技術(shù)總結(jié)
一種新型晶圓壓緊機(jī)構(gòu),主要解決現(xiàn)有的半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備沒有壓緊機(jī)構(gòu),存在著晶圓翹曲所帶來的產(chǎn)品不良率高的問題。該機(jī)構(gòu)包括主體,主體與電機(jī)連接。所述主體包括壓板、加熱盤、頂針及托盤。所述頂針的上、下兩端分別設(shè)在加熱盤與托盤的內(nèi)孔中,并在其內(nèi)孔中上下滑動(dòng)。上述壓板的上端呈倒“L”形。使用時(shí),通過電機(jī)直線運(yùn)動(dòng)帶動(dòng)壓板,使壓板緊緊壓住晶圓,保證晶圓的平整度。當(dāng)托盤頂起頂針使晶圓升起的時(shí)候,壓板也會(huì)同時(shí)升起。壓板的行程要比頂針的行程大5mm,以滿足使用要求,可以保證設(shè)備在運(yùn)行中腔體穩(wěn)定。采用本發(fā)明能夠使產(chǎn)品良率提升,可在半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備制造及應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域廣泛推廣。
技術(shù)研發(fā)人員:續(xù)震;劉憶軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者:沈陽拓荊科技有限公司
文檔號(hào)碼:201510405720
技術(shù)研發(fā)日:2015.07.13
技術(shù)公布日:2017.01.25