本發(fā)明涉及一種新型晶圓壓緊機構(gòu)，該壓緊機構(gòu)是通過電機直線運動帶動壓板對翹曲的晶圓施壓而實現(xiàn)的。屬于半導體鍍膜設(shè)備制造及應用技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的半導體鍍膜設(shè)備在運行中往往會發(fā)現(xiàn)有很多晶圓存在著翹曲的現(xiàn)象。因其翹曲導致晶圓在工藝過程中氣體接觸不均勻，造成傳片不穩(wěn)定，工藝結(jié)果均勻性不夠理想。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明以解決上述問題為目的，主要解決現(xiàn)有的半導體鍍膜設(shè)備沒有壓緊機構(gòu)，存在著晶圓翹曲所帶來的產(chǎn)品不良率高的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：一種新型晶圓壓緊機構(gòu)，該機構(gòu)包括主體，主體與電機(2)連接。所述主體包括壓板(1)、加熱盤(3)、頂針(4)及托盤(5)。所述頂針(4)的上、下兩端分別設(shè)在加熱盤(3)與托盤(5)的內(nèi)孔中，并在其內(nèi)孔中上下滑動。上述壓板(1)的上端呈倒“L”形。

使用時，通過電機直線運動帶動壓板(1)，使壓板(1)緊緊壓住晶圓(6)，保證晶圓(6)的平整度。當托盤(5)頂起頂針(4)使晶圓(6)升起的時候，壓板(1)也會同時升起。壓板(1)的行程要比頂針的行程大5mm，以滿足使用要求，可以保證設(shè)備在運行中腔體穩(wěn)定。

本發(fā)明的有益效果及特點：結(jié)構(gòu)緊湊合理，較好地解決了半導體鍍膜設(shè)備在制作工藝過程中，容易造成晶圓翹曲的技術(shù)問題。采用本發(fā)明能夠使產(chǎn)品良率的提升，可在半導體鍍膜設(shè)備制造及應用技術(shù)領(lǐng)域廣泛推廣。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中零件標號分別代表:

1、壓板；2、電機；3、加熱盤；4、頂針；5、托盤；6、晶圓。

下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

具體實施方式

實施例

參照圖1，一種新型晶圓壓緊機構(gòu)，該機構(gòu)包括主體，主體與電機2連接。所述主體包括壓板1、加熱盤3、頂針4及托盤5。所述頂針4的上、下兩端分別設(shè)在加熱盤3與托盤5的內(nèi)孔中，并在其內(nèi)孔中上下滑動。上述壓板1的上端呈倒“L”形。

使用時，通過電機直線運動帶動壓板1，使壓板1緊緊壓住晶圓6，保證晶圓6的平整度。當托盤5頂起頂針4使晶圓6升起的時候，壓板1也會同時升起。壓板1的行程要比頂針的行程大5mm，以滿足使用要求，可以保證設(shè)備在運行中腔體穩(wěn)定。