本申請涉及顯示器制造領域，尤其涉及一種去除柔性基板中氣泡的方法。

背景技術：

隨著社會的發(fā)展，柔性屏得到越來越廣泛的應用，人們對于柔性屏的產品要求也越來越高，這也促進著柔性屏制造技術的進步。

相關技術中，柔性屏的制造需要先加工柔性基板，柔性基板一般包括PI層和玻璃基板。在涂布PI層的過程中可能會產生氣泡，這些氣泡會殘留在PI層內并隨著PI層的固化而一直留存。這些氣泡的產生會導致后續(xù)的AOI監(jiān)測數量超標，造成無法修補的后果，進而導致整個柔性屏的良率下降。

技術實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┝艘环N去除柔性基板中氣泡的方法，能夠有效去除柔性基板中的氣泡。

本申請?zhí)峁┝艘环N去除柔性基板中氣泡的方法，所述柔性基板包括玻璃基板，以及設置在玻璃基板上的ITO層，還包括涂布在所述ITO層的表面的PI層，包括下列步驟：

(a)將所述柔性基板放置在渦流加熱裝置上，其中玻璃基板緊貼所述渦流加熱裝置；

(b)開始渦流加熱，使ITO層升溫，促使所述PI層內部的氣泡上升至所述PI層表面后破裂去除。

優(yōu)選地，所述步驟(b)中，加熱功率為500～2000W，加熱時間為1～5min。

優(yōu)選地，所述步驟(b)中，加熱功率為1000W，所述加熱時間為2min。

優(yōu)選地，在所述步驟(b)后還包括步驟(c)對PI層進行固化，采用加熱爐對PI層進行加熱固化。

優(yōu)選地，所述步驟(c)中，所述加熱固化溫度為300～500℃。

優(yōu)選地，所述步驟(c)中，所述加熱固化溫度采用持續(xù)升溫方式到達。

優(yōu)選地，所述步驟(c)中，所述升溫速率為4～10℃/min。

優(yōu)選地，所述步驟(c)中，持續(xù)升溫方式至少包括兩段升溫區(qū)間。

優(yōu)選地，所述PI層的厚度為7～20μm。

優(yōu)選地，所述PI層的厚度為12μm。

本申請?zhí)峁┑募夹g方案可以達到以下有益效果：

本申請所提供的去除柔性基板中氣泡的方法利用柔性基板中的ITO層在渦流加熱過程中自發(fā)熱的特性，通過傳遞ITO層產生的熱量給PI層，將剛剛涂布完成的PI層內的氣泡通過加熱的方式去除，有效降低了PI層內的氣泡數量，提高了柔性屏的整體良率。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

附圖說明

圖1為本申請實施例采用渦流加熱裝置加熱柔性基板的示意圖。

附圖標記：

10-PI層；

12-ITO層；

14-玻璃基板；

20-載板。

22-電磁線圈；

24-磁力線。

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結合附圖對本申請做進一步的詳細描述。文中所述“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附圖中的去除柔性基板中氣泡的方法的放置狀態(tài)為參照。

如圖1所示，本申請實施例提供了一種去除柔性基板中氣泡的方法，本方法所針對的柔性基板包括PI層10、ITO層12以及玻璃基板14，其中，ITO層12設置在玻璃基板14上，PI層10則涂布在ITO層的表面，使柔性基板形成三層復合機構。PI層10的厚度一般在7～20μm范圍內，本方法的優(yōu)選處理厚度為12μm。該方法包括下列步驟：

(10)將柔性基板放置在渦流加熱裝置上，其中玻璃基板14緊貼渦流加熱裝置。該步驟是做好準備工作。柔性基板放置完成后進行下列步驟(20)。

(20)開始渦流加熱，使ITO層12升溫，促使PI層10內部的氣泡上升至PI層10表面后破裂去除。如圖1所示，渦流加熱裝置包括載板20，一般為陶瓷板，還包括電磁線圈22，電磁線圈22位于載板20的下方，玻璃基板14放置在載板20上。當電磁線圈22通電后會產生磁力線24，磁力線24與ITO層12作用便可產生渦流效應，從而使ITO層12被加熱。ITO層12被加熱后又能夠對PI層10的底部進行加熱，從而使PI層內部的氣泡受熱上浮到PI層的表面并破裂，達到去除氣泡的目的。

在該步驟中，根據柔性基板的型號和尺寸的差異，渦流加熱的加熱功率一般保持在500～2000W，加熱時間為1～5min。最佳的加熱功率一般為1000W，加熱時間為2min。當氣泡去除后，可進行下列步驟(30)。

(30)對PI層10進行固化。固化過程是通過加熱的方式使PI層交聯(lián)固化，該過程可以通過加熱爐完成。加熱固化所需的溫度一般為300～500℃。為了達到較佳的固化效果，最好采用持續(xù)升溫的方式到達固化溫度。升溫速率可視實際產品在4～10℃/min范圍內進行選取。升溫過程最好包括多段升溫區(qū)間，例如包括兩段或三段升溫區(qū)間，不同的升溫區(qū)間可以采用不同的升溫速率，以達到最佳的固化效果。

本實施例所提供的去除柔性基板中氣泡的方法有效降低了PI層內的氣泡數量，提高了柔性屏的整體良率。

以上所述僅為本申請的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領域的技術人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請的保護范圍之內。