)生器來同步。工作周期由最慢的處理步驟決定。這是在第二室2中的低溫加壓燒結(jié)，其耗費(fèi)約10分鐘。同樣可以設(shè)定至少3分鐘直至21分鐘的周期速率。為了實(shí)現(xiàn)這些室中的過程的對(duì)應(yīng)目的，有利的是工件載體在室20、40和30中停留更長(zhǎng)時(shí)間，并且這因此應(yīng)該被容忍而沒有限制。在這些室中的過程的單獨(dú)的目的是：

第一室20：無氧加熱至高達(dá)100℃

第二室10：最大300℃和最大30MPa下低氧加壓燒結(jié)

第三室40：任選還原殘余氧化物

第四室30：無氧冷卻至80℃。

圖5示出了用于燒結(jié)室10中的壓制裝置50的示例性實(shí)施例。壓制裝置50具有電動(dòng)液壓驅(qū)動(dòng)器52，借助于該電動(dòng)液壓驅(qū)動(dòng)器，下模具11b可以針對(duì)固定的上模具11a移動(dòng)以產(chǎn)生燒結(jié)壓力。驅(qū)動(dòng)器52被設(shè)計(jì)成實(shí)現(xiàn)30MPa的壓制壓力。上模具11a包含加熱裝置14a，并且下模具11b包含加熱裝置14b。在上模具上安排由硅酮制成的壓力墊64，用于在安裝在工件載體13上的燒結(jié)部件上產(chǎn)生準(zhǔn)靜水壓燒結(jié)壓力。用于將壓力墊64與有待燒結(jié)的部件分隔的分隔膜68在燒結(jié)過程期間直接擱置在該有待燒結(jié)的部件上。下模具11b被安排在模具滾筒54上，該模具滾筒的直徑大于下模具11b的直徑。模具滾筒54包括活塞桿56，該活塞桿由在滾筒殼體62的液壓貯槽60中的活塞環(huán)58引導(dǎo)并且定向，使得下模具11b的表面平行于上模具11a的表面定向。下模具11b可以通過設(shè)置裝置66相對(duì)于上模具11a在下模具11b的X/Y表面平面中定向?；钊h(huán)58承載并引導(dǎo)活塞桿56，并且限定下模具11b在豎直方向上朝向上模具11b的均勻且定向的運(yùn)動(dòng)。