1.一種方法，包括：
在載體上方放置第一器件管芯和第二器件管芯，其中劃線位于所述第一器件管芯和所述第二器件管芯之間；
用包封材料包封所述第一器件管芯和所述第二器件管芯，其中，所述包封材料包括所述劃線中的部分；
在所述包封材料上方形成介電層；
實(shí)施第一管芯鋸切以在所述劃線中形成第一溝槽；
實(shí)施第二管芯鋸切以在所述劃線中形成第二溝槽；以及
在所述劃線上實(shí)施第三管芯鋸切以使所述第一器件管芯與所述第二器件管芯分隔開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一溝槽和所述第二溝槽彼此間隔開，并且在所述劃線介于所述第一溝槽和所述第二溝槽之間的部分上實(shí)施第三管芯鋸切。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，使用比用于所述第三管芯鋸切的刀片更窄的刀片實(shí)施所述第一管芯鋸切和所述第二管芯鋸切。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一溝槽和所述第二溝槽穿透所述介電層并且停止于所述包封材料的中間位置處。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括：使所述第一器件管芯和所述第二器件管芯與所述載體分離，其中，從實(shí)施所述第三管芯鋸切的相對方向?qū)嵤┧龅谝还苄句徢泻退龅诙苄句徢小?/p>
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，將通過所述第三管芯鋸切所形成的第三溝槽連接至所述第一溝槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，使用激光實(shí)施所述第一管芯鋸切和所述第二管芯鋸切，并且使用刀片實(shí)施所述第三管芯鋸切。
8.一種方法，包括：
在載體上方放置第一器件管芯和第二器件管芯，其中劃線位于所述第一器件管芯和所述第二器件管芯之間；
用包封材料包封所述第一器件管芯和所述第二器件管芯，其中，所述包封材料包括所述劃線中的部分；
在所述包封材料上方形成聚合物層，其中，所述聚合物層包括所述劃線中的部分；
實(shí)施第一管芯鋸切以在所述劃線中形成第一溝槽，其中，使用第一刀片實(shí)施所述第一管芯鋸切；以及
在所述劃線上實(shí)施第二管芯鋸切以在所述劃線中形成第二溝槽，其中，使用寬于所述第一刀片的第二刀片實(shí)施所述第二管芯鋸切。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述第一溝槽與所述第二溝槽間隔開，并且所述方法進(jìn)一步包括實(shí)施第三管芯鋸切以在所述第一溝槽和所述第二溝槽之間形成第三溝槽。
10.一種器件，包括：
封裝件，包括：
器件管芯；
包封材料，環(huán)繞所述器件管芯，其中，所述包封材料具有第一邊緣，所述第一邊緣基本上垂直于所述包封材料的主頂面；以及
聚合物層，所述聚合物層在與所述第一邊緣的所述器件管芯的相同側(cè)上具有第二邊緣，其中，所述第二邊緣從所述第一邊緣朝著所述器件管芯凹進(jìn)。