本揭示內(nèi)容是有關(guān)于一種連接器與其制造方法與更新方法，特別是有關(guān)一種用于電子標(biāo)記纜線(electronically marked cable)的連接器與其制造方法與更新方法。

背景技術(shù)：

隨著電子科技的快速進(jìn)展，通用串行總線已廣泛地使用在各式電子裝置中，例如個(gè)人電腦、移動(dòng)裝置等。隨著通用串行總線的規(guī)格不斷推陳出新，從USB 1.0、USB 2.0到USB 3.0，接頭種類更有一般USB接頭、Mini-USB和Micro-USB等類型，通用串行總線的功能也越來越豐富多元，從數(shù)據(jù)傳輸?shù)教峁╇娫矗寄軌蚴褂猛ㄓ么锌偩€達(dá)成，大大增加了使用電子裝置的便利性。

為了支援不同規(guī)格的傳輸電力與傳輸速率，目前的USB纜線會(huì)在連接器內(nèi)設(shè)置一控制芯片，負(fù)責(zé)與所連接的裝置溝通，并提供纜線的硬件規(guī)格與所支援的協(xié)定等信息，于現(xiàn)有做法中，制造商會(huì)在連接器塑膠殼中設(shè)置一印刷電路板，并將控制芯片設(shè)置于印刷電路板上，如此一來，控制芯片也會(huì)被包覆在塑膠殼中。但這種做法一來需額外印刷電路板成本，二來在設(shè)置后不易對控制芯片進(jìn)行更新，需將塑膠殼拆開后才能更新控制芯片內(nèi)部的數(shù)據(jù)或韌件，浪費(fèi)人力物力，大幅提高生產(chǎn)成本，并減緩生產(chǎn)時(shí)程。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，亟需一種連接器及其制造方法與更新方法，來降低生產(chǎn)成本并加速生產(chǎn)流程。本揭示內(nèi)容的一態(tài)樣為一連接器，連接器包含金屬接頭、焊接墊和控制芯片。金屬接頭用以連接一電子標(biāo)記纜線(electronically marked cable)，且金屬接頭上設(shè)置多個(gè)連接器引腳；焊接墊設(shè)置于金屬接頭表面；控制芯片則固定于焊接墊之上，用以儲(chǔ)存數(shù)據(jù)并根據(jù)所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)處理經(jīng)由電子標(biāo)記纜線進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸和電力傳輸，控制芯片所包含的多個(gè)芯片引腳通過焊接墊電連接至連接器引腳。

于一實(shí)施例中，控制芯片用以通過芯片引腳中至少一個(gè)接收一信號，并根據(jù)該信號更新該控制芯片內(nèi)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。

于一實(shí)施例中，控制芯片根據(jù)信號更新所儲(chǔ)存的一纜線識別信息。

于一實(shí)施例中，控制芯片根據(jù)所儲(chǔ)存的韌件文件。

于一實(shí)施例中，金屬接頭為通用串行總線C類(USB Type-C)接頭。

于一實(shí)施例中，芯片引腳中的一第一引腳與連接器引腳中的通信通道(communication channel)引腳電連接，且控制芯片通過第一引腳接收信號以更新所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。

于一實(shí)施例中，信號所包含的傳輸數(shù)據(jù)符合一自訂格式時(shí)，控制芯片根據(jù)信號更新所儲(chǔ)存的韌件文件或纜線識別信息，且自訂格式與通用串行總線電力傳輸規(guī)范中的供應(yīng)商定義訊息(vendor-defined message，VDM)的格式不同。

本揭示內(nèi)容的另一態(tài)樣為一種連接器制造方法，包含下列步驟：于一金屬接頭中設(shè)置多個(gè)連接器引腳，且金屬接頭用以連接一電子標(biāo)記纜線；于金屬接頭的表面設(shè)置一焊接墊；固定一控制芯片于焊接墊的表面；通過焊接墊建立控制芯片的多個(gè)芯片引腳與連接器引腳間的電連接，且控制芯片用以儲(chǔ)存數(shù)據(jù)并根據(jù)所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)處理經(jīng)由電子標(biāo)記纜線進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸與電力傳輸。

