本公開涉及有機發(fā)光顯示裝置及其制造方法，其中，可形成封裝單元以覆蓋基板的側(cè)表面，從而減小由基板導致的對驅(qū)動膜的損壞，因此改進了有機發(fā)光顯示裝置的可靠性。

背景技術(shù)：

有機發(fā)光顯示裝置(OLED)是自發(fā)光型顯示裝置，其中，有機發(fā)光層可設(shè)置在兩個電極之間，從這兩個電極分別將電子和空穴注入有機發(fā)光層中，通過所注入的電子和空穴的復合來發(fā)射光。有機發(fā)光顯示裝置由于以低壓驅(qū)動而在功耗方面有利。另外，有機發(fā)光顯示裝置具有高響應速度和寬視角。因此，有機發(fā)光顯示裝置被認為是下一代顯示裝置。

有機發(fā)光顯示裝置根據(jù)光發(fā)射的方向可分為頂部發(fā)射型、底部發(fā)射型和雙發(fā)射型，并且根據(jù)驅(qū)動方法還可分為有源矩陣型或無源矩陣型。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有機發(fā)光顯示裝置包括被配置為向有機發(fā)光元件供應各種信號的電路單元。這將參照圖1A和圖1B來描述。

圖1A和圖1B是示出底部發(fā)射型有機發(fā)光顯示裝置的示例的橫截面圖。參照圖1A，有機發(fā)光元件20以及被配置為覆蓋有機發(fā)光元件20的封裝單元40被設(shè)置在第一基板10上，由金屬材料形成的第二基板50被設(shè)置在封裝單元40上。另外，焊盤單元30以及與焊盤單元30連接并且上面安裝有驅(qū)動芯片(D-IC)61a的驅(qū)動膜60a被設(shè)置在第一基板10的外周。焊盤單元30和驅(qū)動膜60a可被稱作電路單元。盡管圖中未示出，將焊盤單元30與有機發(fā)光元件20連接的線路被形成在第一基板10上，有機發(fā)光元件20可通過該線路從電路單元接收各種信號。另外，如圖1A所示，覆蓋單元70被設(shè)置在有機發(fā)光顯示裝置的外周以便保護內(nèi)部組件。

如果有機發(fā)光顯示裝置為底部發(fā)射型，則與第一基板10連接的驅(qū)動膜60a可被設(shè)置為朝著第二基板50彎曲。例如，驅(qū)動芯片61a和驅(qū)動線路(未示出)形成在驅(qū)動膜60a的一個表面1S上，驅(qū)動線路與第一基板10的焊盤單元30連接以將驅(qū)動芯片61a的信號發(fā)送至焊盤單元30。在這種情況下，驅(qū)動膜60a可使用單面柔性印刷電路板。

如圖1A所示，驅(qū)動膜60a被設(shè)置為朝著第二基板50彎曲，并且驅(qū)動膜60a的一部分突出超過第一基板10。這里，可能需要用于驅(qū)動膜60a的突出部分的足夠空間以便將焊盤單元30充分附接到驅(qū)動膜60a。例如，可能需要確保第一基板10與覆蓋單元70之間的足夠距離D1。因此，可能難以實現(xiàn)窄邊框。

為了實現(xiàn)有機發(fā)光顯示裝置的窄邊框，本發(fā)明的實施方式認識到逆向接合(reverse-bonding)方式，其中，驅(qū)動膜60b被直接朝著第二基板50設(shè)置，如圖1B中的示例所示。圖1B示出可安裝在驅(qū)動膜60b的一個表面1S上的驅(qū)動芯片61b，與驅(qū)動膜60b的表面1S相對的驅(qū)動膜60b的另一表面2S可附接到焊盤單元30。因此，驅(qū)動膜60b可直接朝著第二基板50設(shè)置，而無需突出超過第一基板10的部分。在這種情況下，驅(qū)動膜60b可使用雙面柔性印刷電路板。

