本發(fā)明涉及半導體制造設備技術領域，尤其涉及一種針測機晶圓傳輸機構手臂。

背景技術：

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅芯片上可加工制作成各種電路組件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。半導體的生產(chǎn)和制造在不斷的發(fā)展中形成了完善的生產(chǎn)流程。一般是芯片電路設計-晶圓的制造-晶圓的測試-晶圓的切割研磨-芯片的封裝-成品芯片的測試。晶圓的測試對該芯片的成本控制尤其重要，晶圓的測試可以將功能缺陷的芯片找出，不進入后期較大成本的封裝中，節(jié)約了整體的成本。同時也對上一工序-晶圓的制造提供改良的指導方向。晶圓的測試是將晶圓從工作臺上移送到針測機測試頭下面，并將探針卡上的針腳壓在晶粒上，形成良好的電氣接觸。全自動針測機還要根據(jù)測試系統(tǒng)的測試結果，給不合格的晶粒打上墨印。晶圓傳輸機構的主要工作是將晶舟內晶圓傳輸至承載盤作測試之用。但是在晶圓的傳輸過程中，傳輸機構手臂在晶圓轉換時容易發(fā)生晶圓掉落，從而造成產(chǎn)品報廢的風險。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的針對上述現(xiàn)有技術的問題，提供一種針測機晶圓傳 輸機構手臂，機械手設計成機械手掌和機械手指，通過設置多個機械手指來增加手臂與晶圓的接觸面積，在機械手掌和機械手指上表面開設真空孔和內部真空設計，增大手臂與晶圓的吸力，避免傳輸機構手臂在晶圓轉換時發(fā)生晶圓掉落，有效地減小產(chǎn)品報廢的風險。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：

一種針測機晶圓傳輸機構手臂，包括支架、機械手，所述機械手與支架固定連接，所述機械手包括機械手掌和機械手指，所述機械手指包括兩個機械手內指和兩個機械手外指，所述兩個機械手內指的間距大于相鄰機械手內指與機械手外指之間的間距，所述機械手掌、機械手內指、機械手外指上表面開設有真空孔。

進一步地，所述支架為金屬支架。

進一步地，所述支架與機械手通過螺栓固定連接。

進一步地，所述機械手為陶瓷機械手。

進一步地，所述陶瓷機械手為中空密封陶瓷機械手。

本發(fā)明的有益效果：一種針測機晶圓傳輸機構手臂，機械手設計成機械手掌和機械手指，通過設置多個機械手指來增加手臂與晶圓的接觸面積，在機械手掌和機械手指上表面開設真空孔和內部真空設計，增大手臂與晶圓的吸力，避免傳輸機構手臂在晶圓轉換時發(fā)生晶圓掉落，有效地減小產(chǎn)品報廢的風險。

附圖說明

圖1為本發(fā)明傳輸機構手臂結構圖；

相關元件符號說明：

1、支架；2、機械手；3、機械手掌真空孔；4、機械手內指；5、機械手內指真空孔；6、機械手外指真空孔；7、機械手外指。

具體實施方式

為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。

具體實施時，結合圖1，一種針測機晶圓傳輸機構手臂，包括支架1、機械手2，機械手2與支架1固定連接，機械手2包括機械手掌和機械手指，機械手指包括兩個機械手內指4和兩個機械手外指7，兩個機械手內指的間距大于相鄰機械手內指與機械手外指之間的間距，機械手掌、機械手內指、機械手外指上表面分別開設有機械手掌真空孔3、機械手內指真空孔5和機械手外指真空孔6。

支架可以為金屬支架，支架可以與機械手通過螺栓固定連接。為了使機械手能夠對晶圓有更好的吸力，機械手設計成真空結構。機械手設計成陶瓷機械手，陶瓷機械手可以為中空密封陶瓷機械手。

針測機晶圓傳輸機構手臂，針測機晶圓傳輸機構手臂受力面積和內部真空結構上做了相應設計，機械手臂受力面積增大2倍，承載晶圓能力將增加一倍，增大手臂與晶圓的吸力，避免傳輸機構手臂在晶圓轉換時發(fā)生晶圓掉落，有效地減小產(chǎn)品報廢的風險。

上面所述的實施例僅僅是對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本發(fā)明的構思和范圍進行限定。在不脫離本發(fā)明設計構思的前提下，本領域普通人員對本發(fā)明的技術方案做出的各種變型和改進，均應落入到本發(fā)明的保護范圍。