于一實(shí)施例中，連接器制造方法更包含以下步驟：根據(jù)信號更新控制芯片內(nèi)儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)，且控制芯片用以通過芯片引腳中至少一個(gè)接收信號。

于一實(shí)施例中，通過焊接墊建立電連接的步驟包含：建立芯片引腳中的第一引腳與連接器引腳中的通信通道(communication channel)引腳的電連接，且控制芯片通過第一引腳接收信號以更新所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。

本揭示內(nèi)容的另一態(tài)樣為一種連接器更新方法，包含下列步驟：儲(chǔ)存數(shù)據(jù)于一控制芯片，并根據(jù)所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)處理經(jīng)由一電子標(biāo)記纜線進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸與電力傳輸；通過控制芯片的多個(gè)芯片引腳中至少一個(gè)接收一信號，并根據(jù)信號更新控制芯片內(nèi)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，且電子標(biāo)記纜線包含一金屬接頭，金屬接頭上設(shè)置多個(gè)連接器引腳，且金屬接頭表面設(shè)置一焊接墊，控制芯片固定于該焊接墊之上，且芯片引腳通過焊接墊電連接至連接器引腳。

于一實(shí)施例中，根據(jù)信號更新控制芯片內(nèi)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的步驟包含：根據(jù)信號更新所儲(chǔ)存的一纜線識別信息。

于一實(shí)施例中，根據(jù)信號更新控制芯片內(nèi)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的步驟包含：根據(jù)信號更新所儲(chǔ)存的一韌件文件。

于一實(shí)施例中，根據(jù)信號更新控制芯片內(nèi)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的步驟包含：通過芯片引腳中的一第一引腳接收信號以更新所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，其中第一引腳與連接器引腳中的通信通道(communication channel)引腳電連接。

于一實(shí)施例中，根據(jù)信號更新控制芯片內(nèi)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的步驟包含：當(dāng)信號所包含的傳輸數(shù)據(jù)符合一自訂格式時(shí)，根據(jù)信號更新所儲(chǔ)存的一韌件文件或一纜線識別信息，且自訂格式與通用串行總線電力傳輸規(guī)范中的供應(yīng)商定義訊息(vendor-defined message，VDM)的格式不同。

綜上所述，本揭示內(nèi)容所提供的連接器與其制造方法與更新方法能夠大幅降低生產(chǎn)成本，加速生產(chǎn)流程，使得電子標(biāo)記纜線的連接器于生產(chǎn)完成后，仍可輕易地更新連接器內(nèi)控制芯片所儲(chǔ)存的韌件、纜線識別信息或其他數(shù)據(jù)，讓生產(chǎn)流程的規(guī)劃更具彈性。另外，控制芯片在接收信號的傳輸數(shù)據(jù)符合自訂格式時(shí)始更新所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，能夠避免電子纜線的控制芯片中數(shù)據(jù)意外被竄改，造成錯(cuò)誤使用電子纜線甚至是裝置受損的情形。

附圖說明

圖1是根據(jù)本揭示內(nèi)容的一實(shí)施例所繪制的連接器的外觀示意圖；

圖2是根據(jù)本揭示內(nèi)容的一實(shí)施例所繪制的連接器的功能方塊示意圖；

圖3A～圖3C是根據(jù)本揭示內(nèi)容的一實(shí)施例所繪制的傳輸數(shù)據(jù)格式示意圖；

圖4是根據(jù)本揭示內(nèi)容的一實(shí)施例所繪制的連接器制造方法的流程圖；以及

圖5是根據(jù)本揭示內(nèi)容的一實(shí)施例所繪制的連接器更新方法的流程圖。

附圖符號說明：

100：連接器

110：金屬接頭

112A～112F：連接器引腳

120：焊接墊

130：控制芯片

132A～132D：芯片引腳

134：處理單元

136：存儲(chǔ)器

140：電子標(biāo)記纜線

400：連接器制造方法

500：連接器更新方法

S410～S440,S510～S520：步驟

PRM：欄位

SP：欄位

HD：欄位

CRC：欄位

DATA：欄位

具體實(shí)施方式

為了使本揭示內(nèi)容的敘述更加詳盡與完備，可參照所附的附圖及以下所述各種實(shí)施例，附圖中相同的標(biāo)號代表相同或相似的元件。另一方面，眾所周知的元件與步驟并未描述于實(shí)施例中，以避免對本揭示內(nèi)容造成不必要的限制。此外，附圖僅以說明為目的，并未依照原尺寸作圖。