如果驅(qū)動膜60b如上所述直接朝著第二基板50設(shè)置，則可能沒有必要如圖1A的結(jié)構(gòu)中所示確保第一基板10與覆蓋單元70之間的距離D1。這可有利于實現(xiàn)有機發(fā)光顯示裝置的窄邊框。然而，如果驅(qū)動膜60b如圖1B所示附接到焊盤單元30，則當壓力施加到驅(qū)動膜60b的表面1S時，驅(qū)動膜60b可能由于由金屬材料形成的第二基板50的銳利邊緣而損壞。即，驅(qū)動膜60b的與第二基板50的邊緣接觸的部分可能由于施加到驅(qū)動膜60b的壓力而損壞(例如，凹陷)。由于這種損壞，在形成在驅(qū)動膜60a中的驅(qū)動線路處可能發(fā)生斷裂，在嚴重的情況下，可能發(fā)生斷開。由金屬材料形成的第二基板50和形成在驅(qū)動膜60b中的驅(qū)動線路可短路，這也可能導致燒壞缺陷。短路和燒壞缺陷可能導致驅(qū)動缺陷，并且可能導致有機發(fā)光顯示裝置的可靠性下降。

另外，盡管圖中未示出，如果驅(qū)動膜60b是單面柔性印刷電路板，則驅(qū)動芯片61b可安裝在驅(qū)動膜60b的表面2S的一部分上，使得驅(qū)動芯片61b被設(shè)置為面向第二基板50。在此結(jié)構(gòu)中，驅(qū)動膜60b的與第二基板50的邊緣接觸的一部分可能由于施加到驅(qū)動膜60b的壓力而損壞(例如，凹陷)，因此可能發(fā)生各種驅(qū)動缺陷。

當驅(qū)動膜60b附接到焊盤單元30時，可通過充分增大第二基板50與焊盤單元30之間的距離D2來減小由附接壓力引起的驅(qū)動膜60b的損壞。然而，這可能降低實現(xiàn)窄邊框的能力。

因此，本發(fā)明的實施方式可包括一種新結(jié)構(gòu)的有機發(fā)光顯示裝置，其能夠?qū)崿F(xiàn)窄邊框并且還改進了有機發(fā)光顯示裝置的可靠性。實施方式還包括其制造方法。

根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的目的在于提供一種有機發(fā)光顯示裝置及其制造方法，其中，形成封裝單元以覆蓋第二基板的側(cè)表面，從而實現(xiàn)有機發(fā)光顯示裝置的窄邊框并且還減小由第二基板引起的驅(qū)動膜的損壞，因此改進有機發(fā)光顯示裝置的可靠性。

本發(fā)明的目的不限于上述目的，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言上面沒有提及的其它目的將從以下描述而顯而易見。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，一種有機發(fā)光顯示裝置包括位于基板上的有機發(fā)光元件、金屬基板以及被配置為將所述有機發(fā)光元件密封的封裝單元。所述顯示裝置還包括驅(qū)動膜被連接以不突出超過所述基板的結(jié)構(gòu)。所述封裝單元的一部分介于所述金屬基板與所述驅(qū)動膜之間，并且所述封裝單元的所述部分被配置為減小由所述金屬基板引起的對所述驅(qū)動膜的損壞。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種有機發(fā)光顯示裝置包括位于第一基板上的有機發(fā)光元件、覆蓋所述有機發(fā)光元件的封裝單元以及位于所述封裝單元上的第二基板。所述封裝單元至少從所述第二基板的底表面和側(cè)表面相交的第一邊緣到所述第二基板的頂表面和所述側(cè)表面相交的第二邊緣覆蓋所述第二基板。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種用于制造有機發(fā)光顯示裝置的方法包括以下步驟：在第一基板上形成有機發(fā)光元件和焊盤單元；將封裝單元層壓在第二基板的第一表面上，所述第二基板包括所述第一表面、第二表面以及面向所述第一表面的第三表面，所述第二表面是跨在所述第一表面與所述第三表面之間的側(cè)表面；將所述第一基板和所述第二基板接合在一起，使得所述封裝單元覆蓋所述有機發(fā)光元件，并且所述封裝單元被延伸以從所述第二基板的所述第一表面和所述第二表面相交的邊緣到所述第二基板的所述第二表面和所述第三表面相交的邊緣進行覆蓋；以及將驅(qū)動膜附接到所述焊盤單元，其中，驅(qū)動芯片被安裝在所述驅(qū)動膜上。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種有機發(fā)光顯示裝置包括第一基板、有機發(fā)光元件和 第二基板。所述有機發(fā)光元件介于所述第一基板與所述第二基板之間，所述第二基板包括具有第一邊緣的底表面、具有第二邊緣的頂表面以及限定在所述第一邊緣與所述第二邊緣之間的側(cè)表面。封裝單元覆蓋所述有機發(fā)光元件并且位于所述第二基板的底表面、側(cè)表面以及頂表面的一部分上。驅(qū)動膜位于所述第一基板上，并且在所述封裝單元覆蓋所述第二基板的所述頂表面的所述部分處位于所述封裝單元上，所述封裝單元介于所述驅(qū)動膜與所述第二基板之間。

