1.一種信號分配結(jié)構(gòu)，包括：
介電材料；
在介電材料的第一層面上的上覆導(dǎo)電層；
在介電材料的第二層面上的第一信號線，所述第一信號線通過介電材料與上覆導(dǎo)電層物理隔開；
其中上覆導(dǎo)電層包括平行于第一信號線延伸的窗口，及
還在該窗口內(nèi)包括在介電材料的第一層面上的第一耦合器電極，所述第一耦合器電極在第一信號線上方、與其平行并且通過介電材料與其電隔離，
其中第一耦合器電極沿著其外圍的至少大部分與上覆導(dǎo)電層電隔離。
2.如權(quán)利要求1所述的信號分配結(jié)構(gòu)，還包括：
在介電材料的第二層面上的第二信號線，所述第二信號線平行于第一信號線并且通過介電材料與上覆導(dǎo)電層物理隔開；
在介電材料的第一層面上的第二耦合器電極，所述第二耦合器電極在第二信號線上方、與其平行并且通過介電材料與其電隔離，
其中第二耦合器電極沿著其外圍的至少大部分與上覆導(dǎo)電層電隔離。
3.如權(quán)利要求2所述的信號分配結(jié)構(gòu)，還包括在介電材料的第三層面上的底層導(dǎo)電層，其中介電材料的第二層面在介電材料的第一和第三層面之間。
4.如權(quán)利要求3所述的信號分配結(jié)構(gòu)，其中第一和第二耦合器電極中的每一個是彼此物理隔開并且與上覆導(dǎo)電層物理隔開的金屬孤島。
5.如權(quán)利要求4所述的信號分配結(jié)構(gòu)，還包括將第一耦合器電極的一端電連接到上覆導(dǎo)電層的第一電阻元件。
6.如權(quán)利要求5所述的信號分配結(jié)構(gòu)，還包括將第二耦合器電極的一端電連接到上覆導(dǎo)電層的第二電阻元件。
7.如權(quán)利要求3所述的信號分配結(jié)構(gòu)，其中第一和第二耦合器電極中的每一個在其一端物理接觸上覆導(dǎo)電層。
8.如權(quán)利要求2所述的信號分配結(jié)構(gòu)，其中第一耦合器電極包括用于電連接到第一耦合器電極的接觸焊盤區(qū)域，并且其中第二耦合器電極包括用于電連接到第二耦合器電極的接觸焊盤區(qū)域。
9.如權(quán)利要求8所述的信號分配結(jié)構(gòu)，其中第一和第二耦合器電極上的接觸焊盤區(qū)域分別位于第一和第二耦合器電極的一端。
10.如權(quán)利要求3所述的信號分配結(jié)構(gòu)，其中第一和第二耦合器電極與上覆導(dǎo)電層和底層導(dǎo)電層分別位于其上的第一和第三層面等距。
11.如權(quán)利要求3所述的信號分配結(jié)構(gòu)，還包括穿過介電材料并將上覆和底層導(dǎo)電層電連接在一起的多個導(dǎo)電通孔。
12.如權(quán)利要求3所述的信號分配結(jié)構(gòu)，其中第一信號線位于第一耦合器電極下方的部分與第一信號線位于上覆導(dǎo)電層下方的部分相比具有不同的寬度，并且第二信號線位于第二耦合器電極下方的部分與第二信號線位于上覆導(dǎo)電層下方的部分相比具有不同的寬度。
13.如權(quán)利要求3所述的信號分配結(jié)構(gòu)，其中介電材料以及上覆和底層導(dǎo)電層是利用印刷電路板技術(shù)制造的。
14.如權(quán)利要求3所述的信號分配結(jié)構(gòu)，其中第一和第二信號線與上覆導(dǎo)電層和底層導(dǎo)電層組合形成屏蔽的差分傳輸線。
15.一種信號分配系統(tǒng)，包括具有沿著傳輸線從第一端到第二端依次布置的耦合器結(jié)構(gòu)序列的傳輸線，
其中傳輸線包括：
介電材料；
在介電材料的第一層面上的上覆導(dǎo)電層；
在介電材料中的第二層面上的第一平行信號線，所述第一平行信號線通過介電材料與上覆導(dǎo)電層物理隔開；
其中耦合器結(jié)構(gòu)序列的每個耦合器結(jié)構(gòu)包括：
上覆導(dǎo)電層中平行于第一信號線延伸的窗口；及
在該窗口內(nèi)，在介電材料的第一層面上的第一耦合器電極，所述第一耦合器電極與第一耦合信號線平行并且通過介電材料與其電隔離，
其中第一耦合器電極沿著其外圍的至少大部分與上覆導(dǎo)電層電隔離。
16.如權(quán)利要求15所述的信號分配系統(tǒng)，其中傳輸線還包括在介電材料的第二層面上的第二信號線，所述第二信號線平行于第一信號線并且通過介電材料與上覆導(dǎo)電層物理隔開；并且其中耦合器結(jié)構(gòu)序列的每個耦合器結(jié)構(gòu)包括在介電材料的第一層面上的第二耦合器電極，所述第二耦合器電極在第二信號線上方、與其平行并且通過介電材料與其電隔離，其中第二耦合器電極沿著其外圍的至少大部分與上覆導(dǎo)電層電隔離。
17.如權(quán)利要求16所述的信號分配系統(tǒng)，還包括在介電材料的第三層面上的底層導(dǎo)電層，其中介電材料的第二層面在介電材料的第一和第三層面之間。
18.如權(quán)利要求16所述的信號分配系統(tǒng)，其中多個耦合器結(jié)構(gòu)中每個相繼的耦合器結(jié)構(gòu)的耦合器電極比耦合器結(jié)構(gòu)序列中的前一耦合器結(jié)構(gòu)的耦合器電極長。
19.如權(quán)利要求18所述的信號分配系統(tǒng)，其中，在耦合器結(jié)構(gòu)序列的每個耦合器結(jié)構(gòu)中，第一和第二耦合器電極中每一個是彼此物理隔開并與上覆導(dǎo)電層物理隔開的金屬孤島。
20.如權(quán)利要求19所述的信號分配系統(tǒng)，其中耦合器結(jié)構(gòu)序列的每個耦合器結(jié)構(gòu)還包括將那個耦合器結(jié)構(gòu)的第一耦合器電極的一端電連接到上覆導(dǎo)電層的第一電阻元件。
21.如權(quán)利要求20所述的信號分配系統(tǒng)，其中耦合器結(jié)構(gòu)序列的每個耦合器結(jié)構(gòu)還包括將那個耦合器結(jié)構(gòu)的第二耦合器電極的一端電連接到上覆導(dǎo)電層的第二電阻元件。
22.如權(quán)利要求18所述的信號分配系統(tǒng)，其中，在耦合器結(jié)構(gòu)序列的每個耦合器結(jié)構(gòu)中，那個耦合器結(jié)構(gòu)的第一和第二耦合器電極中每一個在一端物理接觸上覆導(dǎo)電層。