關(guān)于本文中所使用的“連接”或“電連接”，可指二或多個(gè)元件相互直接作實(shí)體或電性接觸，或是相互間接作實(shí)體或電性接觸，而“連接”或“電連接”還可指二或多個(gè)元件相互操作或動(dòng)作。

于本文中所使用的“第一”、“第二”、…等，并非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本案，其僅為了區(qū)別以相同技術(shù)用語描述的元件或操作。

關(guān)于本文中所使用的“包括”、“具有”等等，均為開放性的用語，即意指包括但不限于。

關(guān)于本文中所使用的“及/或”，是包括所述事物的任一或全部組合。

關(guān)于本文中所使用的用詞(terms)，除有特別注明外，通常具有每個(gè)用詞使用在此領(lǐng)域中、在此揭露的內(nèi)容中與特殊內(nèi)容中的平常意義。某些用以描述本揭露的用詞將于下或在此說明書的別處討論，以提供本領(lǐng)域技術(shù)人員在有關(guān)本揭露的描述上額外的 引導(dǎo)。

圖1是根據(jù)本揭示內(nèi)容的一實(shí)施例所繪制的連接器100的外觀示意圖。連接器100包含金屬接頭110、焊接墊120和控制芯片130。金屬接頭110用以連接一電子標(biāo)記纜線(electronically marked cable)140，且金屬接頭110上設(shè)置多個(gè)連接器引腳112A～112F，當(dāng)電子標(biāo)記纜線140通過連接器100與一裝置(如，電腦或智能電視等電子裝置)連接時(shí)，便可通過連接器引腳112A～112F接收來自裝置的信號并通過電子標(biāo)記纜線140傳送，或?qū)碜噪娮訕?biāo)記纜線140的信號傳送至裝置。焊接墊120設(shè)置于金屬接頭110表面，控制芯片130則固定于焊接墊120之上，控制芯片130所包含的多個(gè)芯片引腳132A～132D通過焊接墊120電連接至連接器引腳112A～112F。以下于本說明書中使用芯片引腳132表示所有芯片引腳132A～132D的統(tǒng)稱，使用連接器引腳112表示所有芯片引腳112A～112F的統(tǒng)稱。

控制芯片130用以儲(chǔ)存數(shù)據(jù)并根據(jù)所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)處理經(jīng)由電子標(biāo)記纜線140進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸和電力傳輸。請見圖2，圖中繪示控制芯片130中還包含處理單元134和存儲(chǔ)器136，控制芯片130所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)即儲(chǔ)存于存儲(chǔ)器136中。于一些實(shí)施例中，處理單元134為一微控制器(microcontroller)或ARM架構(gòu)的微處理器(microprocessor)，用以進(jìn)行運(yùn)算且控制芯片引腳132A～132D，存儲(chǔ)器136包含揮發(fā)性存儲(chǔ)器(volatile memory)以及非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(non-volatile memory)，揮發(fā)性存儲(chǔ)器(volatile memory)包括靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)等類型的存儲(chǔ)器的任一個(gè)或其組合，非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(non-volatile memory)包括閃存(flash memory)、電可擦洗可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)等類型的存儲(chǔ)器的任一個(gè)或其組合。圖2中亦繪示芯片引腳132A～132D通過焊接墊120電連接至連接器引腳112A～112D的示例。

需注意到，圖1中金屬接頭110的連接器引腳112A～112F與控制芯片130的芯片引腳132A～132D的數(shù)量與連接方式僅為示例，本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求設(shè)計(jì)連接器引腳112A～112F與芯片引腳132A～132D的數(shù)量與連接方式，本揭示內(nèi)容不限于所繪實(shí)施例。