因此，可實現(xiàn)窄邊框并且還減少由于對驅(qū)動膜的損壞引起的驅(qū)動缺陷，從而改進有機發(fā)光顯示裝置的可靠性。

另外，可改進由于在有機發(fā)光顯示裝置的工藝期間第二基板的變形而引起的各種接觸缺陷。

本發(fā)明的效果不限于上述效果，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言上面沒有提及的其它效果將從以下描述而顯而易見。

上面描述的將通過本發(fā)明實現(xiàn)的目的、用于實現(xiàn)所述目的的手段以及本發(fā)明的效果并不指定權(quán)利要求的基本特征，因此，權(quán)利要求的范圍不限于本發(fā)明的公開。

本發(fā)明的附加特征和優(yōu)點將在以下描述中闡述，并且部分地將從所述描述而顯而易見，或者可通過本發(fā)明的實踐來學習。本發(fā)明的目的和其它優(yōu)點將通過在所撰寫的說明書及其權(quán)利要求書以及附圖中特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和達到。

將理解，以上總體描述和以下具體描述二者均是示例性和說明性的，并且旨在提供對要求保護的發(fā)明的進一步說明。

附圖說明

附圖被包括以提供對本發(fā)明的進一步理解，并且被并入本申請并構(gòu)成本申請的一部分，附圖例示了本發(fā)明的實施方式，并且與說明書一起用來說明本發(fā)明的原理。附圖中：

圖1A和圖1B是示出有機發(fā)光顯示裝置的橫截面圖；

圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的有機發(fā)光顯示裝置的橫截面圖；

圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例實施方式的有機發(fā)光顯示裝置的橫截面圖；

圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的制造有機發(fā)光顯示裝置的方法的流程圖；以及

圖5A至圖5E是示出根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的用于制造有機發(fā)光顯示裝置的方法的橫截面圖。

具體實施方式

本發(fā)明的優(yōu)點和特征及其實現(xiàn)方法將從下面參照附圖描述的示例實施方式更清楚地理解。然而，本發(fā)明不限于以下示例實施方式，而是可按照各種不同的形式來實現(xiàn)。示例實施方式僅被提供用于使本發(fā)明的公開完整并且向本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員充分提供本發(fā)明的范疇，本發(fā)明將由所附權(quán)利要求書限定。

為了描述本發(fā)明的示例實施方式而在附圖中示出的形狀、尺寸、比例、角度、數(shù)字等僅是示例，本發(fā)明不限于此。貫穿本說明書，相似標號通常指代相似元件。另外，在以下描述中，已知現(xiàn)有技術(shù)的詳細說明可被省略，以避免使本公開的主題不必要的模糊。

本文使用的諸如“包括”、“具有”和“由…組成”的術(shù)語通常旨在允許增加其它組件，除非所述術(shù)語與術(shù)語“僅”一起使用。對單數(shù)的任何引用可包括多數(shù)，除非另行明確指出。

即使未明確指出，組件也被解釋為包括普通誤差范圍。

當使用諸如“在…上”、“在…上方”、“在…下面”、“在…旁邊”等的術(shù)語來描述兩個部件之間的位置關(guān)系時，一個或更多個部件可位于這兩個部件之間，除非所述術(shù)語與術(shù)語“緊接著”或“直接”一起使用。

當使用諸如“在…之后”、“隨…之后”、“接著…”、“在…之前”等的術(shù)語來描述按照時間順序的關(guān)系時，可包括不連續(xù)的關(guān)系，除非所述術(shù)語與術(shù)語“緊接著”或“直接”一起使用。

