本發(fā)明涉及一種器件柔性結(jié)構(gòu)的制備方法和結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種器件柔性層結(jié)構(gòu)的制備方法和結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著電路技術(shù)的發(fā)展，電路板、顯示屏、設(shè)備邊框都在采用柔性器件，向彈性可形變的方向發(fā)展，以適應(yīng)人機交互的復雜性。通常一個完整的柔性器件包括核心器件層和保護層。往往一個具體功能的設(shè)備需要若干柔性器件形成層結(jié)構(gòu)，器件層與保護層層疊，以減小空間尺寸。核心器件層中會包括離散的剛性器件、半剛性器件與柔性器件，保護層具有一定的形變模量，由于層間間隙較小，存在局部貼合、抵觸、支撐等結(jié)合狀態(tài)。在電子設(shè)備彎曲過程中，各層間，甚至器件間會形成摩擦和抵觸增強的現(xiàn)象，使相鄰層結(jié)構(gòu)產(chǎn)生應(yīng)力變化，應(yīng)力的出現(xiàn)或增強都有可能破壞各層的物理結(jié)構(gòu)。當電子設(shè)備彎曲需要維持撓性變形時產(chǎn)生的應(yīng)力會持續(xù)存在，造成相鄰層結(jié)構(gòu)的潛在損壞，降低電子設(shè)備的平均無故障時間(MTBF)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例提供了一種柔性電子器件的制備方法，解決了應(yīng)用柔性電子器件的電子設(shè)備內(nèi)，柔性電子器件內(nèi)產(chǎn)生應(yīng)力危害的技術(shù)問題。

同時，本發(fā)明實施例提供了一種柔性電子器件的制備結(jié)構(gòu)，解決了電子設(shè)備內(nèi)，柔性電子器件之間位移產(chǎn)生應(yīng)力危害的技術(shù)問題。

本發(fā)明的柔性電子器件的制備方法，包括：

在核心器件層和保護層間形成密封層；

在密封層中容納與電子器件絕緣的液體。

還包括：

在密封層中形成負壓。

還包括：

所述密封層中的所述液體采用至少兩種密度的液體混合形成。

還包括：

所述密封層中設(shè)置與密封層延伸方向垂直的柔性半遮蔽層。

還包括：

所述核心器件層和保護層間網(wǎng)格連接。

還包括：

所述保護層的內(nèi)表面上，沿密封層延伸方向設(shè)置平滑紋理。

本發(fā)明的柔性電子器件的制備結(jié)構(gòu)，包括核心器件層和保護層，其特征在于：所述核心器件層和保護層間形成密封空間，構(gòu)成密封層，在密封層中容納有與電子器件絕緣的液體。

所述密封層內(nèi)的核心器件層和保護層的相鄰表面，設(shè)置有柔性半遮蔽層，所述柔性半遮蔽層的固定端的厚度大于自由端的厚度；

或/和，所述核心器件層和保護層通過網(wǎng)格連接體連接，所述網(wǎng)格連接體呈片狀。

沿所述密封層的延伸方向，或柔性電子器件的主要彎曲方向，在所述密封層內(nèi)的保護層表面設(shè)置平滑紋理。

所述密封層通過所述保護層、所述核心器件層基板，以及連接所述保護層和所述核心器件層基板的高彈性材料形成，高彈性材料為有機彈性材料。

本發(fā)明實施例的柔性電子器件的制備方法，在相鄰電子器件和電子器件層間形成緩沖層，可以有效緩解間距縮小造成的抵觸和摩擦，提供必要的層間支撐。當相鄰層結(jié)構(gòu)變形并接觸時，不會在電子器件同一位置形成準確的重復接觸，進而不會使得應(yīng)力頻繁的聚集在同一位置，緩解了持續(xù)損害。并且利用緩沖層增加了抵觸或摩擦面積，減小了應(yīng)力形成的幾率。

本發(fā)明的實施例的柔性電子器件的制備結(jié)構(gòu)，保持了相鄰電子器件和電子器件層間的最小間隙，并使得間隙得以維持，一旦間隙消失，也可以使得接觸或抵觸的位置出現(xiàn)較大的隨機位移，避免應(yīng)力出現(xiàn)在同一個固定的位置。進一步可以更有效地利用現(xiàn)有空間。同時對散熱提升具有良好效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明柔性電子器件制備結(jié)構(gòu)的第一實施例的主視剖視圖；

圖2為本發(fā)明柔性電子器件制備結(jié)構(gòu)的第二實施例的主視剖視圖；

圖3為本發(fā)明柔性電子器件制備結(jié)構(gòu)的第三實施例的截面示意圖；

圖4為本發(fā)明柔性電子器件制備結(jié)構(gòu)的第四實施例中柔性電子器件內(nèi)壁的表面示意圖；

圖5為本發(fā)明柔性電子器件制備結(jié)構(gòu)的第四實施例中密封層的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明一個實施例的柔性電子器件制備方法的，主要步驟包括：

在核心器件層和保護層間形成密封層；

在密封層中容納與電子器件絕緣的液體。

本實施例的柔性電子器件制備方法，在核心器件層和保護層間通過液體形成應(yīng)力緩沖帶，這樣在柔性電子器件出現(xiàn)彎曲，或柔性電子器件受相鄰電子器件壓迫時，使得柔性電子器件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力不會在一個位置快速聚集，造成柔性電子器件局部應(yīng)力過大，器件損壞。液體可以有效減緩應(yīng)力的傳導速度，改善應(yīng)力聚集的方向和分布。