于一些實(shí)施例中，焊接墊120通過表面粘著技術(shù)(surface mount technology，SMT)設(shè)置于金屬接頭110的表面，控制芯片130也以表面粘著技術(shù)將固定于焊接墊120之上，并通過焊接墊120上的接合焊墊(bonding pad)來建立芯片引腳132A～132D與連接器引腳112A～112D間的電連接。焊接墊120設(shè)置于金屬接頭110的表面所使用的技術(shù)并不 限于上述所舉示例。

如上所述的連接器100中，金屬接頭110表面設(shè)置焊接墊120，并將控制芯片130固定于焊接墊120之上，使控制芯片130的芯片引腳132A～132D不再被連接器100的塑膠外殼包覆，因此在連接器100的硬件生產(chǎn)完成后到最后出貨前，生產(chǎn)制造者皆保有更新連接器100的控制芯片130所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)與韌件的彈性。如此一來，連接器100的生產(chǎn)成本與花費(fèi)時(shí)間大大降低，生產(chǎn)規(guī)劃也更容易符合市場的需求，不致造成產(chǎn)能的浪費(fèi)。以下將進(jìn)一步說明更新控制芯片130的儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

于一實(shí)施例中，控制芯片130用以通過芯片引腳132中至少一個(gè)接收一信號，并根據(jù)信號更新控制芯片130內(nèi)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。在一些實(shí)施例中，控制芯片130根據(jù)信號更新所儲(chǔ)存的纜線識別信息，當(dāng)金屬接頭110符合通用串行總線(USB)規(guī)格時(shí)，纜線識別信息包括供應(yīng)商識別碼(vendor ID)、產(chǎn)品識別碼(product ID)以及所支援的協(xié)定與裝置種類等信息，當(dāng)金屬接頭110符合IEEE 1394的規(guī)格時(shí)，纜線識別信息包括64位擴(kuò)展唯一標(biāo)識(EUI-64)以及所支援的協(xié)定與裝置種類等信息。在其他實(shí)施例中，控制芯片130根據(jù)信號更新所儲(chǔ)存的韌件文件，以確保韌件文件為最新版本，或者是支援客戶要求的特定功能。

應(yīng)注意到，此處所謂供應(yīng)商識別碼，是由USB開發(fā)者論壇(USB implementer forum，USB-IF)所分發(fā)。供應(yīng)商得以根據(jù)供應(yīng)商識別碼識別其自行定義的供應(yīng)商定義指令。不同的供應(yīng)商可具有不同的供應(yīng)商識別碼。然而，以上僅列出控制芯片130根據(jù)信號更新信息的示例，本揭示內(nèi)容并不限于此。

于一實(shí)施例中，金屬接頭110為通用串行總線C類(Type-C)接頭。于另一實(shí)施例中，金屬接頭110為通用串行總線A類(Type-A)接頭。在其他實(shí)施例中，金屬接頭110為通用串行總線Mini-A類接頭、Micro-B類接頭等通用串行總線其他類型接頭，在又一些實(shí)施例中，金屬接頭110為符合IEEE 1394規(guī)格的火線(FireWire)接頭等。本領(lǐng)域技術(shù)人員可將本揭示內(nèi)容應(yīng)用于其他種類的傳輸纜線的接頭，并不限于所舉示例。

于一實(shí)施例中，當(dāng)金屬接頭110為通用串行總線C類接頭時(shí)，芯片引腳132中的第一引腳與連接器引腳112中的通信通道(communication channel)引腳電連接，且控制芯片130通過第一引腳接收一信號以更新所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)。根據(jù)通用串行總線3.1標(biāo)準(zhǔn)，在非數(shù)據(jù)傳輸模式中，C類接頭所包含連接器引腳112的通信通道引腳用以進(jìn)行定制化通訊功能，而不致影響通用串行總線的一般操作。

于一實(shí)施例中，當(dāng)金屬接頭110為通用串行總線C類接頭時(shí)，控制芯片130判斷通過芯片引腳132中的一個(gè)接收信號，當(dāng)信號所包含的傳輸數(shù)據(jù)符合一自訂格式時(shí)，控制芯片130根據(jù)信號更新所儲(chǔ)存的韌件文件或纜線識別信息。由于韌件文件嚴(yán)重影響控制芯片130的正常運(yùn)作，故自訂格式與通用串行總線電力傳輸規(guī)范中的供應(yīng)商定義訊息(vendor-defined message，VDM)的格式不同，以避免意外或蓄意破壞韌件文件的情況，造成連接器100所連接的電子標(biāo)記纜線140或連接器100內(nèi)的控制芯片130故障，甚至造成連接連接器100的裝置故障。

