技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明描述一種用于使用微轉(zhuǎn)貼印刷將半導(dǎo)體裝置組裝于目的地襯底上的設(shè)備和方法。例如彈性體或粘彈性體壓印器等服貼式轉(zhuǎn)貼裝置(102)包含支柱陣列(114)，用于從用于制作可印刷半導(dǎo)體元件(104)的原生襯底(108)拾取所述可印刷半導(dǎo)體元件(104)且將所述可印刷半導(dǎo)體元件(104)轉(zhuǎn)貼到目的地襯底(110)。在某些實(shí)施例中，所述可印刷半導(dǎo)體元件(104)在被拾取之前囊封于聚合物層(106)中。在某些實(shí)施例中，可在微轉(zhuǎn)貼印刷期間執(zhí)行等離子體處理(例如，大氣等離子體)?？蓪⑺龅入x子體應(yīng)用于附接到彈性體轉(zhuǎn)貼元件的裝置的底部表面?？墒褂脤?duì)底部表面的此處理以提供所述裝置與目的地襯底之間的經(jīng)改進(jìn)結(jié)合，使用外延剝離方法清潔已制造的裝置的所述底部表面，及移除薄氧化物層。在某些實(shí)施例中，如果所述裝置具有背側(cè)金屬，那么使用已涂覆有助焊劑的配接金屬墊而將所述半導(dǎo)體元件印刷到目的地襯底。在轉(zhuǎn)貼所述裝置之后，所述助焊劑可回流，借此留下所述墊與所述裝置上的所述背側(cè)金屬之間的良好金屬連接。在某些實(shí)施例中，本發(fā)明包含經(jīng)設(shè)計(jì)以消除或減小關(guān)于凸起的問(wèn)題的轉(zhuǎn)貼裝置。在某些實(shí)施例中，使用剃刀剪切所述凸起，使得可印刷半導(dǎo)體元件在印刷操作期間不由所述凸起拾取。

技術(shù)研發(fā)人員：克里斯托弗·鮑爾;馬修·邁托;戴維·尼博格;戴維·高梅茲;薩瓦托瑞·波納菲德
受保護(hù)的技術(shù)使用者：艾克斯瑟樂(lè)普林特有限公司
文檔號(hào)碼：201580039312
技術(shù)研發(fā)日：2015.07.20
技術(shù)公布日：2017.05.31