技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種立式LED芯片及其制作方法,所述立式LED芯片包括:襯底、外延結(jié)構(gòu)、形成于切割道及緊靠于所述切割道的第一邊緣的N電極引線區(qū)域的臺(tái)面、N電極引線、絕緣層、P電極引線、P焊盤、以及N焊盤。本發(fā)明通過將P電極焊盤及N電極焊盤制作于LED芯片的同一邊緣上,并通過側(cè)立的方式將N電極焊盤及P電極焊盤焊接于支撐襯底,實(shí)現(xiàn)電性引出,使得LED芯片的正面以及背面都可以同時(shí)出光,不需要制作反射鏡等結(jié)構(gòu),降低了LED芯片的制作成本,并大大提高了LED芯片的出光效率。本發(fā)明通過芯片結(jié)構(gòu)的調(diào)整使LED芯片具備正反面同時(shí)出光的特性,可以增加一倍的LED芯片有效出光面積。
技術(shù)研發(fā)人員:楊杰;常文斌;林宇杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者:上海博恩世通光電股份有限公司
文檔號(hào)碼:201510869242
技術(shù)研發(fā)日:2015.12.01
技術(shù)公布日:2017.06.09