本發(fā)明涉及一種導電漿料及其制備方法，特別是涉及一種應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿及其制備方法。

背景技術(shù)：

隨著現(xiàn)代信息技術(shù)的飛速發(fā)展，對電子產(chǎn)品的小型化、便捷化、多功能、高可靠提出了需求，低溫共燒陶瓷技術(shù)(lowtemperatureco-firedceramic,ltcc)是近年來興起的一種令人矚目的多學科交叉的整合組件技術(shù)，因其優(yōu)異的電子、熱機械特性已成為未來電子元件集成化、模組化的首選。ltcc低介電常數(shù)微波介質(zhì)材料高頻化是微波元器件發(fā)展的必然趨勢，而低介電常數(shù)、低損耗是器件的設(shè)計基礎(chǔ)，尤其在軍事應用領(lǐng)域。

在ltcc低介電常數(shù)微波介質(zhì)材料應用的過程中，大部分情況下需要灌孔導電銀漿連接膜帶上下兩層電極。然而，現(xiàn)有的灌孔導電銀漿與ltcc低介電常數(shù)微波介質(zhì)材料在匹配上、灌孔致密性、導電性能上卻不盡如人意。其中，灌孔導電銀漿的示意圖如圖1所示，一般來說，包括膜帶10，以及介于膜帶之間的灌孔導電銀漿20。另外，

因此，本發(fā)明的目的是提供了一種灌孔導電銀漿及其制備方法，該灌孔導電銀漿需要具有與在高頻條件下性能可靠的“cao-b2o3-sio2”等體系膜帶共燒匹配性好、灌孔致密性好、導電性能優(yōu)異、且節(jié)約成本等優(yōu)點。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿及其制備方法，其具有與在高頻條件下性能可靠的“cao-b2o3-sio2”等體系膜帶共燒匹配性好、灌孔致密性好、導電性能優(yōu)異等優(yōu)點。為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿，所述灌孔導電銀漿以質(zhì)量比計，包括以下組分：80％～95％的銀顆粒、0％～10％的無機物添加劑、1％～15％的載體，0.3～1％的助劑、以及0.5％～5％的溶劑。

作為本發(fā)明的應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿的一種優(yōu)選方案，所述銀粉形貌為球狀和片狀中一種或兩種混合；顆粒尺寸選自d50介于1～3微米之間及d90不大于5微米的銀粉。

作為本發(fā)明的應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿的一種優(yōu)選方案，所述無機物添加劑 以重量份計，包括以下組分：0～50份的al2o3、0～40份的sio2、0～35份的bi2o3、0～45份的caco3、以及0～15份的srcao3。

作為本發(fā)明的應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿的一種優(yōu)選方案，所述載體以質(zhì)量比計，包括以下組分的混合：10～30％的特種樹脂、以及90％～70％的溶劑。

進一步地，所述特種樹脂選自酯類、醇酯類、及纖維素類的一種或者兩種以上混合，所述溶劑選自醇類及醚類的一種或者兩種混合。

作為本發(fā)明的應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿的一種優(yōu)選方案，所述助劑的成分包括硅烷偶聯(lián)劑。

作為本發(fā)明的應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿的一種優(yōu)選方案，所述溶劑選自醇類及醚類的一種或者兩種混合。

進一步地，所述醇類包括松油醇，、丁基卡必醇醋酸酯一種或者兩種混合，所述醚類包括二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚醋酸酯一種或者兩種以上混合。

本發(fā)明還提供一種應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿的制備方法，包括步驟：

步驟1)，按照比例將原料在帶有冷卻系統(tǒng)的攪拌設(shè)備中進行混合；

步驟2)，將攪拌設(shè)備中的漿料取出，在帶有冷卻系統(tǒng)研磨機上進行分散；

步驟3)，采用過濾網(wǎng)對分散后的漿料進行過濾以獲得灌孔導電銀漿；

作為本發(fā)明的應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿的制備方法的一種優(yōu)選方案，其中：

步驟1)中，選用的混合時間為20～60分鐘；

步驟2)中，所述漿料的分散細度控制在不大于5微米，漿料的粘度范圍控制在500～1500kcps；

步驟3)中，采用的過濾網(wǎng)為325目過濾網(wǎng)；

如上所述，本發(fā)明提供一種應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿及其制備方法，所述灌孔導電銀漿以質(zhì)量比計，包括以下組分：80％～95％的銀顆粒、0％～10％的無機物添加劑、1％～15％的載體，0.3～1％的助劑、以及0.5％～5％的溶劑。本發(fā)明的灌孔導電銀漿具有與在高頻條件下性能可靠的“cao-b2o3-sio2”等體系膜帶的共燒匹配性好、灌孔致密性好、導電性能優(yōu)異、且節(jié)約成本等優(yōu)點。本發(fā)明方法步驟簡單，容易實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

附圖說明

圖1顯示為灌孔導電銀漿與膜帶共燒后形成的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2顯示為本發(fā)明的應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿的制備方法的步驟流程示意圖。

元件標號說明

s11～s13步驟1)～步驟3)

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進行各種修飾或改變。

請參閱圖2。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復雜。

實施例1

本實施例提供一種應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿，所述灌孔導電銀漿以質(zhì)量比計，包括以下組分：80％的銀顆粒、10％的無機物添加劑、5％的載體，0.5％的助劑、以及4.5％的溶劑。

