技術(shù)編號：12485520
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例一般地涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，更具體地涉及半導(dǎo)體封裝件及其形成方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體芯片/管芯變得越來越小。同時(shí)，更多功能需要集成在半導(dǎo)體管芯內(nèi)。因此，半導(dǎo)體管芯需要將越來越多的I/O焊盤封裝在更小的區(qū)域內(nèi)，并且因此I/O焊盤的密度隨著時(shí)間的推移快速提高。結(jié)果，半導(dǎo)體管芯的封裝變得更加困難，這會對封裝產(chǎn)量產(chǎn)生不利影響。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)可以劃分為兩類。在第一類中，晶圓上的管芯在它們被切割之前封裝。這種封裝技術(shù)具有一些有利的特征，諸如更高的生產(chǎn)量和更低的成本。此外，需要較...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。