盡管使用術(shù)語“第一”、“第二”等來描述各種組件，這些組件不受這些術(shù)語約束。這些術(shù)語僅用于將一個組件與其它組件相區(qū)分。因此，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思中，下面提及的第一組件可以是第二組件。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將充分理解，本發(fā)明的各種實施方式的特征可部分地或完全地彼此結(jié)合或組合，并且可在技術(shù)上以各種方式互聯(lián)并操作，實施方式可獨立地執(zhí)行或者彼此關(guān)聯(lián)地執(zhí)行。

以下，將參照附圖詳細描述根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的有機發(fā)光顯示裝置。

圖2提供了示出根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的有機發(fā)光顯示裝置100的橫截面圖和放大圖。有機發(fā)光顯示裝置100可以是底部發(fā)射型有機發(fā)光顯示裝置，并且可包括第一基板110、有機發(fā)光元件120、封裝單元140、第二基板150、焊盤單元130、驅(qū)動芯片161、驅(qū)動膜160和覆蓋單元170。

參照圖2的示例，有機發(fā)光元件120以及被配置為覆蓋有機發(fā)光元件120的封裝單元140被設(shè)置在第一基板110上。另外，由金屬材料形成的第二基板150被設(shè)置在封裝單元140上。

第一基板110可由玻璃或者由塑料制成的透明絕緣材料形成，從有機發(fā)光元件120發(fā)射的光可在朝著第一基板110的方向上發(fā)射。

有機發(fā)光元件120可包括兩個電極以及插置在這兩個電極之間的有機發(fā)光層。有機發(fā)光層可被形成為發(fā)射單種光的單發(fā)光層結(jié)構(gòu)，或者可被形成為發(fā)射白光的多發(fā)光層結(jié)構(gòu)，但是可不限于此。根據(jù)有機發(fā)光元件120的設(shè)計，有機發(fā)光層可被形成為具有各種層壓結(jié)構(gòu)。

第二基板150可由金屬材料形成，所述金屬材料可以是從例如鋁(Al)、銅(Cu)和鎢(W)或其組合中選擇出的一種，并且可具有在大約10μm至200μm的范圍內(nèi)的厚度。

第一基板110可被形成為突出超過第二基板150。焊盤單元130可形成在第一基板110的突出部分上。另外，焊盤單元130與安裝有驅(qū)動芯片161的驅(qū)動膜160連接。如圖2所示，驅(qū)動膜160可直接朝著第二基板150設(shè)置，而無需突出超過第一基板110。另外，圖2示出驅(qū)動芯片161被安裝在驅(qū)動膜160的一個表面上，與驅(qū)動膜160的所述一個表面相對的驅(qū)動膜160的另一表面附接到焊盤單元130。然而，驅(qū)動芯片161可安裝在與焊盤單元130接合的驅(qū)動膜160的所述另一表面的一部分上。在這種情況下，與驅(qū)動膜160接合的驅(qū)動芯片161可被設(shè)置為面向第二基板150。

如圖2所示，封裝單元140可被設(shè)置為覆蓋有機發(fā)光元件120。封裝單元140可被配置為保護有機發(fā)光元件120免于從外部滲入水分(例如，H₂O)或氧氣(例如，O₂)，并且將第一基板110接合到第二基板150。另外，封裝單元140可由樹脂形成，并且可由諸如環(huán)氧樹脂、石蠟、有機硅、丙烯(acryl)、乙烯基類(vinyl)等的聚合物材料形成，但是可不限于此。另外，封裝單元140可由例如熱固性樹脂或光聚合物樹脂形成。

在根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的結(jié)構(gòu)中，封裝單元140可被形成為覆蓋第二基板150的側(cè)表面。因此，封裝單元140的一部分被設(shè)置在第二基板150與驅(qū)動膜160之間。根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的有機發(fā)光顯示裝置100采用金屬封裝結(jié)構(gòu)，其中，有機發(fā)光元件120被由金屬材料形成的第二基板150以及封裝單元140密封。該金屬封裝結(jié)構(gòu)采用逆向接合型驅(qū)動膜160，并且可具有封裝單元140沿著第二基板150的邊緣延伸的結(jié)構(gòu)，以便使由第二基板150引起的對驅(qū)動膜160的損壞減小和/或最小化。驅(qū)動膜160通過逆向接合方式被設(shè)置為不突出超過第一基板110。封裝單元的一部分被配置為使由金屬基板引起的對驅(qū)動膜的損壞減小和/或最小化。例如，如圖2的放大圖所示，封裝單元140被延伸以從第二基板150的底表面BS和側(cè)表面SS相交的第一邊緣E1至第二基板150的頂表面TS和側(cè)表面SS相交的第二邊緣E2進行覆蓋。換言之，封裝單元覆蓋金屬基板的至少兩條邊緣。因此，驅(qū)動膜160被設(shè)置為與封裝單元140的形成在第二基板150的頂表面TS上的一部分接觸。因此，驅(qū)動膜160沒有與第二基板150的第二邊緣E2接觸。

