技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體裝置。所述半導(dǎo)體裝置具有電極配線，所述電極配線構(gòu)成為金屬材料和半導(dǎo)體材料在電流的流通方向上相互平行連接；其中，通過將在溫度上升時(shí)的所述金屬材料的電阻值上升量和所述半導(dǎo)體材料的電阻值下降量相加，所述電極配線在溫度上升時(shí)的電阻值變化被減少。通過本發(fā)明實(shí)施例，即使在高溫環(huán)境下電極配線的電阻值也不發(fā)生改變或者變化較小。由此，電極配線的導(dǎo)電能力不會(huì)降低，在高溫下也不影響半導(dǎo)體裝置的使用。

技術(shù)研發(fā)人員：森裕一;下山直彥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三墾電氣株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201510472076
技術(shù)研發(fā)日：2015.08.04
技術(shù)公布日：2017.02.22