技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法、靜電粉末噴涂裝置，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括電路基板、設(shè)置于電路基板上的粘接膠層以及設(shè)置于粘接膠層上的芯片，其中，所述芯片的側(cè)壁上設(shè)置有不沾材料層。所述芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法包括：提供用于封裝的芯片；在芯片的側(cè)壁上設(shè)置不沾材料層；提供用于承載芯片的電路基板；在電路基板上設(shè)置粘接膠層；將芯片放置于粘接膠層上，并使粘接膠層完全覆蓋芯片的底部；加熱粘接膠層，以使粘接膠層固化。本發(fā)明通過在芯片的側(cè)壁上設(shè)置不沾材料層，使得溢出的粘接膠層不會(huì)進(jìn)一步粘附于芯片的上表面上，避免了芯片功能失效問題，確保了芯片的可靠性，提升了芯片封裝結(jié)構(gòu)的質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：牛剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
文檔號(hào)碼：201510567125
技術(shù)研發(fā)日：2015.09.07
技術(shù)公布日：2017.03.15