1.去除柔性基板中氣泡的方法，所述柔性基板包括玻璃基板，以及設(shè)置在玻璃基板上的ITO層，還包括涂布在所述ITO層的表面的PI層，其特征在于，包括下列步驟：
(a)將所述柔性基板放置在渦流加熱裝置上，其中玻璃基板緊貼所述渦流加熱裝置；
(b)開始渦流加熱，使ITO層升溫，促使所述PI層內(nèi)部的氣泡上升至所述PI層表面后破裂去除。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除柔性基板中氣泡的方法，其特征在于，所述步驟(b)中，加熱功率為500～2000W，加熱時(shí)間為1～5min。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的去除柔性基板中氣泡的方法，其特征在于，所述步驟(b)中，加熱功率為1000W，所述加熱時(shí)間為2min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除柔性基板中氣泡的方法，其特征在于，在所述步驟(b)后還包括步驟(c)對(duì)PI層進(jìn)行固化，采用加熱爐對(duì)PI層進(jìn)行加熱固化。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的去除柔性基板中氣泡的方法，其特征在于，所述步驟(c)中，所述加熱固化溫度為300～500℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的去除柔性基板中氣泡的方法，其特征在于，所述步驟(c)中，所述加熱固化溫度采用持續(xù)升溫方式到達(dá)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的去除柔性基板中氣泡的方法，其特征在于，所述步驟(c)中，所述升溫速率為4～10℃/min。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的去除柔性基板中氣泡的方法，其特征在于，所述步驟(c)中，持續(xù)升溫方式至少包括兩段升溫區(qū)間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除柔性基板中氣泡的方法，其特征在于，所述PI層的厚度為7～20μm。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的去除柔性基板中氣泡的方法，其特征在于，所述PI層的厚度為12μm。