在上述實施例的柔性電子器件制備方法的基礎(chǔ)上，另一實施例的柔性電子器件制備方法還包括以下步驟：

在密封層中形成負壓。

本實施例的柔性電子器件制備方法，可以保證填充在密封層中的液體與接觸的電子器件的良好接觸，避免出現(xiàn)液體填充時未排凈的空氣形成氣泡，造成對個別電子器件的壓力和散熱不良。同時，可以在電子器件工作時克服密封層的熱漲現(xiàn)象。采用先對密封層吸氣減小密封層體積，然后填充液體的方法可以形成密封層負壓狀態(tài)。

在上述實施例的柔性電子器件制備方法的基礎(chǔ)上，另一實施例的柔性電子器件制備方法，還包括

與電子器件絕緣的液體包括液體與電子器件本身絕緣，或液體與電子器件表面涂層絕緣。

本實施例的柔性電子器件制備方法，可以選擇絕緣有機液體，選擇適合應(yīng)力傳導的流體粘度。利用電子器件的絕緣表面可以提高絕緣性能。

在上述實施例的柔性電子器件制備方法的基礎(chǔ)上，另一實施例的柔性電子器件制備方法還包括以下步驟：

密封層中的液體采用至少兩種密度的液體混合形成。

本實施例的柔性電子器件制備方法，可以優(yōu)選適合應(yīng)力傳導的流體粘度。

在上述實施例的柔性電子器件制備方法的基礎(chǔ)上，另一實施例的柔性電子器件制備方法還包括以下步驟：

在密封層中設(shè)置與密封層延伸方向垂直的柔性半遮蔽層。

本實施例的柔性電子器件制備方法，可以影響應(yīng)力傳導過程中的確定傳導方向和力度，分散應(yīng)力在固定方向上的聚集。

在上述實施例的柔性電子器件制備方法的基礎(chǔ)上，另一實施例的柔性電子器件制備方法還包括以下步驟：

在核心器件層和保護層間設(shè)置網(wǎng)格連接。

本實施例的柔性電子器件制備方法，可以保證在電子器件彎曲時，核心器件層和保護層的相對位置不會受聚集應(yīng)力的影響產(chǎn)生較大的位移，進而破壞柔性電子器件。

在上述實施例的柔性電子器件制備方法的基礎(chǔ)上，另一實施例的柔性電子器件制備方法還包括以下步驟：

在保護層的內(nèi)表面上，沿密封層延伸方向設(shè)置同方向的平滑紋理。

本實施例的柔性電子器件制備方法，可以改善液體在保護層上的流動性，使得應(yīng)力聚集位置的液體接觸面積增加，應(yīng)力向斜向傳導，分散應(yīng)力傳導方向。

以上實施例中的柔性電子器件制備方法，充分利用了液體在封閉空間中形成的緩沖帶，影響應(yīng)力傳導和聚集過程，保證了柔性電子器件的耐彎性。液體形成的緩沖帶具有各向同性的特點，不會對電子器件的彎曲形成主動形變，改善了電子器件的可撓性。液體形成的緩沖帶具有液體的流動性特點，提高了電子器件的可柔性。采用本發(fā)明實施例的柔性電子器件制備方法有可能進一步減小柔性器件的厚度，同時提高耐彎性。

相應(yīng)的，還包括本發(fā)明的柔性電子器件制備結(jié)構(gòu)。

如圖1所示，本實施例的柔性電子器件制備結(jié)構(gòu)包括核心器件層03和保護層01，其中：

核心器件層03，用于通過柔性電路板固定電子器件，包括剛性電子器件、半剛性電子器件和柔性電子器件中的一種或幾種；

保護層01，用于對核心器件層03上的電子器件形成遮擋，維持核心器件層03彎曲的空間。

本實施例的柔性電子器件制備結(jié)構(gòu)中，核心器件層03和保護層01間形成密封空間，構(gòu)成密封層02，在密封層02中容納與電子器件絕緣的液體。

如圖2所示，本實施例的柔性電子器件制備結(jié)構(gòu)在上述實施例的基礎(chǔ)上，在密封層02內(nèi)的核心器件層03和保護層01的相鄰表面，設(shè)置豎直的柔性半遮蔽層04，柔性半遮蔽層04為柔性薄膜，柔性半遮蔽層04連接核心器件層03或保護層01一端(固定端)的厚度大于自由端的厚度。

如圖3所示，本實施例的柔性電子器件制備結(jié)構(gòu)在上述實施例的基礎(chǔ)上，設(shè)置連接核心器件層03和保護層01的片狀的網(wǎng)格連接體05，網(wǎng)格連接體05為片狀材料，片狀材料上均勻布設(shè)通孔，網(wǎng)格連接體05的一端連接核心器件層03，對端連接保護層01。

如圖4所示，在密封層02內(nèi)的保護層01表面，沿密封層02的延伸方向，或柔性電子器件的主要彎曲方向，設(shè)置同方向的平滑紋理06，如波浪狀的線條紋理，二叉樹狀的線條紋理，流線型紋理等。

如圖5所示，本實施例的柔性電子器件的密封層02通過保護層01、核心器件層03的基板，以及連接保護層01和核心器件層03基板的高彈性材料07(封閉)形成。高彈性材料07為片材，采用橡膠薄膜，聚合物薄膜等有機彈性材料。在密封層02內(nèi)的彈性材料07表面形成凹凸紋理，可以保證在柔性電子器件產(chǎn)生形變時，應(yīng)力沿延伸方向傳遞至高彈性材料07表面時，凹凸紋理隨彈性材料07發(fā)生變形，形成對應(yīng)力的緩沖，延長高彈性材料07的使用壽命。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。