本發(fā)明涉及半導(dǎo)體檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種晶元自動(dòng)測(cè)試機(jī)。

背景技術(shù)：

晶元是生產(chǎn)集成電路所用的載體,多指單晶硅圓片。單晶硅圓片由普通硅砂拉制提煉，經(jīng)過(guò)溶解、提純、蒸餾一系列措施制成單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過(guò)拋光、切片之后，就成為了晶元。晶元是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。晶元越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多，可降低成本；但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高?，F(xiàn)有的晶元在檢測(cè)過(guò)程中，需要人員手動(dòng)進(jìn)行拿取和檢測(cè)，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下，受檢測(cè)人員主觀性和操作手法的影響，產(chǎn)品的質(zhì)量得不到保證。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種晶元自動(dòng)測(cè)試機(jī)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種晶元自動(dòng)測(cè)試機(jī)，包括機(jī)架、下料臺(tái)、上料臺(tái)、吸盤套件、橫移電機(jī)裝配體和測(cè)試平臺(tái)，所述機(jī)架采用多根型材拼接制成，機(jī)架的臺(tái)面上固設(shè)有橫移電機(jī)裝配體，橫移電機(jī)裝配體的兩側(cè)分別設(shè)有下料臺(tái)和上料臺(tái)，橫移電機(jī)裝配體上設(shè)有吸盤套件，機(jī)架的一側(cè)設(shè)有測(cè)試平臺(tái)；所述測(cè)試平臺(tái)包括上測(cè)試臺(tái)板、底板、測(cè)試右側(cè)板、測(cè)試左側(cè)板、測(cè)試安裝板和真空平臺(tái)裝配體，所述上測(cè)試臺(tái)板、測(cè)試右側(cè)板和測(cè)試左側(cè)板拼接成兩個(gè)置于底板上的框體，每個(gè)所述框體內(nèi)均固設(shè)有真空平臺(tái)裝配，真空平臺(tái)裝配上設(shè)有PCB板，上測(cè)試臺(tái)板的兩側(cè)均通過(guò)升降立板和升降中立板與測(cè)試右側(cè)板和測(cè)試左側(cè)板滑動(dòng)連接，上測(cè)試臺(tái)板上通過(guò)螺釘固設(shè)有測(cè)試安裝板，測(cè)試右側(cè)板和測(cè)試左側(cè)板的外側(cè)均設(shè)有調(diào)節(jié)塊和擋塊；所述吸盤套件包括吸盤背板、托架、支撐立柱和滑軌，所述托架內(nèi)設(shè)有多根支撐立柱，托架的一側(cè)設(shè)有背板，背板上固設(shè)多個(gè)通過(guò)卡套固定的吸盤座，吸盤座上設(shè)有吸嘴，托架的表面設(shè)有儀表支架和電纜托架，托架上設(shè)有緊貼設(shè)置的下壓板和同步壓板；所述吸盤套件滑動(dòng)連接在滑軌上，滑軌底部設(shè)有定位塊。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述真空平臺(tái)裝配體上設(shè)有定位擋塊。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述下料臺(tái)上設(shè)有多個(gè)下料托盤，作為優(yōu)選，下料托盤的數(shù)量設(shè)置為12個(gè)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：可以實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)晶元的自動(dòng)抓取、檢測(cè)和分類，減少人員誤判率，精確可達(dá)百分之百，極大地提升了生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1為一種晶元自動(dòng)測(cè)試機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為一種晶元自動(dòng)測(cè)試機(jī)中吸盤套件