如上所述，如果驅(qū)動膜160附接到焊盤單元130，則當壓力施加到驅(qū)動膜160的一個表面時，驅(qū)動膜160的與由金屬材料形成的第二基板150的銳利邊緣接觸的部分可能損壞(例如，凹陷)。因此，在形成在驅(qū)動膜160中的驅(qū)動線路(未示出)處可能發(fā)生斷裂或斷開?；蛘?，可能由于由金屬材料形成的第二基板150與形成在驅(qū)動膜160中的驅(qū)動線路之間的短路而引起燒壞缺陷，這可能加劇有機發(fā)光顯示裝置的缺陷。

在根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的有機發(fā)光顯示裝置100的結(jié)構(gòu)中，封裝單元140延伸以覆蓋第二基板150的側(cè)邊緣E1和E2，使得驅(qū)動膜160和第二基板150彼此不直接接觸。因此，可減小由第二基板150引起的對驅(qū)動膜160的損壞。另外，當驅(qū)動膜160附接到焊盤單元130時，可能沒有必要增大第二基板150與焊盤單元130之間的距離以便減小由附接壓力引起的對驅(qū)動膜160的損壞。因此，可更有效地實現(xiàn)窄邊框。在示例實施方式中，當實現(xiàn)窄邊框時，從設(shè)置在第二基板150的側(cè)表面SS上的封裝單元140的最外側(cè)表面到焊盤單元130的距離D3可以是大約750μm或更小。

另外，封裝單元140可在不同的位置具有不同的厚度。如圖2所示，封裝單元140的設(shè)置在第二基板150的側(cè)表面SS上的厚度T2或者封裝單元140的設(shè)置在第二基板150的頂表面TS上的厚度T3可小于封裝單元140的設(shè)置在第二基板150的底表面BS上的厚度T1。例如，封裝單元140的設(shè)置在第二基板150的底表面BS上的 厚度T1可能需要足以保護有機發(fā)光元件120免于從外部滲入水分(例如，H₂O)或氧氣(例如，O₂)，并且可在大約10μm至100μm的范圍內(nèi)。然而，封裝單元140的設(shè)置在第二基板150的側(cè)表面SS或頂表面TS上的厚度T2或T3需要具有使驅(qū)動膜160不與第二基板150直接接觸的厚度。因此，厚度T2或T3可小于封裝單元140的設(shè)置在第二基板150的底表面BS上的厚度T1。

因此，在根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的有機發(fā)光顯示裝置100中，封裝單元140可延伸以覆蓋第二基板150的側(cè)邊緣E1和E2，使得驅(qū)動膜160和第二基板150彼此不直接接觸。因此，可實現(xiàn)窄邊框并且還減少由對驅(qū)動膜160的損壞引起的各種驅(qū)動缺陷，從而改進有機發(fā)光顯示裝置的可靠性。

圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例實施方式的有機發(fā)光顯示裝置200的橫截面圖。在描述本示例實施方式時，可向與上述示例實施方式的組件相同或?qū)慕M件指派相同的標號，并且可省略其詳細描述。

在根據(jù)本發(fā)明的另一示例實施方式的有機發(fā)光顯示裝置200中，第二基板250的側(cè)表面SS可傾斜。因此，覆蓋第二基板250的側(cè)表面的封裝單元240的側(cè)表面也可傾斜。具體地講，參照圖3，第二基板250可傾斜成倒錐狀，第二基板250的頂表面TS的面積可大于底表面BS的面積。因此，第二基板250的第一邊緣E1的角度θ1可大于90°且小于180°，第二邊緣E2的角度θ2可大于0°且小于90°。

