技術(shù)編號(hào):12129374
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種針測(cè)機(jī)晶圓傳輸機(jī)構(gòu)手臂。背景技術(shù)晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓。在硅芯片上可加工制作成各種電路組件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。半導(dǎo)體的生產(chǎn)和制造在不斷的發(fā)展中形成了完善的生產(chǎn)流程。一般是芯片電路設(shè)計(jì)-晶圓的制造-晶圓的測(cè)試-晶圓的切割研磨-芯片的封裝-成品芯片的測(cè)試。晶圓的測(cè)試對(duì)該芯片的成本控制尤其重要,晶圓的測(cè)試可以將功能缺陷的芯片找出,不進(jìn)入后期較大成本的封裝中,節(jié)約了整體的成本。同時(shí)也對(duì)上一工序...
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