技術(shù)特征：

1.一種LED封裝工藝，其特征在于包括以下步驟：

1)將低軟化溫度玻璃粉和熒光粉以質(zhì)量比3～10:1的比例球磨混合，制得混合粉末，其中低軟化溫度玻璃粉由以下質(zhì)量分數(shù)的組份組成：

P₂O₅ 20～40％，B₂O₃ 8～15％，ZnO 40～60％，Al₂O₃ 3％～8％，Na₂O 3％～8％；其軟化溫度為420℃-500℃；

2)將所述混合粉末置于激光熔化裝置中于高于軟化溫度100～300℃的溫度下熔融，將待封裝芯片置于3D打印機內(nèi)作為打印基板，將所述熔融的混合粉末打印于芯片上形成熒光玻璃層，自然冷卻完成封裝；或

將所述混合粉末置于激光熔化裝置中于高于軟化溫度100～300℃的溫度下熔融，通過3D打印機打印形成熒光玻璃片，通過激光束將熒光玻璃片邊緣熔化并粘附于待封裝芯片上形成熒光玻璃層，自然冷卻完成封裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于：所述低軟化溫度玻璃粉由以下質(zhì)量分數(shù)的組份組成：

P₂O₅ 25～35％，B₂O₃ 8～12％，ZnO 45～55％，Al₂O₃ 3％～6％，Na₂O 3％～6％。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝工藝，其特征在于：所述低軟化溫度玻璃粉由以下質(zhì)量分數(shù)的組份組成：

P₂O₅ 30％，B₂O₃ 10％，ZnO 50％，Al₂O₃ 5％，Na₂O 5％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于：所述軟化溫度為440℃～480℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于：所述低軟化溫度玻璃粉和熒光粉的粒徑為10～25μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于：所述熒光粉為黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉、藍綠色熒光粉中的至少一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于：步驟2)中，所述熒光玻璃層的厚度為50～150μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于：步驟2)中，所述3D打 印機的打印噴頭加裝有保溫裝置，其溫度與激光熔化裝置設(shè)定的溫度相同。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝工藝，其特征在于：所述3D打印具體包括以下步驟：根據(jù)所述待封裝芯片的大小設(shè)計熒光玻璃的規(guī)格，通過建模軟件建立相應(yīng)的三維立體模型，將該模型導(dǎo)入3D打印機中并設(shè)定相應(yīng)的噴涂路徑，將所述熔融的混合粉末置于所述打印噴頭內(nèi)，打印噴頭按路徑移動并噴涂形成所述熒光玻璃層。