技術(shù)編號：12749615
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種新型晶圓壓緊機構(gòu)，該壓緊機構(gòu)是通過電機直線運動帶動壓板對翹曲的晶圓施壓而實現(xiàn)的。屬于半導體鍍膜設(shè)備制造及應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)現(xiàn)有的半導體鍍膜設(shè)備在運行中往往會發(fā)現(xiàn)有很多晶圓存在著翹曲的現(xiàn)象。因其翹曲導致晶圓在工藝過程中氣體接觸不均勻，造成傳片不穩(wěn)定，工藝結(jié)果均勻性不夠理想。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明以解決上述問題為目的，主要解決現(xiàn)有的半導體鍍膜設(shè)備沒有壓緊機構(gòu)，存在著晶圓翹曲所帶來的產(chǎn)品不良率高的問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：一種新型晶圓壓緊機構(gòu)，該機構(gòu)包括主體，主體與電機(...
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