作為示例，所述銀顆粒選自形貌為球狀，顆粒尺寸選自d50介于1～3微米之間及d90不大于5微米的銀粉。

作為示例，所述無機物添加劑以重量份計，包括以下組分：25份的al2o3、30份的sio2、10份的bi2o3、25份的caco3、以及10份的srcao3。

作為示例，所述載體以質(zhì)量比計，包括以下組分的混合：30％的特種樹脂、以及70％的溶劑。進一步地，所述特種樹脂選自酯類，所述溶劑選自醇類。

作為示例，所述助劑的成分為硅烷偶聯(lián)劑。

作為示例，所述溶劑選自醇類，具體為松油醇。

如圖2所示，本實施例提供一種應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿的制備方法，包括步驟：

首先，如圖2所示進行步驟1)s11，按照比例將原料在帶有冷卻系統(tǒng)的攪拌設(shè)備中進行混合，在本實施例中，選用的混合時間為20～60分鐘，具體為30分鐘；

然后，如圖2所示進行步驟2)s12，將攪拌設(shè)備中的漿料取出，在帶有冷卻系統(tǒng)研磨機 上進行分散，具體地，所述漿料的分散細度控制在不大于5微米，漿料的粘度范圍控制在500～1500kcps；

接著，如圖2所示進行步驟3)s13，采用過濾網(wǎng)對分散后的漿料進行過濾以獲得灌孔導電銀漿，具體地，采用的過濾網(wǎng)為325目過濾網(wǎng)。

通過測試證明，本實施例的應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿，與“cao-b2o3-sio2”體系膜帶匹配性能良好，無開裂、翹曲，灌孔后及燒結(jié)后致密性好，導電電阻小于3mω/sq/mil。

實施例2

本實施例提供一種應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿，所述灌孔導電銀漿以質(zhì)量比計，包括以下組分：95％的銀顆粒、1％的無機物添加劑、1％的載體，0.3％的助劑、以及2.7％的溶劑。

作為示例，所述銀顆粒選自形貌為片狀，顆粒尺寸選自d50介于1～3微米之間及d90不大于5微米的銀粉。

作為示例，所述無機物添加劑以重量份計，包括以下組分：20份的al2o3、35份的sio2、10份的bi2o3、20份的caco3、以及15份的srcao3。

作為示例，所述載體以質(zhì)量比計，包括以下組分的混合：10％的特種樹脂、以及90％的溶劑。進一步地，所述特種樹脂選自醇酯類，所述溶劑選自醚類。

作為示例，所述助劑的成分包括硅烷偶聯(lián)劑。

作為示例，所述溶劑選自醚類，具體為二乙二醇丁醚。

如圖2所示，本實施例提供一種應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿的制備方法，包括步驟：

首先，如圖2所示進行步驟1)s11，按照比例將原料在帶有冷卻系統(tǒng)的攪拌設(shè)備中進行混合，在本實施例中，選用的混合時間為20～60分鐘，具體為30分鐘；

然后，如圖2所示進行步驟2)s12，將攪拌設(shè)備中的漿料取出，在帶有冷卻系統(tǒng)研磨機上進行分散，具體地，所述漿料的分散細度控制在不大于5微米，漿料的粘度范圍控制在500～1500kcps；

接著，如圖2所示進行步驟3)s13，采用過濾網(wǎng)對分散后的漿料進行過濾以獲得灌孔導電銀漿，具體地，采用的過濾網(wǎng)為325目過濾網(wǎng)。

實施例3

本實施例提供一種應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿，所述灌孔導電銀漿以質(zhì)量比計， 包括以下組分：85％的銀顆粒、5％的無機物添加劑、6％的載體，1％的助劑、以及3％的溶劑。

作為示例，所述銀顆粒尺寸選自d50介于1～3微米之間及d90不大于5微米的銀粉，形貌為片狀50份，球狀50份。

作為示例，所述無機物添加劑以重量份計，包括以下組分：40份的al2o3、15份的sio2、35份的bi2o3、5份的caco3、以及5份的srcao3。

作為示例，所述載體以質(zhì)量比計，包括以下組分的混合：20％的特種樹脂、以及80％的溶劑。進一步地，所述特種樹脂為纖維素類，所述溶劑為醇類。

作為示例，所述主助的成分包括硅烷偶聯(lián)劑。

作為示例，所述溶劑選自醇類，具體為松油醇。

如圖2所示，本實施例提供一種應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿的制備方法，包括步驟：

首先，如圖2所示進行步驟1)s11，按照比例將原料在帶有冷卻系統(tǒng)的攪拌設(shè)備中進行混合，在本實施例中，選用的混合時間為20～60分鐘，具體為30分鐘；

然后，如圖2所示進行步驟2)s12，將攪拌設(shè)備中的漿料取出，在帶有冷卻系統(tǒng)研磨機上進行分散，具體地，所述漿料的分散細度控制在不大于5微米，漿料的粘度范圍控制在500～1500kcps；

接著，如圖2所示進行步驟3)s13，采用過濾網(wǎng)對分散后的漿料進行過濾以獲得灌孔導電銀漿，具體地，采用的過濾網(wǎng)為325目過濾網(wǎng)。

如上所述，本發(fā)明提供一種應用于低溫共燒陶瓷的灌孔導電銀漿及其制備方法，所述灌孔導電銀漿漿以質(zhì)量比計，包括以下組分：80％～95％的銀顆粒、0％～10％的無機物添加劑、1％～15％的載體，0.3～1％的助劑、以及0.5％～5％的溶劑。本發(fā)明的灌孔導電銀漿具有與在高頻條件下性能可靠的“cao-b2o3-sio2”等體系膜帶的共燒匹配性好、灌孔致密性好、導電性能優(yōu)異、且節(jié)約成本等優(yōu)點。本發(fā)明方法步驟簡單，容易實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。

上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。