技術(shù)編號:12612703
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體加工和制造領(lǐng)域,更具體地說,涉及到一種半導體工藝腔室,用于在干法工藝中,為晶圓提供工藝環(huán)境。背景技術(shù)半導體行業(yè)的發(fā)展離不開先進工藝設(shè)備的支持,各類拋光設(shè)備、刻蝕設(shè)備以及清洗設(shè)備等半導體設(shè)備不斷地更新?lián)Q代,造就了當下半導體市場的繁榮。為了支持半導體工藝,所使用到的半導體設(shè)備很多,根據(jù)工藝類型的不同可以將不同的半導體設(shè)備分為刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、研磨設(shè)備等。盡管設(shè)備類型繁多,但大部分半導體設(shè)備都普遍設(shè)置有一個或者多個工藝腔室,以提供相應(yīng)的工藝環(huán)境。由此可見,工藝腔室是大部分半導體設(shè)備的...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。