圖3A～圖3C是根據(jù)本揭示內(nèi)容的一實(shí)施例所繪制的傳輸數(shù)據(jù)格式示意圖，于此實(shí)施例中，控制芯片130接收信號中包含的傳輸數(shù)據(jù)符合自訂格式，控制芯片130首先收到一第一封包。圖3A中繪示第一封包的格式，其中具有先序(preamble)欄位PRM、封包起始(start of packet，SOP)欄位SP、以及封包數(shù)據(jù)(packet data)欄位，封包數(shù)據(jù)欄位中包括標(biāo)頭(header)欄位HD和循環(huán)冗余碼欄位CRC。于自訂格式中，第一封包的標(biāo)頭欄位HD與循環(huán)冗余碼欄位CRC間包含16個(gè)位長的相同二進(jìn)位值(0或1)，且其循環(huán)冗余碼欄位CRC中填入使用一般循環(huán)冗余演算法所算出的循環(huán)冗余碼的二補(bǔ)數(shù)(two’s complement)，亦即將使用一般循環(huán)冗余演算法所算出的循環(huán)冗余碼與等位長的“1…….1”做互斥或(XOR)運(yùn)算，使得一般傳送的封包不會(huì)被誤以為是更新韌件文件或纜線識別信息的封包，避免控制芯片130寫入錯(cuò)誤數(shù)據(jù)。

圖3B則繪示控制芯片130所接收信號中包含的第二封包，第二封包與第一封包的差異在標(biāo)頭欄位HD與循環(huán)冗余碼欄位CRC間的位數(shù)據(jù)，第二封包中包含8個(gè)位長的相同二進(jìn)位值(0或1)，其后包含所欲寫入的韌件文件或纜線識別信息的數(shù)據(jù)DATA，由于通用串流封包的長度有其限制(8、16、32或64字節(jié))，當(dāng)?shù)诙獍鼰o法傳送完整韌件文件或纜線識別信息時(shí)，控制芯片130繼續(xù)接收信號所傳輸數(shù)據(jù)，其格式如圖3C所示的第三封包，第三封包中亦包含先序欄位PRM、封包起始欄位SP、標(biāo)頭欄位HD和循環(huán)冗余碼欄位CRC，標(biāo)頭欄位HD和循環(huán)冗余碼欄位CRC間則為數(shù)據(jù)欄位DATA，包含欲傳輸?shù)捻g件文件或纜線識別信息的數(shù)據(jù)片段，控制芯片130持續(xù)接收符合第三封包格式的封包直至韌件文件或纜線識別信息傳送完畢，并對控制芯片130所儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)進(jìn)行更新。

需注意到，于上述實(shí)施例中，循環(huán)冗余碼欄位CRC中所填入的二補(bǔ)數(shù)與現(xiàn)有的循環(huán)冗余碼不同，以避免使用者或非制造商的第三方意外或蓄意寫入錯(cuò)誤的韌件文件或 纜線識別信息，而造成連接器100與其連接的電子標(biāo)記纜線140的功能故障。另外，上述的自訂格式亦與通用串行總線電力傳輸規(guī)范中的供應(yīng)商定義訊息(vendor-defined message，VDM)的格式不同，亦可進(jìn)一步達(dá)到避免將錯(cuò)誤的韌件文件或纜線識別信息寫入控制芯片130的功效。