如圖3所示，如果第二基板250的側(cè)表面SS和封裝單元240的側(cè)表面被傾斜成倒錐狀，則可減小對驅(qū)動膜160的損壞。例如，這可減少在有機發(fā)光顯示裝置200的工藝期間由第二基板250引起的各種接觸缺陷的數(shù)量。其細節(jié)將在下面描述。

在有機發(fā)光顯示裝置200的制造工藝期間，可對第二基板250的側(cè)表面SS連續(xù)地施加恒定或重復的力，以便使第二基板250與其它組件對準。例如，當封裝單元240附接到第二基板250時，可執(zhí)行使第二基板250與設(shè)備或者第二基板250與封裝單元240對準的工藝，以用于實現(xiàn)精確的工藝。對準工藝可通過對第二基板250的側(cè)表面SS施加恒定敲擊并且調(diào)節(jié)第二基板250的位置來執(zhí)行。通過該工藝，第二基板250的側(cè)表面SS可能由于恒定敲擊而沒有維持其原始形狀，因此第二基板250的側(cè)表面SS可能朝著第一基板110的方向彎曲或扭曲。由于第二基板250的變形，第二基板250可能與形成在第一基板110上的線路等接觸，這可能導致由電短路引起的燒壞缺陷。即，由金屬材料形成的第二基板250可能與第一基板110上的微圖案線路接 觸，使得在流過該線路的信號之間發(fā)生短路，從而導致周圍事物燒壞的燒壞缺陷。

根據(jù)本發(fā)明的另一示例實施方式，與第二基板250的側(cè)表面SS平坦或者傾斜成錐狀的情況相比，如果第二基板250的側(cè)表面SS傾斜成倒錐狀，則可減小第二基板250的側(cè)表面SS朝著第一基板220的方向的彎曲。即，由于第二基板250的側(cè)表面SS傾斜成倒錐狀，則當沖擊施加于第二基板250時，接受沖擊的側(cè)表面SS的面積減小，因此沖擊被分散。即使側(cè)表面SS變形，側(cè)表面SS也變形為不是朝著第一基板110彎曲，而是朝著與第一基板110相反的方向彎曲。因此，可減少相對于形成在第一基板110上的線路等的接觸缺陷。

然而，在此示例中，第二基板250的第二邊緣E2可更銳利。因此，由第二基板250引起的對驅(qū)動膜160的損壞所導致的缺陷可增加。因此，由于第二基板250的傾斜的側(cè)表面SS被封裝單元240覆蓋，所以可減小由第二基板250引起的對驅(qū)動膜160的損壞。

因此，在根據(jù)本發(fā)明的另一示例實施方式的有機發(fā)光顯示裝置200中，由于第二基板250的側(cè)表面SS和封裝單元240的側(cè)表面傾斜成倒錐狀，所以可減小由第二基板250引起的對驅(qū)動膜160的損壞，并且可更有效地改進由于在有機發(fā)光顯示裝置200的制造工藝期間第二基板250的變形引起的各種接觸缺陷。

此外，當驅(qū)動膜160附接到焊盤單元130時，可能沒有必要增大第二基板250與焊盤單元130之間的距離以便減小由附接壓力引起的對驅(qū)動膜160的損壞。這可有效地實現(xiàn)窄邊框。在實現(xiàn)有機發(fā)光顯示裝置200的窄邊框時的示例中，如圖3所示，從設(shè)置在第二基板250的側(cè)表面SS上的封裝單元240的最外側(cè)表面到焊盤單元130的距離D4可為大約750μm或更小。這里，封裝單元240的最外側(cè)表面是指封裝單元240的傾斜側(cè)表面的最突出的部分。

另外，如圖3所示，封裝單元240的設(shè)置在第二基板250的側(cè)表面SS上的厚度T2或者封裝單元240的設(shè)置在第二基板250的頂表面TS上的厚度T3可小于封裝單元240的設(shè)置在第二基板250的底表面BS上的厚度T1。例如，封裝單元240的設(shè)置在第二基板250的底表面BS上的厚度T1可能需要足以保護有機發(fā)光元件220免于從外部滲入水分或氧氣，并且可在大約10μm至100μm的范圍內(nèi)。然而，由于封裝單元240的設(shè)置在第二基板250的傾斜側(cè)表面SS或頂表面TS上的厚度T2或T3可能僅需要是使驅(qū)動膜160不與第二基板250直接接觸的厚度，所以厚度T2或T3可 小于封裝單元240的設(shè)置在第二基板250的底表面BS上的厚度T1。

圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的制造有機發(fā)光顯示裝置的方法的流程圖，圖5A至圖5E是示出根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的制造有機發(fā)光顯示裝置的方法的橫截面圖。

如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的有機發(fā)光顯示器的制造方法可包括以下步驟：在第一基板上形成有機發(fā)光元件和焊盤單元(S310)；將封裝單元層壓在第二基板上(S320)；將第一基板和第二基板接合，使得封裝單元覆蓋有機發(fā)光元件(S330)；以及將安裝有驅(qū)動芯片的驅(qū)動膜附接到焊盤單元(S340)。

參照圖5A，在第一基板410上形成有機發(fā)光元件420和焊盤單元430(S310)。有機發(fā)光元件420形成在第一基板410的中心部分，焊盤單元430形成在第一基板410的周邊部分。另外，有機發(fā)光元件420可包括陽極、有機發(fā)光層和陰極，并且可通過典型的制造方法來形成。

另外，參照圖5B，將封裝單元440層壓在第二基板450上(S320)。第二基板450包括第一表面1S、從第一表面1S延伸的第二表面2S以及從第二表面2S延伸并且面向第一表面1S的第三表面3S。換言之，第二基板包括第一表面1S、第二表面2S以及面向第一表面的第三表面3S，第二表面2S是跨在第一表面1S與第三表面3S之間的側(cè)表面。例如，可通過利用輥491(例如，硅橡膠)對封裝單元440施加熱或壓力來將封裝單元440附接到第二基板450的第一表面1S。

在第一基板410上形成有機發(fā)光元件420和焊盤單元430的步驟(S310)以及將封裝單元440層壓在第二基板450上的步驟(S320)可順序執(zhí)行或者可同時執(zhí)行。

然后，如圖5C和圖5D所示，將第一基板410和第二基板450彼此接合，使得封裝單元440覆蓋有機發(fā)光元件420(S330)。

例如，參照圖5C，將下支撐構(gòu)件494固定到第二基板450的第三表面3S(例如，與附接有封裝單元440的第一表面1S相對的表面)，將上支撐構(gòu)件493固定到第一基板410的與形成有有機發(fā)光元件420和焊盤單元430的表面相對的表面。然后，將第二基板450和第一基板410面向彼此接合，使得封裝單元440覆蓋有機發(fā)光元件420。可在室492內(nèi)將第二基板450和第一基板410彼此接合。室492的內(nèi)部可處于真空狀態(tài)，以便使氧氣或水分的從外部向有機發(fā)光元件420中的滲入最小化。

另外，將第二基板450(形成有封裝單元440)設(shè)置在第一基板410(形成有有 機發(fā)光元件420)下面。然后，第二基板450和第一基板410經(jīng)歷接合工藝。另外，可在上支撐構(gòu)件493固定的同時使下支撐構(gòu)件494朝著要接合的第一基板410移動?；蛘撸稍谙轮螛?gòu)件494固定的同時使上支撐構(gòu)件493朝著要接合的第二基板450移動?；蛘?，上支撐構(gòu)件493和下支撐構(gòu)件494可朝著彼此移動以接合。

當?shù)谝换?10和第二基板450彼此接合時，可對封裝單元440施加熱或壓力。由于所述熱或壓力，由熱固性樹脂形成的封裝單元440的固性可降低，并且可變成粘度增加的狀態(tài)(例如，果凍狀半固態(tài))。參照圖5D，如上所述，將第二基板450(層壓有封裝單元440)設(shè)置在第一基板410(形成有有機發(fā)光元件420)下面。然后，第二基板450和第一基板410經(jīng)歷接合工藝。因此，處于半固態(tài)的封裝單元440沿著第二基板450的表面流動(例如，通過重力)。即，具有粘度的封裝單元440通過表面張力而從第二基板450的第一表面1S延伸以覆蓋第二表面2S和第三表面3S的一部分。換言之，封裝單元440可以被延伸以從第二基板450的第一表面1S和第二表面2S相交的邊緣至第二表面2S和第三表面3S相交的邊緣進行覆蓋。如果封裝單元440延伸以覆蓋第二基板450的側(cè)表面，則由于固化，封裝單元440的固性可增大并且其粘度可減小。用于形成封裝單元440以覆蓋第二基板450的側(cè)表面的諸如接合時間、施加的溫度、施加的壓力、固化時間等的工藝條件可根據(jù)封裝單元440的材料的性質(zhì)來確定。例如，當?shù)谝换?10和第二基板450彼此接合時，可施加大約150℃的熱，當封裝單元440固化時，可施加大約100℃的熱達大約3小時，但是可不限于此。

