1.一種工藝腔室，用于對晶圓進行干法工藝處理，其特征在于，所述工藝腔室設(shè)置有進氣噴頭和排放口供工藝氣體進出，所述工藝氣體由進氣噴頭引入工藝腔室，再通過排放口排出，所述工藝腔室還設(shè)置有晶圓載盤和承放工位，所述晶圓載盤上開設(shè)有凹陷空間供所述承放工位嵌入，所述承放工位固持所述晶圓且所述晶圓的上表面低于所述晶圓載盤的上表面，所述晶圓載盤的邊緣留有豁口，該豁口的位置與所述承放工位的位置相對應，所述豁口與所述凹陷空間相連通以供工藝氣體通過；在工藝進行的過程中，所述進氣噴頭插入至所述晶圓載盤內(nèi)一定深度并貼近所述晶圓的上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，所述排放口外接抽氣裝置對所述工藝腔室持續(xù)抽真空。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，在工藝進行的過程中，所述進氣噴頭的下表面介于所述晶圓的上表面和所述晶圓載盤的上表面之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，所述晶圓的上表面高出所述晶圓載盤的上表面的10～100mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，所述進氣噴頭的形狀與所述凹陷空間的形狀一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，所述進氣噴頭為管狀噴頭。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，所述進氣噴頭位于所述晶圓載盤的中心。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，所述工藝腔室適用于對晶圓進行干法刻蝕處理或干法清洗處理。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的工藝腔室，其特征在于，所述抽氣裝置為真空泵。