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為一種晶元自動(dòng)測(cè)試機(jī)中中測(cè)試平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-機(jī)架、2-下料臺(tái)、3-上料臺(tái)、4-吸盤套件、5-橫移電機(jī)裝配體、6-測(cè)試平臺(tái)、7-上測(cè)試臺(tái)板、8-底板、9-測(cè)試右側(cè)板、10-升降立板、11-升降中立板、12-測(cè)試左側(cè)板、13-測(cè)試安裝板、14-調(diào)節(jié)塊、15-擋塊、16-定位擋塊、17-真空平臺(tái)裝配體、18-PCB板、19-鏡像測(cè)試右側(cè)板、20-內(nèi)側(cè)板、21-卡套、22-吸盤座、23-吸盤背板、24-下壓板、25-同步壓板、26-托架、27-電纜托架、28-儀表支架、29-支撐立柱、30-定位塊、31-滑軌。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對(duì)本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1-3，一種晶元自動(dòng)測(cè)試機(jī)，包括機(jī)架1、下料臺(tái)2、上料臺(tái)3、吸盤套件4、橫移電機(jī)裝配體5和測(cè)試平臺(tái)6，所述機(jī)架1采用多根型材拼接制成，機(jī)架1的臺(tái)面上固設(shè)有橫移電機(jī)裝配體5，橫移電機(jī)裝配體5的兩側(cè)分別設(shè)有下料臺(tái)2和上料臺(tái)3，橫移電機(jī)裝配體5上設(shè)有吸盤套件4，機(jī)架1的一側(cè)設(shè)有測(cè)試平臺(tái)6；所述測(cè)試平臺(tái)6包括上測(cè)試臺(tái)板7、底板8、測(cè)試右側(cè)板9、測(cè)試左側(cè)板12、測(cè)試安裝板13和真空平臺(tái)裝配體17，所述上測(cè)試臺(tái)板7、測(cè)試右側(cè)板9和測(cè)試左側(cè)板12拼接成兩個(gè)置于底板8上的框體，每個(gè)所述框體內(nèi)均固設(shè)有真空平臺(tái)裝配17，真空平臺(tái)裝配17上設(shè)有PCB板18，上測(cè)試臺(tái)板7的兩側(cè)均通過(guò)升降立板10和升降中立板11與測(cè)試右側(cè)板9和測(cè)試左側(cè)板12滑動(dòng)連接，上測(cè)試臺(tái)板7上通過(guò)螺釘固設(shè)有測(cè)試安裝板13，測(cè)試右側(cè)板9和測(cè)試左側(cè)板12的外側(cè)均設(shè)有調(diào)節(jié)塊14和擋塊15，對(duì)上測(cè)試臺(tái)板7的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)；所述吸盤套件4包括吸盤背板23、托架26、支撐立柱29和滑軌31，所述托架26內(nèi)設(shè)有多根支撐立柱29，托架26的一側(cè)設(shè)有背板23，背板23上固設(shè)多個(gè)通過(guò)卡套21固定的吸盤座22，吸盤座22上設(shè)有吸嘴，吸嘴可以吸住晶元，方便后續(xù)操作，托架26的表面設(shè)有儀表支架28和電纜托架27，方便架設(shè)儀器和走線，托架26上設(shè)有緊貼設(shè)置的下壓板24和同步壓板25；所述吸盤套件4滑動(dòng)連接在滑軌31上，滑軌31底部設(shè)有定位塊30，吸盤套件4連接橫移電機(jī)裝配體5，吸盤套件4吸附住晶元以后，在橫移電機(jī)裝配體5的驅(qū)動(dòng)下在滑軌31上滑動(dòng)，將晶元從上料臺(tái)3上運(yùn)送至下料臺(tái)2上。

所述真空平臺(tái)裝配體17上設(shè)有定位擋塊16，對(duì)真空平臺(tái)裝配體17的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行限位。

所述下料臺(tái)2上設(shè)有多個(gè)下料托盤，用于將不同種類的晶元自動(dòng)分類，可分為12個(gè)等級(jí)，自動(dòng)分類，節(jié)省大量人工成本，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

上面對(duì)本專利的較佳實(shí)施方式作了詳細(xì)說(shuō)明，但是本專利并不限于上述實(shí)施方式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。