另外，如圖5C所示，第二基板450在橫截面處的長度與封裝單元440在橫截面處的長度相同。然而，根據(jù)封裝單元440的材料的性質(zhì)和工藝條件，封裝單元440的長度可小于第二基板450的長度。例如，如果封裝單元440的材料具有高粘度，則可在封裝單元440的橫截面被形成為具有比第二基板450的橫截面小的長度的狀態(tài)下執(zhí)行接合工藝。因此，即使在相同的工藝條件下，也可控制封裝單元440不延伸超過所需或所設(shè)計的。

最后，參照圖5E，可將安裝驅(qū)動芯片461的驅(qū)動膜460附接到第一基板410的焊盤單元430(S340)。如圖5E所示，封裝單元440的設(shè)置在第二基板450的第二表面2S或第三表面3S上的厚度T2或T3可被形成為小于封裝單元440的設(shè)置在第二基板450的第一表面1S上的厚度T1。封裝單元440的設(shè)置在第二基板450的第一表面1S上的厚度T1可能需要足以保護有機發(fā)光元件420免于從外部滲入水分、氧氣 或者沖擊。然而，由于封裝單元440的設(shè)置在第二基板450的第二表面2S或第三表面3S上的厚度T2或T3可需要具有使第二基板450的邊緣不損壞驅(qū)動膜460的厚度，所以厚度T2或T3可小于封裝單元440的設(shè)置在第二基板450的第一表面1S上的厚度T1。

圖5E示出封裝單元440可被形成為覆蓋第二基板450的兩個側(cè)表面。然而，根據(jù)設(shè)計，通過調(diào)節(jié)第二基板450的橫截面的長度和封裝單元440的橫截面的長度，封裝單元440可被形成為在附接驅(qū)動膜460的部分處僅覆蓋第二基板450的側(cè)表面。例如，在附接驅(qū)動膜460的部分處，第二基板450的側(cè)表面和封裝單元440的側(cè)表面在同一平面上。在不附接驅(qū)動膜460的部分處，第二基板450的橫截面的長度和封裝單元440的橫截面的長度可被調(diào)節(jié)以使得第二基板450的側(cè)表面突出超過封裝單元440的相對側(cè)表面。在這種情況下，在相同的工藝條件下，封裝單元440沿著第二基板450的表面的延伸量存在差異。因此，根據(jù)設(shè)計，封裝單元440可被形成為僅覆蓋第二基板450的一個側(cè)表面。

因此，在根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的有機發(fā)光顯示裝置400的制造方法中，封裝單元440被設(shè)置為覆蓋第二基板450的側(cè)表面，因此，可有效地減少由第二基板450引起的對驅(qū)動膜460的損壞所導致的各種驅(qū)動缺陷，而無需任何附加層或特定工藝。

盡管參照附圖詳細描述了本發(fā)明的示例實施方式，本發(fā)明不限于此，在不脫離本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思的情況下，可按照許多不同的形式來具體實現(xiàn)本發(fā)明。因此，本發(fā)明的示例實施方式僅被提供用于例示性目的，而非旨在限制本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思。本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思的范圍不限于此。因此，應該理解，上述示例實施方式在所有方面均為例示性的，而非限制本發(fā)明。本發(fā)明的保護范圍應該基于以下權(quán)利要求書來解釋，在其等同范圍內(nèi)的所有技術(shù)構(gòu)思應該被解釋為落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將顯而易見的是，在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，可對本發(fā)明的顯示裝置進行各種修改和變化。因此，本發(fā)明旨在涵蓋對本發(fā)明的這些修改和變化，只要它們落入所附權(quán)利要求及其等同物的范圍內(nèi)即可。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求2014年8月6日提交的韓國專利申請No.10-2014-0100808的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，針對所有目的，其全部公開通過引用并入本文。