上述圖3A～圖3C所示的封包格式僅為本揭示內(nèi)容的一種實(shí)施例，用以闡釋控制芯片130根據(jù)所接收信號更新儲(chǔ)存的韌件文件或纜線識別信息時(shí)，判斷信號中所傳輸信息需符合自訂格式始進(jìn)行更新的技術(shù)思想，并非用以限定本揭示內(nèi)容。舉例而言，針對封包的循環(huán)冗余碼欄位CRC，除使用一般循環(huán)冗余演算法所算出的循環(huán)冗余碼的二補(bǔ)數(shù)外，另一做法為將一般循環(huán)冗余演算法所算出的循環(huán)冗余碼均往左或往右位移一預(yù)定的長度，并將所得結(jié)果填入封包的循環(huán)冗余碼欄位CRC。本領(lǐng)域技術(shù)人員于閱讀本揭示內(nèi)容后，可加以潤飾或修飾，以達(dá)到相同的技術(shù)效果，并不脫離本揭示內(nèi)容的精神與范圍。

圖4是根據(jù)本揭示內(nèi)容的一實(shí)施例所繪制的連接器制造方法400的流程圖。應(yīng)了解到，雖然流程圖中對于連接器制造方法400是以特定順序的步驟來做描述，然此并不限制本發(fā)明所提及步驟的前后順序，另外在實(shí)作中可增加或減少所述步驟。另外，為了方便及清楚說明，以連接器制造方法400制造圖1所示的連接器100為例來進(jìn)行闡述，但本揭示內(nèi)容并不以此為限。

連接器制造方法400的流程中，于金屬接頭110中設(shè)置多個(gè)連接器引腳112，且金屬接頭110乃是用以連接電子標(biāo)記纜線140(S410步驟)。金屬接頭110中連接器引腳112是用以和裝置端進(jìn)行連接，使裝置可通過電子標(biāo)記纜線140進(jìn)行數(shù)據(jù)或電力的傳輸，其細(xì)節(jié)如上所述，于此不再贅述之。

接著，于金屬接頭110的表面設(shè)置一焊接墊120(S420步驟)，更固定控制芯片130于焊接墊120之上(S430步驟)。于一實(shí)施例中，采用表面粘著技術(shù)(SMT)于金屬接頭110的表面設(shè)置焊接墊120，以及固定控制芯片130于焊接墊120之上，其技術(shù)細(xì)節(jié)如上所述，于此不再贅述。

連接器制造方法400通過焊接墊120建立控制芯片130的芯片引腳132與連接器引腳112間的電連接(S440步驟)。制造者建立控制芯片130的芯片引腳132與連接器引腳112間的電連接，讓使用者使用電子標(biāo)記纜線時(shí)，僅需將連接器100與使用者的電腦或主機(jī)等其他電子裝置的端口相連，儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的控制芯片130的芯片引腳132便能接收或 傳送信號以進(jìn)行數(shù)據(jù)或電力傳輸，控制芯片130則根據(jù)所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)處理通過電子標(biāo)記纜線140進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸與電力傳輸。

另外，通過焊接墊120的設(shè)置，連接器100的制造者直接將控制芯片130設(shè)置于金屬接頭110的表面，省去傳統(tǒng)連接器中所需要的印刷電路板(PCB)的成本，達(dá)到更高的經(jīng)濟(jì)效益。

于一實(shí)施例中，控制芯片130根據(jù)信號更新控制芯片130內(nèi)儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)，且控制芯片130乃是通過芯片引腳132中至少一個(gè)接收信號，由于連接器制造方法400將控制芯片130通過焊接墊120設(shè)置于金屬接頭110的外部，可方便制造商通過外露的控制芯片130的芯片引腳132更新控制芯片130中所儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)，使得生產(chǎn)制造者可以更有彈性地控制生產(chǎn)流程，大幅降低生產(chǎn)成本與花費(fèi)時(shí)間。

于一實(shí)施例中，當(dāng)金屬接頭110為通用串行總線C類(USB Type-C)接頭時(shí)，連接器制造方法400建立芯片引腳132的第一引腳與連接器引腳112中的通信通道(communication channel)引腳的電連接，控制芯片130通過第一引腳接收信號以更新所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，采用通信通道引腳以及建立電連接的細(xì)節(jié)如上所述，與此不再贅述之。

圖5是根據(jù)本揭示內(nèi)容的一實(shí)施例所繪制的連接器更新方法500的流程圖。應(yīng)了解到，雖然流程圖中對于連接器更新方法500是以特定順序的步驟來做描述，然此并不限制本發(fā)明所提及步驟的前后順序，另外在實(shí)作中可增加或減少所述步驟。另外，為了方便及清楚說明，以連接器更新方法500更新圖1所示的連接器100為例來進(jìn)行闡述，但本揭示內(nèi)容并不以此為限。

