1.用于通過低溫加壓燒結(jié)生產(chǎn)電子組件的方法，該方法包括以下步驟：
-將電子部件安排在具有導(dǎo)體軌道的電路載體上，
-通過低溫加壓燒結(jié)將該電子部件連接到該電路載體上的接合材料而將該電子部件連接到該電路載體上，
其中
為了避免該電子部件或該導(dǎo)體軌道的氧化，該低溫加壓燒結(jié)在包含具有0.005％至0.3％的相對氧含量的低氧氣氛的可封閉的燒結(jié)室中進行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于該低氧氣氛具有0.05％至0.25％的相對氧含量。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于該低氧氣氛具有0.05％至0.15％的相對氧含量。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于該燒結(jié)室以氣密方式封閉。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于該低氧氣氛包含氮(N)、二氧化碳(CO2)、稀有氣體或上述氣體的混合物。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于在該低溫加壓燒結(jié)之后，用還原劑噴射或蒸發(fā)涂覆該電子組件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于該還原劑是甲酸(CH2O2)。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于該接合材料是銀(Ag)。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于燒結(jié)溫度位于230℃與300℃之間、優(yōu)選位于240℃與280℃之間、特別是250℃。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于燒結(jié)壓力是在20Mpa與40Mpa之間、優(yōu)選在25Mpa與35Mpa之間、特別是30MPa。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的方法，其特征在于在封閉該燒結(jié)室并且建立該低氧氣氛之后，在進行該燒結(jié)之前經(jīng)過一段時間以允許該室內(nèi)的材料與該低氧氣氛的平衡。
12.用于進行根據(jù)權(quán)利要求1至11之一所述的方法的裝置，
該裝置包括
-具有用于將該電子組件加熱至高達(dá)300℃的加熱裝置(14)并且具有上模具和下模具(11a，11b)，這兩個模具(11a，11b)中的至少一個是可加熱的，的室(10)，該室用于在高達(dá)300℃的溫度和高達(dá)30MPa的壓力下進行該低溫加壓燒結(jié)，
該室(10)適用于以受控的方式將燒結(jié)的電子組件冷卻至80℃，并且
該室(10)是可氣密封閉的并具有用于產(chǎn)生該低氧氣氛的器件。
13.用于進行根據(jù)權(quán)利要求1至11之一所述的方法的裝置，
該裝置包括
-第一室(20)，該第一室具有用于將該電子組件加熱至高達(dá)100℃的加熱裝置(14)，
-連接到該第一室(20)、具有上模具和下模具(11a，11b)，這兩個模具(11a，11b)中的至少一個是可加熱的，的第二室(10)，該第二室用于在高達(dá)300℃的溫度和高達(dá)30MPa的壓力下進行該低溫加壓燒結(jié)，以及
-連接到該第二室(10)的第三室(30)，該第三室用于將所燒結(jié)的電子組件冷卻至80℃，
至少該第二室(20)是可氣密封閉的并且具有用于產(chǎn)生該低氧氣氛的器件。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的裝置，其特征在于第四室(40)，該第四室將該第二室(10)連接到該第三室(30)并且具有用于引入噴射或蒸發(fā)涂覆還原劑的器件，或者在該室(20)中提供的用于引入氣態(tài)或蒸發(fā)涂覆還原劑的器件。
15.根據(jù)權(quán)利要求12至14之一所述的裝置，進一步包含具有該下模具(11b)的電動液壓驅(qū)動器(52)的壓制裝置(50)，該下模具(11b)具有模具滾筒(54)，該模具滾筒包括在液壓貯槽(60)中的活塞桿(56)和活塞環(huán)(58)，該活塞桿(56)具有大于或等于該下模具(11b)的模具直徑的直徑并且該活塞桿(56)被通過該活塞環(huán)(58)軸向引導(dǎo)并保持在滾筒殼體(62)中。