在連接器更新方法500的流程中，控制芯片130儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，且根據(jù)所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)處理經(jīng)由電子標(biāo)記纜線140進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸與電力傳輸(S510步驟)，電子標(biāo)記纜線140連接至一金屬接頭110，金屬接頭110上設(shè)置多個(gè)連接器引腳112，金屬接頭110表面設(shè)置焊接墊120，控制芯片130固定于焊接墊120的表面，芯片引腳132通過焊接墊120電連接至連接器引腳112，如此一來，控制芯片130通過與連接器引腳112的電連接，接收傳送至連接器引腳112的信號，以處理經(jīng)由電子標(biāo)記纜線140進(jìn)行的數(shù)據(jù)傳輸與電力傳輸。

接著，控制芯片130通過控制芯片130的多個(gè)芯片引腳132中至少一個(gè)接收信號，并根據(jù)信號更新控制芯片130內(nèi)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)(S520步驟)。于一實(shí)施例中，控制芯片130根據(jù)信號更新控制芯片130內(nèi)儲(chǔ)存的一纜線識別信息，纜線識別信息的詳細(xì)內(nèi)容如上所 述，此處不再贅述。于另一實(shí)施例中，控制芯片130根據(jù)信號更新控制芯片130內(nèi)儲(chǔ)存的一韌件文件，以支援最新版本的數(shù)據(jù)傳輸或電力傳輸功能，或是更新為定制化的韌件文件以支援特殊功能，細(xì)節(jié)如上所述于此不再贅述。

于又一實(shí)施例中，連接器更新方法500應(yīng)用于一符合通用串行總線C類(USB Type-C)接頭規(guī)格的金屬接頭110，且于S520步驟中，控制芯片130通過芯片引腳132中的第一引腳接收信號以更新所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，第一引腳則是與連接器引腳112中的通信通道(communication channel)引腳電連接，采用通信通道引腳以及建立電連接的細(xì)節(jié)如上所述，與此不再贅述之。

于再又一實(shí)施例中，連接器更新方法500應(yīng)用于一符合通用串行總線C類(USB Type-C)接頭規(guī)格的金屬接頭110，且于S520步驟中，控制芯片130在信號所包含的傳輸數(shù)據(jù)符合一自訂格式時(shí)，根據(jù)信號更新所儲(chǔ)存的韌件文件或纜線識別信息，為避免使用者或第三方更動(dòng)韌件文件造成控制芯片130故障，或是更動(dòng)纜線識別信息造成電子標(biāo)記纜線140接收到不符合規(guī)格的信號而造成損毀，自訂格式與通用串行總線電力傳輸規(guī)范中的供應(yīng)商定義訊息(vendor-defined message，VDM)的格式不同，實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)如上所述，于此不再贅述。

綜上所述，本揭示內(nèi)容所提供的連接器與其制造方法與更新方法能夠大幅降低生產(chǎn)成本，加速生產(chǎn)流程，使得電子標(biāo)記纜線的連接器于生產(chǎn)完成后，仍可輕易地更新連接器內(nèi)控制芯片所儲(chǔ)存的韌件、纜線識別信息或其他數(shù)據(jù)，讓生產(chǎn)流程的規(guī)劃更具彈性，使產(chǎn)能利用最大化。另外，控制芯片在接收信號的傳輸數(shù)據(jù)符合自訂格式且不符合供應(yīng)商自訂訊息(VDM)的格式時(shí)，始更新所儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，能夠避免電子纜線的控制芯片中數(shù)據(jù)被竄改，造成錯(cuò)誤使用，進(jìn)而使電子標(biāo)記纜線或電子標(biāo)記纜線所連接的裝置受損的情形。

雖然本揭示內(nèi)容已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本揭示內(nèi)容，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本揭示內(nèi)容的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做各種的更動(dòng)與潤飾，因此本揭示內(nèi)容的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求范圍所界定的為準(zhǔn)。